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公开(公告)号：KR100498140B1
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：KR1020020071276
申请日：2002-11-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 마이크로 컬럼 전자빔 장치의 렌즈용 멤브레인 제작 방법에 관한 것으로, 실리콘 웨이퍼에 멤브레인층을 형성하고 실리콘 산화막 마스크를 이용하여 멤브레인층에 전자빔이 통과될 홀과 모니터링 패턴 홀을 각각 형성한다. 웨이퍼 전면과 배면 전체에 실리콘 질화막을 증착시켜 입힌 후 소정의 마스크를 이용한 사진식각(Photolithography) 공정으로 웨이퍼의 배면을 식각하여 상기 홀과 대응되도록 홈을 형성한다. 따라서 전자빔이 통과될 홀을 형성하는 과정에서 발생되었던 멤브레인의 부서짐이 방지되고 웨이퍼의 취급이 용이해진다. 또한, 홈을 형성하는 웨이퍼 식각 과정에서 모니터링 패턴을 육안으로 관찰하여 식각 정도를 확인할 수 있기 때문에 멤브레인의 두께 및 전자빔이 통과될 홀의 크기를 정확히 제어할 수 있어 제작의 안정성과 재현성이 향상된다.
또한, 본 발명은 반응성 이온식각 공정으로 전자빔이 통과될 홀을 형성한 후 비등방성 식각 방법으로 웨이퍼의 배면에 홈을 형성하기 때문에 화학용액 잔유물이 묻어 있는 웨이퍼를 반도체 제조 공정에 투입함으로 인해 발생되는 오염이 발생되지 않으며 공정이 간편해진다.-
公开(公告)号：KR100486613B1
公开(公告)日：2005-05-03
申请号：KR1020020079787
申请日：2002-12-13
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 전계방출팁과 익스트랙터 전극과의 간격조정과 정렬이 용이하며 기존의 반도체 공정기술을 이용함으로써 용이하게 제작가능한 전자빔 소스 모듈과 그 제조 방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 반도체 기판을 캐소드 전극으로 하고, 단결정 실리콘 박막을 익스트랙터 전극으로 사용하는 전자 빔 소스 모듈에 있어서, 반도체 기판; 상기 기판 상에 형성되되, 상기 기판의 표면을 노출시키는 공동을 갖는 제 1 절연막; 상기 제 1 절연막 상에 형성되며, 상기 공동과 대응하는 영역에 상기 공동보다는 작은 크기의 개구부를 갖는 단결정 실리콘 박막; 상기 공동내부의 상기 노출된 반도체 기판 표면의 중앙부에 적층된 배리어 메탈과 금속촉매; 및 기판과 수직방향으로 상기 금속촉매 상에 형성되며, 상기 개구부에 자기정렬된 탄소나노튜브 전계방출 팁을 구비하며, 상기 반도체 기판은 SOI 웨이퍼이며, 상기 SOI 웨이퍼의 실리콘막과 상기 단결정 실리콘 박막은 적어도 10
18 atoms/cm
3 의 불순물 도핑 농도를 갖는 것을 특징으로 하는 전자빔 소스 모듈을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기한 구조를 갖는 전자빔 소스 모듈 제조 방법을 제공한다.-
公开(公告)号：KR1020040044798A
公开(公告)日：2004-05-31
申请号：KR1020020072975
申请日：2002-11-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H01J9/02 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J3/26 , H01J37/1477 , H01J37/3174 , H01J37/3177 , H01J2237/1516 , H01J2237/31793
Abstract: PURPOSE: A deflector and a method are provided to achieve improved accuracy of alignment of deflection plates and structural stability by directly forming deflection plates, wire and pad on the substrate. CONSTITUTION: A deflector comprises an isolating substrate(11) having a hole formed at the center of the isolating substrate; a plurality of deflection plates arranged on the top and bottom of the isolating substrate along the circumference of the hole; a plurality of pads arranged along the edges of the top and bottom of the isolating substrate; and a plurality of wires for connecting the deflecting plates and the pads. The deflecting plates, wire, and the pad are integrally formed into a single unit. A method for manufacturing a deflector comprises a step of forming a hole at the center of a substrate, filling the hole with a polymer(13), and solidifying the resultant structure; a step of forming seed metal layers(14a,14b) on both sides of the substrate, and forming a first mask pattern in such a manner that the seed metal layer of the portion where a deflecting plate, wire and a pad are to be formed is exposed; a step of forming a first metal layer(16a) on the seed metal layer of the exposed portion; a step of forming second mask patterns on both sides of the substrate in such a manner that the first metal layer of the portion where the deflection plate is to be formed is exposed; a step of forming a second metal layer(16b) on the first metal layer of the exposed portion; a step of removing the second and first mask patterns; and a step of removing the seed metal layer of the exposed portion and the polymer from the hole.
Abstract translation: 目的：提供偏转器和方法，通过在基板上直接形成偏转板，导线和焊盘，实现偏转板对准的精度提高和结构稳定性。 构成：偏转器包括隔离衬底（11），其具有形成在隔离衬底的中心处的孔; 多个偏转板，沿着孔的圆周布置在隔离衬底的顶部和底部上; 沿隔离衬底的顶部和底部的边缘布置的多个焊盘; 以及用于连接偏转板和垫的多根线。 偏转板，线和垫整体形成为单个单元。 制造偏转器的方法包括在基板的中心形成孔，用聚合物（13）填充孔，并使所得结构固化的步骤; 在衬底的两侧形成种子金属层（14a，14b）的步骤，并且形成第一掩模图案，使得要形成偏转板，线和焊盘的部分的种子金属层 被暴露 在暴露部分的种子金属层上形成第一金属层（16a）的步骤; 以使得要形成偏转板的部分的第一金属层露出的方式在基板的两侧上形成第二掩模图案的步骤; 在暴露部分的第一金属层上形成第二金属层（16b）的步骤; 去除第二和第一掩模图案的步骤; 以及从孔中去除暴露部分的种子金属层和聚合物的步骤。
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公开(公告)号：KR1020040042693A
公开(公告)日：2004-05-20
申请号：KR1020020071276
申请日：2002-11-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/027
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a silicon membrane of a micro column electron beam apparatus is provided to be capable of preventing the damage of the membrane and exactly controlling the thickness of the membrane and the size of an electron beam passing hole. CONSTITUTION: A membrane(12) is formed on the entire surface of a wafer(11). A plurality of holes(14) for passing electron beam are formed at the membrane by carrying out a photo etching process using a predetermined mask(13). A silicon nitride layer is deposited on the holes. A plurality of grooves(17) are formed by selectively etching the backside of the wafer using the photo etching process until the silicon nitride layer is exposed. Then, the silicon nitride layer is removed from the resultant structure.
Abstract translation: 目的：提供一种微柱电子束装置的硅膜的制造方法，能够防止膜的损伤，精确地控制膜的厚度和电子束通过孔的尺寸。 构成：在晶片（11）的整个表面上形成膜（12）。 通过使用预定掩模（13）进行光蚀刻工艺，在膜上形成用于通过电子束的多个孔（14）。 氮化硅层沉积在孔上。 通过使用光蚀刻工艺选择性地蚀刻晶片的背面，直到氮化硅层露出来形成多个凹槽（17）。 然后，从所得结构中去除氮化硅层。
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公开(公告)号：KR100356021B1
公开(公告)日：2002-10-12
申请号：KR1020000004156
申请日：2000-01-28
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G01R31/04
Abstract: 본 발명은 무선통신 시스템에 사용되는 부품 중 커넥터의 상호변조 왜곡 신호(IMD; Intermodulation distortion) 특성을 패시브 상호변조 분석기(Passive IM Analyzer)를 사용하여 커넥터 케이블 어셈블리를 측정하는데, 이 때, 측정하고자 하는 커넥터 케이블 어셈블리의 직경과 무관하게 중심축의 위치를 변하지 않게 안정적으로 클램핑할 수 있는 커넥터 케이블 어셈블리 클램퍼를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 따르면, 커넥터 케이블 어셈블리 상호변조 왜곡 신호측정용 지그에 설치되어 상기 케이블 어셈블리(14, 21, 22)를 클램핑하는 커넥터 케이블 어셈블리 클램퍼에 있어서, 상기 커넥터 케이블 어셈블리(14, 21, 22)의 좌우측에 위치하며 하단에는 회전이 자유로운 휠(37)이 설치된 복수의 홀더(31, 32)와, 상기 복수의 홀더(31, 32)를 연결하며, 상기 복수의 홀더(31, 32) 사이의 거리를 가깝게 혹은 멀어지게 조절하는 이송수단(33)과, 상기 복수의 홀더(31, 32) 사이의 거리가 가까워지고 멀어짐에 따라 상하방향으로 이동하면서 커넥터 케이블 어셈블리(14, 21, 22)를 지지하는 지지부재(36)를 포함하며, 상기 복수의 홀더(31, 32) 중에서 어느 한 홀더의 이동거리와 동일한 거리만큼 상기 지지부재(36)가 상하로 이동하는 커넥터 케이블 어셈블리 클램퍼가 제공된다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100322477B1
公开(公告)日：2002-02-07
申请号：KR1019990062453
申请日：1999-12-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B17/40
Abstract: 본발명은이동통신의기지국상에서치명적인문제를일으키는 RF(Radio Frequency) 수동부품의상호변조왜곡신호의특성을측정하는상호변조왜곡신호측정장치에관한것이며, 특히, RF 스위치를활용한측정기능으로하여극히낮은수준의수동소자상호변조왜곡신호(PIMD : Passive Intermodulation Distortion)와양방향상호변조왜곡신호를측정할수 있도록한 상호변조왜곡신호측정장치를제공하는데그 목적이있다. 본발명에따르면, 상호변조왜곡신호측정장치에있어서, 주파수가다른다수의신호를발생하여이를합성시키는발생신호합성부; 상기합성신호를입력받아자체잔류상호변조왜곡신호를제거하고양방향상호변조왜곡신호를측정하는상호변조왜곡신호측정부; 및상호변조왜곡신호측정부의출력신호중시험대상만의상호변조왜곡신호를검출하는스펙트럼분석부를포함하는것을특징으로하는상호변조왜곡신호측정장치가제공된다.
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公开(公告)号：KR100301707B1
公开(公告)日：2001-10-29
申请号：KR1019980051087
申请日：1998-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/00
Abstract: 정보화 사회에서 요구되는 대용량 정보의 전달을 위해서 향후 사용이 증가될 것으로 예상되는 다채널 평면형 광회로 소자의 저가격, 고신뢰성 접속 기술에 유용한 고분자 광섬유 어레이 및 고분자 패키지 구조가 개시된다. 본 발명은 평면형 광회로소자의 저가격화와 고신뢰성화를 위하여 다중의 광섬유를 결선하는 부품으로서 고분자 재료로 성형된 광섬유 어레이을 사용한다. 광섬유 어레이는 성형에 의하여 한번에 만들어질 수 있고, 광섬유가 위치하는 구멍은 성형 중에 고정밀도로 형성될 수 있다. 광섬유 어레이가 고분자 수지로 형성될 때, 광섬유의 끝은 고정을 위하여 다수의 구성품이 소요되지 않으며, 요구되는 초정밀 가공기법의 수준도 낮으며, 대량 생산에 적합하다. 광섬유 어레이는 기계적 강도, 치수 안정성을 고려하여 열경화성 에폭시 수지에 용융 실리카를 충전재로 한 고분자 복합 재료로 제조되며, 또한 평면형 광 회로 소자의 간단하고 신뢰성 있는 접속을 위하여 탄성체를 이용한 스냅 조인트(Snap-Joint) 결합 구조를 사용한다.
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公开(公告)号：KR1020000033992A
公开(公告)日：2000-06-15
申请号：KR1019980051087
申请日：1998-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/00
Abstract: PURPOSE: A high molecular optical fiber array and package structure for flat optical circuit element connection is provided to supply an optical array which is made by molding a high molecular material, which can be mass-produced and has a low heat expansion coefficient and to supply a package structure in which a packaging process is easy and can protect a transformation CONSTITUTION: A high molecular optical fiber array and package structure, which is useful in a low-cost and high-creditable connection technology of multi-channel flat optic circuit element, is disclosed. This invention uses an optic fiber array(20), which is molded with a high molecular material, as parts which connect optic fibers for making flat optic circuit element(10) low-price and high-creditable. The optic fiber array(20) can be made by molding at once and a hole(24) where the optic fiber is placed can be formed in a high-precis ion during molding. In case the optic fiber array(20) is formed with high molecular resin, the end of the optic fiber don't need a plurality of constituents for fixing and the level of requested super-precise processing method is low and this is suitable for mass-production. Considering mechanical strength and value stability, the optic fiber array(20) is produced with high molecular complex materials which consist of thermosetting epoxy resin and molted silica as a filler. The optic fiber array uses a Snap-Joint combination structure using an elastic body for a simple and creditable connection of a flat optic circuit element(10).
Abstract translation: 目的：提供一种用于平面光电路元件连接的高分子光纤阵列和封装结构，以提供通过模制高分子材料制成的光学阵列，其可以批量生产并具有低热膨胀系数并供应 封装结构容易，可以保护转换的封装结构构成：高分子光纤阵列和封装结构，可用于多通道平面光电路元件的低成本，高可靠性连接技术， 被披露。 本发明使用以高分子材料成型的光纤阵列（20）作为连接光纤的部件，用于制造低价格和高可信度的平坦光电路元件（10）。 光纤阵列（20）可以通过一次成型制成，并且在成型期间可以以高精度形成放置光纤的孔（24）。 在光纤阵列（20）由高分子树脂形成的情况下，光纤的端部不需要固定的多个成分，所要求的超精密加工方法的水平低，适合于质量 -生产。 考虑到机械强度和值稳定性，光纤阵列（20）由高分子复合材料制成，其由热固性环氧树脂和蜕皮二氧化硅组成。 光纤阵列使用弹性体的Snap-Joint组合结构，用于简单且可信地连接平面光电路元件（10）。
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公开(公告)号：KR1019990051276A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970070560
申请日：1997-12-19
IPC: H05K7/20
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
소형 팬 모터 모듈
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 규격화된 프레임에 모듈화된 팬의 결합과 해체를 용이하게 하며, 또 각 팬 몸체에 요철을 형성하여 기존 팬의 사용방법을 유지하면서 팬 모듈의 조립과 해체를 용이하게 하며 공기량 및 공기밀도를 향상시키는 소형 팬 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 전기적 시스템에서 강제냉각을 수행하기 위해 프레임에 장착되는 팬모듈에 있어서, 그 테두리의 상면 및 일측면에 요(凹)부가 형성되고 하면 및 타측면에는 철(凸)부가 형성된 제1 팬몸체; 상기 제1 팬몸체에 대향하는 상하면 및 양측면에 요(凹)부와 철(凸)부가 각각 형성되어 제1 팬몸체에 결합되는 제2 팬몸체; 및 상기 제1 및 제2 팬몸체의 내부에 장착되어 공기량을 밀집시키는 팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형팬 모듈을 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
팬과 팬사이의 공간을 최소화하여 공기의 집중도를 향상시킨 것임. -
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