公开(公告)号：DE102019118444A1

公开(公告)日：2021-01-14

申请号：DE102019118444

申请日：2019-07-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/077

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur wird bereitgestellt. Das Verfahren kann ein Einlegen eines optisch transparenten oder optisch transluzenten Blocks in eine Öffnung einer opaken Schichtenstruktur aufweisen, wobei der Block eine größere Dicke aufweisen kann als die Schichtenstruktur, und wobei der Block im Wesentlichen dasselbe Volumen aufweisen kann wie die Öffnung (bei 610), und ein Laminieren des Blocks und der Schichtenstruktur, so dass das Material des Blocks die Öffnung im Wesentlichen ausfüllt (bei 620) .

公开(公告)号：DE102018105383A1

公开(公告)日：2019-09-12

申请号：DE102018105383

申请日：2018-03-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： POHL JENS ,  PACHLER WALTHER ,  PÜSCHNER FRANK ,  RAMPETZREITER STEPHAN ,  WAGNER STEFAN MARTIN ,  WITSCHNIG HARALD

IPC: H05K1/16 ,  H01F17/00 ,  H01G4/40 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00 ,  H04B5/00 ,  H05K3/32

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Antennenmodul bereitgestellt. Das Antennenmodul weist eine dielektrische Schichtenstruktur, eine auf einer ersten Seite der dielektrischen Schichtenstruktur angeordnete Antenne, einen auf der dielektrischen Schichtenstruktur angeordneten Chip, der mit der Antenne elektrisch leitfähig gekoppelt ist, und einen mit der Antenne gekoppelten Kondensator auf, wobei der Kondensator eine erste Kondensatorplatte und eine gegenüberliegende zweite Kondensatorplatte aufweist, wobei die erste Kondensatorplatte auf der ersten Seite der dielektrischen Schichtenstruktur angeordnet ist und die zweite Kondensatorplatte auf einer zweiten Seite der dielektrischen Schichtenstruktur angeordnet ist, welche der ersten Seite gegenüberliegt, und wobei die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte jeweils mindestens eine Aussparung aufweisen, die sich von einem Rand der jeweiligen Kondensatorplatte zu einem Innenbereich der jeweiligen Kondensatorplatte erstreckt.

公开(公告)号：DE102017111639B4

公开(公告)日：2019-08-08

申请号：DE102017111639

申请日：2017-05-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SPÖTTL THOMAS ,  POHL JENS ,  PÜSCHNER FRANK ,  RUHL GÜNTHER

IPC: B42D25/36 ,  B42D15/00 ,  B42D25/305

Abstract: Elektronisches Identifikationsdokument (200), welches Folgendes umfasst:einen Träger (102),ein Identifikationselement über dem Träger (102),eine Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur (220, 222), die dafür ausgelegt ist, mit Mikrowellenstrahlung zu wechselwirken, undein Änderungselement (226), wobei das Änderungselement (226) Teil der Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur (220, 222) ist oder in Kontakt damit steht und dafür ausgelegt ist,bei einer Wechselwirkung der Wechselwirkungsstruktur (220, 222) mit Mikrowellen seinen Zustand von einem Anfangszustand zu einem permanent geänderten Zustand zu ändern,wobei sich der permanent geänderte Zustand vom Anfangszustand durch eine Änderung der Farbe, der Helligkeit, der Sättigung, der Transparenz und/oder der Form des Änderungselements (226) unterscheidet,wobei die Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur (220, 222) mehrere Graphitteilchen (556) umfasst; undwobei die mehreren Graphitteilchen (556) wenigstens 20 Gew.-% der Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur (220, 222) bilden.

公开(公告)号：DE102017116736B3

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：DE102017116736

申请日：2017-07-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SPÖTTL THOMAS ,  POHL JENS ,  PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  DOMNICK RALPH ,  BELZNER MATHIAS ,  WEISS DANIEL

IPC: B42D25/30 ,  B42D25/45

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann einen Träger und einen den Träger zumindest teilweise bedeckenden Schichtenstapel aufweisen. Der Schichtenstapel kann eine Reflexionsschicht, eine über der Reflexionsschicht angeordnete lichtdurchlässige Schicht und eine über der lichtdurchlässigen Schicht angeordnete, für Licht teildurchlässige Silberschicht, welche eingerichtet ist zum Reflektieren eines Teils von auf sie auftreffendem Licht, aufweisen.

公开(公告)号：DE102015117929A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：DE102015117929

申请日：2015-10-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BUCHSBAUM MARTIN ,  GRUBER JOSEF ,  HÖLZL JÜRGEN ,  PALM PETTERI ,  PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/04 ,  H01Q25/00

Abstract: Gemäß einer Ausführungsform wird eine Hybridantenne (300) beschrieben, welche mehrere Wicklungen (301) aufweist, wobei jede Wicklung (301) einen Schleifenantennenabschnitt (302), der in einer Ebene angeordnet ist, und einen Ferritantennenabschnitt (303), der wenigstens teilweise außerhalb der Ebene angeordnet ist, aufweist.

公开(公告)号：DE102013109976A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：DE102013109976

申请日：2013-09-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  SPOETTL THOMAS ,  POHL JENS ,  STAMPKA PETER

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/04

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Chipkartenmodul-Anordnung (200a), das Verfahren aufweisend: Anordnen eines Chipkartenmoduls (206) auf einer ersten Trägerschicht (202a), wobei die erste Trägerschicht (202a) frei von einer vorgefertigten Chipkartenmodul-Aufnahmeaussparung zum Aufnehmen des Chipkartenmoduls (206) ist, und wobei das Chipkartenmodul (206) aufweist: ein Substrat (206s); einen Chip (206c) auf dem Substrat (206s); eine erste mechanische Verstärkungsstruktur (206v) zwischen dem Chip (206c) und dem Substrat (206s), wobei die erste mechanische Verstärkungsstruktur (206v) mindestens einen Teil einer Oberfläche des Chips (206c) bedeckt; Aufbringen einer zweiten Trägerschicht (202b) auf das Chipkartenmodul (206), wobei die zweite Trägerschicht (202b) frei von einer vorgefertigten Chipkartenmodul-Aufnahmeaussparung zum Aufnehmen des Chipkartenmoduls (206) ist; und Laminieren und/oder Verpressen der ersten Trägerschicht (202a) mit der zweiten Trägerschicht (202b), so dass das Chipkartenmodul (206) von der ersten Trägerschicht (202a) und der zweiten Trägerschicht (202b) umschlossen wird.

公开(公告)号：DE102013102718A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：DE102013102718

申请日：2013-03-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HÖGERL JÜRGEN ,  SCHERL PETER

IPC: G06K19/07

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkartenmodulanordnung bereitgestellt, welche einen Träger, in welchem eine Vertiefung ausgebildet ist, ein Chipkartenmodul, welches in der Vertiefung angeordnet ist, und eine Chipkartenantenne aufweist, wobei die Chipkartenantenne kontaktlos mit dem Chipkartenmodul koppelbar ist.

公开(公告)号：DE102014101407A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：DE102014101407

申请日：2014-02-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HÖGERL JÜRGEN ,  PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Chipanordnung (100) bereitgestellt werden, wobei die Chipanordnung (100) Folgendes enthält: einen Chip (104); eine Antennenstruktur (102), wobei der Chip (104) über einer ersten Seite (104a) der Antennenstruktur (102) angeordnet ist, wobei die Antennenstruktur (102) eine Antenne (106), die elektrisch leitend an den Chip (104) gekoppelt ist; und eine Verstärkungsstruktur (108) enthalten kann, wobei die Verstärkungsstruktur (108) den Chip (104) stützt, um die Stabilität der Chipanordnung (100) zu erhöhen.

公开(公告)号：DE102017012283B3

公开(公告)日：2022-02-10

申请号：DE102017012283

申请日：2017-05-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SPÖTTL THOMAS ,  POHL JENS ,  PÜSCHNER FRANK ,  RUHL GÜNTHER

IPC: B42D25/36 ,  B42D15/00 ,  B42D25/305 ,  G09F3/02

Abstract: Es ist ein elektronisches Identifikationsdokument vorgesehen. Das elektronische Identifikationsdokument kann einen Träger, ein Identifikationselement über dem Träger, eine Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur, die dafür ausgelegt ist, mit Mikrowellenstrahlung zu wechselwirken, und ein Änderungselement aufweisen, wobei das Änderungselement Teil der Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur sein kann oder in Kontakt damit stehen kann und dafür ausgelegt sein kann, bei der Wechselwirkung der Wechselwirkungsstruktur mit Mikrowellen seinen Zustand von einem Anfangszustand zu einem permanent geänderten Zustand zu ändern, wobei sich der permanent geänderte Zustand vom Anfangszustand durch eine Änderung der Farbe, der Helligkeit, der Sättigung, der Transparenz und/oder der Form des Änderungselements unterscheiden kann, wobei die Mikrowellen-Wechselwirkungsstruktur mehrere Graphitteilchen aufweisen kann, wobei die mehreren Graphitteilchen in einen Träger eingebettet sein können, wobei das Trägermaterial eine elektrisch isolierende Matrix umfassen kann, und wobei die elektrisch isolierende Matrix ein Epoxidharz umfassen kann.

公开(公告)号：DE102004042187B4

公开(公告)日：2021-09-09

申请号：DE102004042187

申请日：2004-08-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHINDLER WOLFGANG ,  PÜSCHNER FRANK ,  MÜLLER-HIPPER ANDREAS ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/10 ,  G06K19/077

Abstract: Chipkartenmodul (1) für eine kontaktlose Chipkarte (2) aufweisend- einen eine integrierte Schaltung beinhaltenden Chip (3) und- ein mit dem Chip (3) elektrisch verbundenes Koppelelement (4) zur Ermöglichung einer kontaktlosen Kommunikation, gekennzeichnet durch- eine auf einer Oberflächenseite des Chipkartenmoduls gebildete Schichtfolge (5) mit- einer elektromagnetische Wellen reflektierenden ersten Schicht (6),- einer auf dieser angeordneten zweiten Schicht (7) und- einer auf der zweiten Schicht (7) angeordneten dritten Schicht (8), in die ein metallisches Cluster (9) eingebettet ist,- wobei das metallische Cluster (9) eine Vielzahl von Clusterelementen (10) aufweist,- wobei die Clusterelemente (10) zufällig im Volumen der dritten Schicht (8) verteilt sind,- wobei zumindest ein zweites der Vielzahl von Clusterelementen (10) in einer anderen Ebene im Volumen der dritten Schicht (8) verteilt angeordnet ist als ein erstes der Vielzahl von Clusterelementen (10), und- wobei dieses zumindest eine zweite der Vielzahl von Clusterelementen (10) nicht an der Grenzschicht zur zweiten Schicht (7) angeordnet ist, derart, dass zumindest zwei der Vielzahl von Clusterelementen (10) unterschiedlich zur Oberfläche der dritten Schicht (8) beabstandet sind.