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公开(公告)号：KR1019990024485A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970045605
申请日：1997-09-03
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L29/02
Abstract: 본 발명은 반도체 기판의 정전 열 접합방법에 관한 것으로, 종래 반도체 기판의 정전 열 접합방법은 스퍼터링을 이용하여 유리박막을 증착시키는데 상당한 시간이 걸려 실제 제품생산에 이용하는데는 한계가 있는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 유리와 산화막을 혼합하여 증착의 소스를 제조하는 단계와; 상기 증착의 소스를 사용하는 전자선 증착기를 이용해 실리콘기판위에 유리박막을 증착하는 단계와; 상기 유리박막이 증착된 실리콘기판과 실리콘기판에 일정시간동안 소정의 전압 및 기판온도를 인가하여 실리콘기판과 유리박막이 증착된 실리콘기판을 접합시키는 단계로 이루어져 전자선 증착기를 사용하여 유리박막의 증착속도를 증가시킴으로써, 실제 제품의 제조효율을 증가시키는 효과와 아울러 특정한 가스분위기를 사용하지 않게 됨으로써 증착의 소스와 실제 증착되는 유리박막의 특성이 동일하여 제품의 신뢰도를 향상시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100181255B1
公开(公告)日：1999-03-20
申请号：KR1019960011383
申请日：1996-04-16
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01J1/30
Abstract: 본 발명에 의한 전계방출표시소자(field emission display:FED) 및 그 제조방법은, 기판 상에 소정 패턴의 식각마스크를 형성하는 공정과; 상기 식각마스크를 이용하여 기판을 식각하여, 기판의 중앙 부분에는 끝이 뾰족한 V형 모양의 홈이 형성되고, 그 좌/우측 부분에는 밑면이 평평한 V형 모양의 홈이 형성된 구조의 실리콘 모울드를 형성한 후, 식각마스크를 제거하는 공정과; 상기 실리콘 모울드 상에 기능성 박막을 증착하여 모울드 내를 채우는 공정 및; 상기 실리콘 모울드를 제거하여, 기능성박막 재질의 기판 상에 스페이서와 마이크로-팁 어레이를 동시에 형성하는 공정으로 이루어져. 1) 스페이서 제조를 위한 별도의 공정이 불필요하고, 2) 실리콘 모울드의 깊이나 폭 등의 조절에 의해 스페이서의 높이나 폭 등을 임의로 조절할 수 있고, 3) 스페이서-팁간의 거리를 최소화할 수 있어 소자의 패키징 밀도(packaging density)를 높일 수 있으며, 4) 형광층이 형상된 유리기판과의 접합을 통하여 용이하게 표시소자를 제작할 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR1019970030066A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950042129
申请日：1995-11-18
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본 발명은 전계방출소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 모울드(mould)를 이용하여 다이아몬드 팁 혹은 다이아몬드 막이 도포된 팁을 제조한 뒤, 게이트 절연막과 게이트 전극 형성 및 사신식각공정등을 통하여 3극관형 전계방출소자를 제조하므로써 1) 팁과 게이트 전극간의 거리를 수 ㎛ 이내로 조절할 수 있어 2극관 소자에 비해 동작전압을 줄일 수 있을 뿐 아니라 전계방출 특성이 2극관의 경우와는 달라 팁-양극간의 거리에 크게 의존하지 않아 소자 제조가 상대적으로 용이하고, 2) 게이트 전극에 음(-) 혹은 양(+)의 전압을 인가함으로써 팁으로 부터의 전계 방출을 게이트 전극에 의해 보다 안전적으로 제어할 수 있는 고신뢰성의 전계방출소자를 구현할 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR1019940010493B1
公开(公告)日：1994-10-24
申请号：KR1019910020836
申请日：1991-11-21
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L21/30
CPC classification number: H01L21/67121 , H01L21/187
Abstract: To increase the bonding strength and to remove the micro-gaps incured at bonding two sillicon wafers, the silicon fusion bonding method and equipment were developed. The equipment is composed of a wet oxidation equipment and a quartz spacer separating two wafers (w1,w2). The wafers are bonded by filling the micro-gaps located at junction interface with the wet oxide through the high temperature thermal annealing, which is followed by the stabilization process absorbing a great deal of oxidant. This method can be applied to growing a silicon on an insulation film and forming the micromachine structure for silicon sensors
Abstract translation: 为了增加接合强度并去除粘合两个硅衬底晶片时产生的微缝隙，开发了硅熔接法和设备。 该设备由湿氧化设备和分离两个晶片（w1，w2）的石英间隔件组成。 通过高温热退火填充位于与湿氧化物接合界面处的微缝隙，其后是稳定化过程吸收大量的氧化剂，从而结合晶片。 该方法可用于在绝缘膜上生长硅并形成用于硅传感器的微机械结构
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020060110919A
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：KR1020050032696
申请日：2005-04-20
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: A method for fabricating a microchannel using surface tension is provided to obtain microchannels having various sectional shapes such as circular and ellipsoidal shapes, to prevents microchannels from chemical contamination, and to allow the use of the microchannels in the field of bioengineering or sensor engineering. The method for fabricating a microchannel by using a surface tension between a liquid polymer and a solid polymer comprises the use of a liquid polymer and a solid polymer selected in such a manner that the adhesion between the liquid polymer and the solid polymer is greater than the cohesion inside the liquid polymer. The method comprises a step of solidifying the liquid polymer while the liquid polymer is attached to a wall surface of the solid polymer.
Abstract translation: 提供使用表面张力制造微通道的方法，以获得具有各种截面形状的微通道，例如圆形和椭圆形，以防止微通道被化学污染，并允许在生物工程或传感器工程领域使用微通道。 通过使用液体聚合物和固体聚合物之间的表面张力来制造微通道的方法包括使用液体聚合物和固体聚合物，所述液体聚合物和固体聚合物以使得液体聚合物和固体聚合物之间的粘合力大于 液体聚合物内的内聚力。 该方法包括在将液体聚合物附着在固体聚合物的壁表面上时使液体聚合物固化的步骤。
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公开(公告)号：KR1020060028607A
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：KR1020040077633
申请日：2004-09-25
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H05B33/14
Abstract: 본 발명은 유기전계발광소자를 구성하는 발광층과 전자 수송층 사이에 알칼리금속 화합물로 이루어진 재결합강화층을 삽입한다. 상기 재결합강화층은 전극에서 주입되는 전자와 정공의 비율을 유지시키며 재결합 비율을 향상시켜, 결과적으로 발광 특성 및 전기적 특성을 향상시킨다. 본 발명에 따르면, 유기전계발광소자의 특성을 향상시키면서도 제조 비용을 절감할 수 있으며, 공정을 단순화시키는 것이 가능하다.
유기전계발광소자, 알칼리금속 화합물, 발광층, 전자 수송층-
公开(公告)号：KR1020060021049A
公开(公告)日：2006-03-07
申请号：KR1020040069858
申请日：2004-09-02
Applicant: 한국과학기술연구원
CPC classification number: H01J1/304 , B82Y40/00 , H01J9/025 , H01J2201/30469
Abstract: 본 발명은 전계방출형 표시소자(FED; Field Emission Display) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 탄소 나노튜브를 이용한 전계방출형 표시소자 제작시에 캐소드 기판에 스크린을 프린팅하는 방법으로 탄소 나노튜브 후막을 형성하고 유기물 제거공정을 거친 후에 표면처리하는 전계방출형 표시소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 전계방출형 표시소자(FED; Field Emission Display)는 캐소드 기판; 상기 캐소드 기판 상에 형성된 캐소드 전극; 카본 나노튜브 페이스트를 사용하여 상기 캐소드 전극 상에 형성된 카본 나노튜브 후막; 형광체막이 도포된 애노드 기판; 상기 애노드 기판 상에 형성된 투명한 애노드 전극; 및 상기 애노드 기판과 캐소드 기판 사이에 탑재된 스페이서;를 포함한다.
카본 나노튜브 후막, 표면처리, 전계방출형, 표시소자-
公开(公告)号：KR100540179B1
公开(公告)日：2006-01-10
申请号：KR1020030059905
申请日：2003-08-28
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H05B33/14
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L51/5253 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 두 가지 이상의 무기물(inorganic material)이 혼합된 무기 혼합물(composite)로부터 제조되며 수분 및 산소 침투 방지 특성이 우수한 무기박막, 상기 무기박막을 보호층으로 포함하는 유기전자소자에 관한 것이다.
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