公开(公告)号：KR1020020067337A

公开(公告)日：2002-08-22

申请号：KR1020010007864

申请日：2001-02-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현

IPC: H04Q1/30

Abstract: PURPOSE: A method for processing the short-distance routing between intelligent network providers in an exchange is provided to use the SCPs(Service Control Points) of intelligent network providers having their respective prefix systems so as to transfer their respective intelligent network services to their own service subscribers. CONSTITUTION: If a call is generated to the first subscriber exchange through a subscriber line from a subscriber terminal(200), the first subscriber exchange translates the prefix of the call(210). As a result of the translation of the prefix, if the intelligent network service to the second subscriber exchange is required, the first subscriber exchange transmits a calling number, a calling subscriber location identification number, and a called number to the first SCP connected to the first subscriber exchange(230). The first SCP replaces the calling number with the second subscriber exchange's prefix, to which the call is to be routed, and transmits the called number and the originating subscriber number, which are to be routed to the second subscriber exchange, to the first subscriber exchange(240). Based on the called number, the first subscriber exchange executes a call to the second subscriber exchange and transmits the newly formed calling number(250). If the call from the first subscriber exchange is executed, the second subscriber exchange translates the prefix of the call(300) and judges whether intelligent network service is required(310). If it is judged that intelligent network service is required, the second subscriber exchange transmits the called number and the calling number to the second SCP connected to the second subscriber exchange(320). Based on the numbers provided from the second subscriber exchange, the second SCP creates the telephone number of a called subscriber nearest to the calling subscriber and provides it to the second subscriber exchange(330). The second subscriber exchange terminates the call to the called number created from the second SCP and executes intelligent network service(340).

Abstract translation: 目的：提供一种在交换机中处理智能网络提供商之间的短距离路由的方法，以使用具有各自的前缀系统的智能网络提供商的SCP（业务控制点）来将其各自的智能网络业务传输到自己的 服务用户。 构成：如果通过来自用户终端（200）的用户线路向第一用户交换机生成呼叫，则第一用户交换机转换呼叫的前缀（210）。 作为前缀的转换的结果，如果需要到第二用户交换机的智能网络服务，则第一用户交换机向连接到第一用户交换机的第一SCP发送主叫号码，主叫用户位置识别号码和被叫号码 第一用户交换（230）。 第一个SCP用呼叫路由的第二用户交换机前缀替换主叫号码，并将要路由到第二用户交换机的被叫号码和发起用户号码发送给第一用户交换机 （240）。 基于被叫号码，第一用户交换机执行对第二用户交换机的呼叫，并发送新形成的呼叫号码（250）。 如果执行来自第一用户交换机的呼叫，则第二用户交换机转换呼叫的前缀（300），并判断是否需要智能网络服务（310）。 如果判断需要智能网络服务，则第二用户交换机将被叫号码和主叫号码发送到连接到第二用户交换机（320）的第二SCP。 基于从第二用户交换机提供的号码，第二SCP创建最接近主叫用户的被叫用户的电话号码，并将其提供给第二用户交换机（330）。 第二用户交换机终止对从第二SCP创建的被叫号码的呼叫，并执行智能网络服务（340）。

公开(公告)号：KR1019990039083A

公开(公告)日：1999-06-05

申请号：KR1019970059044

申请日：1997-11-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현

IPC: H04N7/20

Abstract: 가.청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
디지털 위성방송 수신기로 수신된 방송화면의 저장방법에 관한 것이다.
나.발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
디지털 위성방송 수신기로 수신된 방송화면을 저장하고자 할 때 좀더 많은 메모리용량을 가진 개인용 컴퓨터로 전송하여 저장시키는 방법을 제공한다.
다.발명의 해결방법의 요지
개인용 컴퓨터로 데이터를 전송할 수 있는 통신포트를 구비한 디지털 위성방송 수신기에서 방송화면 수신시 상기 방송화면을 개인용 컴퓨터에 저장시키기 위한 키가 입력되면 상기 방송화면의 화상데이터를 메모리로부터 독출하여 개인용 컴퓨터로 전송함으로써 상기 방송화면의 화상데이터가 개인용 컴퓨터에 저장되도록 함을 특징으로 한다.
라.발명의 중요한 용도
디지털 위성방송 수신기에서 많은 양의 방송화면 저장시 이용한다.

公开(公告)号：KR100175261B1

公开(公告)日：1999-03-20

申请号：KR1019950065564

申请日：1995-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현

IPC: H04N5/50

Abstract: 본 발명은 속도를 개선한 자동 튜닝 방법에 관한 것으로서, 텔레비전 시청을 위한 제1튜너, 제1신호 처리부 그리고 모니터와, 비디오 녹화를 위한 제1튜너, 제2신호 처리부 그리고 비디오 테이프 레코더와, 상기 제1튜너 및 제2튜너에 채널을 선국해서 출력하고, 제1신호 처리부와 제2신호 처리부로부터 선국한 채널의 신호 유무에 대한 데이터를 입력받는 마이크로 컴퓨터와, 자동 튜닝 수행시 접점 단자는 모니터에 연결되어 상기 마이크로 컴퓨터의 제어에 따라서 제1신호 처리부와 제2신호 처리부의 출력 신호를 선택하는 스위치로 구성된 자동 튜닝을 수행하는 방법에 있어서; 안테나를 통해 입력되는 텔레비전의 신호 중 홀수 채널을 선국하여 자동 튜닝하는 단계와, 텔레비전의 신호 중 짝수 채널을 선국하여 상기 홀수 채널을 자동 튜닝하는 시점에서 한 채널의 처리속도의 1/2만큼 지연시켜 자동 튜닝하는 단계롤 수행한다.

公开(公告)号：KR1019980027879A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019960046794

申请日：1996-10-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현

IPC: B65G15/58

Abstract: 본 발명은 반제품으로 성형된 반도체 칩 패키지의 외부로 돌출된 리드 프레임을 플레이팅하기 위한 플레이팅 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지의 리드 프레임을 플레이팅하기 위해 이동시킬 때 사용되는 플레이팅 장치의 뒤틀림 방지용 컨베이어 벨트에 관한 것이다.
본 발명은, 반제품으로 성형된 반도체 칩을 적재하기 위한 로딩부와; 그 반도체 칩을 이동시키기 위해 잡아주는 컨베이어 벨트와; 그 컨베이어 벨트를 이동시키기 위해 회전하는 턴휠; 및 상기 플레이팅된 반도체 칩을 수납하기 위한 언로딩부를 포함하는 반제품으로 성형된 반도체 칩의 리드 프레임을 플레이팅하기 위한 플레이팅 장치에 있어서, 컨베이어 벨트의 비틀림을 방지하기 위해 상기 컨베이어 벨트의 일측단에 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 하는 플레이팅 장치의 비틀림 방지용 컨베이어 벨트를 제공한다.
상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 온도변화에 따른 비틀림을 방지할 수 있는 효과가 있고, 자재손실을 방지할 수 있으며, 컨베이어 벨트의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있는 것이다.

公开(公告)号：KR101672737B1

公开(公告)日：2016-11-04

申请号：KR1020100005703

申请日：2010-01-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  이준택 ,  허순욱 ,  전기문

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00 ,  H04N5/225 ,  H04N5/374

CPC classification number: H04N5/374 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00

Abstract: 이미지센서가제공된다. 이미지센서는내부에광전변환소자가형성된기판상에형성되고, 금속간절연막과, 금속간절연막내에배치된금속배선을포함하는배선구조체, 광전변환소자에대응하여배선구조체내에형성된캐비티, 배선구조체상에형성되되금속배선과접속된도전성패드, 및캐비티를매립하며배선구조체및 도전성패드상에형성되는광 안내부로서, 도전성패드상에형성된테이퍼진측면프로파일을갖는개구부를포함하는광 안내부를포함한다.

Abstract translation: 图像传感器包括在基板上的图像传感器单元的阵列和与图像传感器单元阵列相邻延伸的外围电路区域。 图像传感器单元的阵列包括多个透镜元件和与多个透镜元件相邻延伸的多个滤色器。 在基板中设置多个光电二极管。 多个光电二极管与多个透镜元件中的相应的一个对准。 还提供互连结构，其在多个光电二极管和多个滤色器之间延伸。 互连结构具有其中的空腔阵列，其与多个光电二极管中的相应的一个对准，并且填充有导光材料。 外围电路区域包括金属互连图案和金属互连图案上的导电焊盘。 电绝缘层在导电垫上延伸。 电绝缘层由导光材料形成。

公开(公告)号：KR1020160122497A

公开(公告)日：2016-10-24

申请号：KR1020150052460

申请日：2015-04-14

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  (주)단단 ,  주식회사 뉴파워 프라즈마

Inventor： 이자우 ,  김선욱 ,  이강호 ,  조정현 ,  김무진 ,  양윤식 ,  위순임 ,  최장규 ,  염장현 ,  이혁재 ,  전상진 ,  전충환 ,  정광영

IPC: H01J37/32

CPC classification number: H01J37/32467 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/32477 ,  H01J37/32495 ,  H01J37/3266 ,  H05H1/2406 ,  H05H1/46 ,  H05H2001/2462 ,  H05H2001/4667 ,  H05H2001/4682

Abstract: 본발명의기술적사상을따른원격플라즈마발생장치는가스주입구및 플라즈마배출구를구비하고, 방전가스및 플라즈마가이동하는플라즈마발생관을포함하는몸체부; 상기몸체부에고정되며, 자기장을발생시켜상기몸체부의내부에플라즈마를생성하는구동부; 및상기플라즈마발생관의내측에배치되어플라즈마로부터상기플라즈마발생관을보호하는보호튜브를포함하는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR1020130088911A

公开(公告)日：2013-08-09

申请号：KR1020120009440

申请日：2012-01-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  이재준 ,  이정준 ,  최백규 ,  서승진

IPC: H01L23/50 ,  H01R33/76

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/166

Abstract: PURPOSE: A memory module assembly is provided to lower a height from a motherboard to a memory module by arranging a socket having the memory module in an accommodating groove. CONSTITUTION: A motherboard (110) has an accommodating groove. A socket (120) is formed in the accommodating groove and fixed to the motherboard. A memory module (130) is mounted on the socket. The memory module is electrically connected to the motherboard by the medium of the socket. The thickness of the socket is less than the total thickness of the thickness of the motherboard and the thickness of the memory module.

Abstract translation: 目的：提供一种存储器模块组件，用于通过将具有存储器模块的插座布置在容纳槽中来将主板的高度降低到存储器模块。 构成：主板（110）具有容纳槽。 插座（120）形成在容纳槽中并固定到母板上。 存储器模块（130）安装在插座上。 存储器模块通过插座的介质电连接到母板。 插座的厚度小于母板厚度的总厚度和内存模块的厚度。

公开(公告)号：KR1020130038654A

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：KR1020110103133

申请日：2011-10-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이재준 ,  조정현 ,  최백규 ,  강선원 ,  이정준

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/58 ,  G11C5/02

CPC classification number: H01L23/647 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1441 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/1902 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: PURPOSE: A die package, a manufacturing method thereof, and a device having the die package are provided to form a resistance in a die package instead of connecting the resistance to the outside and to improve signal integrity and power integrity. CONSTITUTION: A bonding unit(120) physically attaches a die(130) to a substrate(110). A solder ball(150) is electrically connected to a bonding wire(140) through a via(115). The bonding wire electrically connects the die and the substrate. A resistance(160) is formed between the substrate and the bonding wire. The resistance is the ZQ resistance for correcting the impedance of the output driver of a memory.

Abstract translation: 目的：提供一种管芯封装及其制造方法以及具有管芯封装的器件，以在管芯封装中形成电阻，而不是将电阻连接到外部并提高信号完整性和电力完整性。 构成：将裸片（130）物理地附接到基底（110）上的结合单元（120）。 焊球（150）通过通孔（115）电连接到接合线（140）。 接合线将管芯和衬底电连接。 在基板和接合线之间形成电阻（160）。 电阻是用于校正存储器的输出驱动器的阻抗的ZQ电阻。

公开(公告)号：KR1020120051194A

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：KR1020100112502

申请日：2010-11-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  유리톨마체프 ,  전상진 ,  이병준 ,  신재봉 ,  김형준 ,  김문석

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05B6/10 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H05B6/14

Abstract: PURPOSE: A flip chip bonding apparatus and a manufacturing method thereof are provided to connect a balance capacitor and an antenna, thereby preventing an arc phenomenon generated between the antenna and a circuit board in beforehand. CONSTITUTION: A stage is connected to a transfer screw and a motor. A flat-type antenna(130) is arranged inside a metal chamber. The flat-type antenna is fixed on the upper part of the stage through a penetration hole. The flat-type antenna comprises connection terminals(131a,131b) for connecting a high-frequency power supply part(133) and ground(134). A cooling water port(132a,132b) cools the heated flat-type antenna.

Abstract translation: 目的：提供一种倒装芯片接合装置及其制造方法，用于连接平衡电容器和天线，从而预先防止天线与电路板之间产生的电弧现象。 构成：舞台连接到转印螺丝和马达。 平面型天线（130）布置在金属室内。 扁平天线通过穿透孔固定在舞台的上部。 扁平型天线包括用于连接高频电源部分（133）和地（134）的连接端子（131a，131b）。 冷却水口（132a，132b）冷却被加热的扁平型天线。

公开(公告)号：KR1020110085754A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：KR1020100005703

申请日：2010-01-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  이준택 ,  허순욱 ,  전기문

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00 ,  H04N5/225 ,  H04N5/374

CPC classification number: H04N5/374 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An image sensor and an imaging device with the same are provided to penetrate a wiring structure on a photoelectric conversion element to form a cavity, thereby increasing the photosensitivity and the amount of incident light on the photoelectric conversion element. CONSTITUTION: A wiring structure(140) is formed on a substrate(110). The wiring structure includes an insulating film between metals and metal wires(M1,M2,M3) which are arranged in the insulating film. A cavity(150) corresponds to the photoelectric conversion element in the wiring structure. A conductive pad(198) is formed on the wiring structure. A light guiding unit(170) is formed on the wiring structure and the conductive pad.

Abstract translation: 目的：提供一种图像传感器及其成像装置，以穿透光电转换元件上的布线结构以形成空腔，从而增加光电转换元件的光敏度和入射光量。 构成：在基板（110）上形成有布线结构（140）。 布线结构包括金属和布置在绝缘膜中的金属线（M1，M2，M3）之间的绝缘膜。 空腔（150）对应于布线结构中的光电转换元件。 在布线结构上形成导电垫（198）。 导光单元（170）形成在布线结构和导电垫上。