公开(公告)号：KR1020030094748A

公开(公告)日：2003-12-18

申请号：KR1020020032023

申请日：2002-06-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상호 ,  배도인 ,  이상열 ,  윤기덕

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A method for detecting a vacuum leakage of a lift bellows is provided to detect damaged lift bellows by sealing lift holes formed in a support member while using a plate having a similar type to a chuck on which a semiconductor substrate is placed and a plurality of caps and by measuring the inner pressure of a chamber while sequentially removing the caps. CONSTITUTION: The chuck on which the substrate is placed is included inside the chamber for processing the substrate. The support member supports the chuck. Lift holes in which lift pins for loading/unloading the substrate are installed are sealed, penetrating the chuck and the support member(S100). The inside of the chamber is made vacuum(S200). The sealed lift holes sequentially gets open and the inner pressure of the chamber is measured, so that the sealing state of the lift bellows respectively connected to the lift holes formed in the support member is checked(S300).

Abstract translation: 目的：提供一种用于检测提升波纹管的真空泄漏的方法，用于通过密封形成在支撑构件中的升降孔来检测损坏的提升波纹管，同时使用与其上放置半导体基板的卡盘具有相似类型的板，并且多个 并且通过测量腔室的内部压力，同时顺序地移除盖子。 构成：将基板放置在其上的卡盘包含在用于处理基板的室内。 支撑构件支撑卡盘。 安装有用于装载/卸载基板的提升销的提升孔被密封，穿过卡盘和支撑构件（S100）。 室内部被制成真空（S200）。 密封的提升孔顺序地打开，并且测量室的内部压力，从而检查分别连接到形成在支撑构件中的提升孔的提升波纹管的密封状态（S300）。

公开(公告)号：KR1020030094736A

公开(公告)日：2003-12-18

申请号：KR1020020032006

申请日：2002-06-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상호 ,  배도인 ,  이상열 ,  이동선

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A semiconductor wafer stage is provided to prevent a defect in a semiconductor wafer treatment process by precisely positioning a semiconductor wafer in the center portion of a plate. CONSTITUTION: The wafer(W) is placed on the plate. An align guide(70) of a ring type is formed on the plate. The align guide guides the circumferential portion of the semiconductor wafer to accurately align the semiconductor wafer with the center of the plate. The inner side surface of the align guide is so tilted that the circumferential portion of the wafer is guided to be aligned with the center of the plate.

Abstract translation: 目的：提供半导体晶片台，以通过将半导体晶片精确地定位在板的中心部分来防止半导体晶片处理工艺中的缺陷。 构成：将晶片（W）放置在板上。 在板上形成环形对准引导件（70）。 对准引导件引导半导体晶片的圆周部分，以将半导体晶片与板的中心精确对准。 对准引导件的内侧表面倾斜，使得晶片的圆周部分被引导以与板的中心对准。

公开(公告)号：KR1020030094734A

公开(公告)日：2003-12-18

申请号：KR1020020032004

申请日：2002-06-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김병진 ,  배도인

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A cleaning apparatus of semiconductor fabricating equipment is provided to reduce a cleaning process and prevent a cleaning solution of a cleaning bath from leaking while preventing a heating unit from being corroded by heating the cleaning solution to a uniform temperature while minimizing the heat loss of the heating unit. CONSTITUTION: The first cleaning bath(60a) receives a cleaning solution and cleans the particles absorbed to a cleaning target material. The first cleaning bath is surrounded by the second cleaning bath(60b). The heating unit(80) supplies heat to the cleaning solution to improve cleaning capacity regarding the particles of the cleaning target material, installed between the first cleaning bath and the second cleaning bath.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体制造设备的清洁装置，以减少清洗过程并防止清洗液的清洗液泄漏，同时通过将清洗溶液加热至均匀的温度同时防止加热单元被腐蚀，同时最小化热损失 加热单元。 构成：第一清洗槽（60a）接收清洁溶液并清洁吸收到清洁目标材料上的颗粒。 第一清洗浴被第二清洗浴（60b）包围。 加热单元（80）向清洁溶液供应热量，以改善安装在第一清洗槽和第二清洗槽之间的清洁对象物质颗粒的清洁能力。

公开(公告)号：KR1020020071168A

公开(公告)日：2002-09-12

申请号：KR1020010011141

申请日：2001-03-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이태원 ,  배도인 ,  김국광 ,  정용준 ,  원종성 ,  신광희

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: An electrostatic chuck having multi-capacitance is provided to load evenly a twisted substrate on an upper portion of a chuck by using the electrostatic chuck having multi-capacitance. CONSTITUTION: A conductive electrode has a shape of disc. A dielectric layer(202) has a plurality of regions. An insulator(203) is used for insulating the conductive electrode(201). A power supply line is connected with an external power source. The dielectric layer(202) is formed at an upper portion of the conductive electrode(201). The dielectric layer(202) is formed with materials having different dielectric constants. Each region has different electrostatic powers by the dielectric constants of each dielectric layer(202a,202b,202c). The dielectric constant of the dielectric layer(202c) is higher than the dielectric constant of the dielectric layer(202a).

Abstract translation: 目的：通过使用具有多电容的静电卡盘，提供具有多电容的静电卡盘以均匀地将扭转的基板加载到卡盘的上部。 构成：导电电极具有圆盘形状。 电介质层（202）具有多个区域。 绝缘体（203）用于绝缘导电电极（201）。 电源线与外部电源连接。 电介质层（202）形成在导电电极（201）的上部。 电介质层（202）由具有不同介电常数的材料形成。 每个区域通过每个介电层（202a，202b，202c）的介电常数具有不同的静电功率。 电介质层（202c）的介电常数高于电介质层（202a）的介电常数。

公开(公告)号：KR1020020003745A

公开(公告)日：2002-01-15

申请号：KR1020000037649

申请日：2000-07-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이상열 ,  배도인 ,  김민규

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: An apparatus of assembling a brush for cleaning a wafer is provided to insert easily a support portion into a brush in a process for assembling the brush for cleaning a wafer by using a predetermined push bar. CONSTITUTION: A tube(34) has an inlet and an outlet for passing a support portion(32). The support portion(32) is used for supporting a brush(30). A bar(34b) is inserted into the brush(30) in order to insert easily the support portion(32). The first insertion body(34) is installed at an upper edge portion of the tube(34a). A diameter of the tube(34a) is similar to the diameter of the support portion(32). A length of the bar(34b) is similar to the length of the brush(30). A resin is coated on a surface of the bar(34b). A push bar(38) is used for pushing an end portion of the support portion(32). The push bar(38) is formed with a resin material.

Abstract translation: 目的：提供一种组装用于清洁晶片的刷子的装置，用于在通过使用预定的推杆组装用于清洁晶片的刷子的过程中将支撑部分容易地插入刷中。 构成：管（34）具有用于使支撑部分（32）通过的入口和出口。 支撑部分（32）用于支撑刷子（30）。 为了易于插入支撑部（32），将杆（34b）插入刷（30）中。 第一插入体（34）安装在管（34a）的上边缘部分。 管（34a）的直径与支撑部（32）的直径相似。 条（34b）的长度与刷（30）的长度相似。 在该棒（34b）的表面上涂布树脂。 推杆（38）用于推动支撑部分（32）的端部。 推杆（38）由树脂材料形成。

公开(公告)号：KR100772843B1

公开(公告)日：2007-11-02

申请号：KR1020060013557

申请日：2006-02-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이혁재 ,  김상호 ,  박휴림 ,  배도인 ,  서기원 ,  우창우

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/681 ,  G06T7/33 ,  G06T7/74 ,  G06T2207/30148 ,  Y10S414/136

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법에 관한 것으로서, 본 발명은 로드락 챔버(2)로부터 트랜스퍼 챔버(1)로 이송되는 웨이퍼(W)의 이미지를 트리거 신호의 발생 신호에 의해서 촬영하여 디지털 신호로 변환하고, 디지털 신호로 변환된 이미지 신호와 이미 저장된 마스터 이미지와의 비교 연산에 의해서 웨이퍼(W)의 센터링 얼라인 보정값을 산출하며, 웨이퍼(W)의 센터링 얼라인 보정값에 따라 프로세스 챔버(3)에 공급되는 웨이퍼(W)의 센터링 얼라인이 이송 로봇(10)에 의해서 위치가 보정되면서 직접 프로세스 챔버(3)에 정확히 센터링 얼라인되어 웨이퍼가 로딩되도록 하여 공정 시간이 대폭적으로 단축되도록 한다.

웨이퍼, 센터링 얼라인, 촬영, 이미지 비교

Abstract translation: 本发明的实施例提供一种晶片对准装置和一种晶圆对准方法。 在一个实施例中，晶片对准装置包括成像单元，其适于将从负载锁定室传送的晶片的图像转移到传送室，并适于将图像转换成数字信号，以及信号处理单元， 通过将数字信号与存储在信号处理单元中的主图像进行比较来获得晶片的中心对准校正值。 晶片对准装置还包括机器人控制器，其适于从信号处理单元接收中心对准校正值，并且适于根据中心对准校正值来控制传送机器人，以将晶片提供给处理室，使得处理室的中心 晶片基本对齐。

公开(公告)号：KR1020070059261A

公开(公告)日：2007-06-12

申请号：KR1020050117916

申请日：2005-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서기원 ,  배도인 ,  안영수 ,  이혁재 ,  우창우

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/681 ,  H01L21/6838

Abstract: An apparatus for aligning a semiconductor substrate is provided to align a semiconductor substrate while avoiding generation of contaminants by gripping the semiconductor substrate by vacuum absorption. A rotational driving part(110) absorbs the back surface of semiconductor substrates received in a cassette(102) substantially vertically, rotating the semiconductor substrate in the cassette. A light source part irradiates light toward the edges of the semiconductor substrates rotating in the cassette in a direction substantially parallel with the disposed direction of the semiconductor substrates, disposed at one side of the cassette. A sensor part receives the light emitted from the light source part to inspect the align state of the semiconductor substrates, disposed at the other side of the cassette. Based upon the light receiving signal supplied from the sensor part, a control part controls the operation of the rotational driving part. The rotational driving part includes a holder(112) for absorbing the semiconductor substrates by vacuum force, a motor(116) for supplying rotative force to the holder, and a driving axis(114) which connects the holder to the motor to transfer rotative force to the holder.

Abstract translation: 提供了一种用于对准半导体衬底的装置以对准半导体衬底，同时通过真空吸收来夹持半导体衬底而避免产生污染物。 旋转驱动部（110）基本上垂直地吸收容纳在盒（102）中的半导体基板的背面，使半导体基板旋转到盒中。 光源部分沿着与半导体衬底的设置方向基本平行的方向朝向在盒中转动的半导体衬底的边缘照射光，该方向设置在盒的一侧。 传感器部分接收从光源部分发射的光，以检查设置在盒的另一侧的半导体衬底的对准状态。 基于从传感器部提供的光接收信号，控制部控制旋转驱动部的动作。 旋转驱动部包括用于通过真空力吸收半导体衬底的保持器（112），用于向保持器提供转动力的电动机（116）和将保持器连接到电动机以传递转动力的驱动轴（114） 给持有人

公开(公告)号：KR1020070049265A

公开(公告)日：2007-05-11

申请号：KR1020050106246

申请日：2005-11-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 현기철 ,  배도인 ,  이태원 ,  조정훈 ,  최철환

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/02

CPC classification number: C23C16/45565 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681

Abstract: 박막을 증착하기 위한 반도체 제조 공정 장치에서, 내부 공간을 갖는 공정 챔버, 상기 공정 챔버를 덮는 리드부, 상기 리드부와 대향하고, 상기 챔버 내부로 공정 가스를 유입하기 위한 샤워 헤드, 상기 샤워 헤드 상부 및 리드부 저면이 서로 대향하도록 연결시키고 구동에 의해 상기 샤워 헤드의 위치를 변경시키는 스크류, 상기 공정 챔버의 저면에 위치하고 웨이퍼가 놓여지는 히팅 블록, 상기 샤워 헤드에 구비되고 상기 샤워 헤드 및 상기 히팅 블록 사이의 간격을 측정하기 위한 변위 센서, 상기 스크류와 연결되어 상기 스크류를 구동시키는 구동부 및 상기 변위 센서로부터 상기 샤워 헤드 및 상기 히팅 블록 사이의 간격의 측정값을 인가받고 상기 구동부에 구동 신호를 인가하는 제어부를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020070041898A

公开(公告)日：2007-04-20

申请号：KR1020050097512

申请日：2005-10-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김병진 ,  배도인 ,  이상열 ,  오경미

IPC: H01L21/304

Abstract: 반도체 제조 장치의 부품을 세정하는데 사용되는 세정 입자 용액의 분사 장치를 제공한다. 본 발명에 의한 세정 입자 용액의 분사 장치는 강도와 크기가 다른 세정 입자를 원하는 비율로 혼합하여 제공하고, 펌프의 분당 회전수를 조절하여 세정 입자 용액이 공급되는 양을 조절함으로써 부품과 공정의 특성에 따라 효율적으로 장비의 부품을 세정할 수 있고, 부품의 표면이 손상되거나 부품의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020070021831A

公开(公告)日：2007-02-23

申请号：KR1020050076518

申请日：2005-08-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우창우 ,  배도인 ,  이상열 ,  이혁재 ,  김병진 ,  현기철 ,  김상호 ,  서기원

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/304

CPC classification number: B08B7/0028 ,  H01L21/68

Abstract: 웨이퍼의 플랫존을 정렬하기 위한 플랫존 얼라이너의 롤러 클리닝 장치는 카세트에 수납된 다수의 웨이퍼의 플랫 존을 정렬하기 위한 정렬 롤러와 접촉하며, 정렬 롤러의 이물질을 제거하기 위한 접착성 물질이 도포된 테이프를 갖는다. 정렬 롤러와 평행한 방향으로 구비되는 세정 롤러는 테이프가 정렬 롤러와의 접촉 상태를 유지하도록 테이프를 가압한다. 구동부는 테이프가 정렬 롤러 전체의 이물질을 제거하기 위해 정렬 롤러와 테이프를 상대 운동시킨다. 따라서 정렬 롤러의 이물질에 의해 웨이퍼들이 오염되는 것을 방지할 수 있다.