公开(公告)号：FR3082282A1

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：FR1855128

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) présentant des première et seconde colonnes conductrices (212, 213) ; et un diffuseur (204) présentant un ou plusieurs chemins conducteurs disposés de manière à connecter électriquement les première et seconde colonnes conductrices (212, 213) quand le diffuseur est monté sur le barillet.

公开(公告)号：FR3081257A1

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：FR1854154

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (410) et une puce optoélectronique (120A, 120B) affleurant une face (412) du substrat.

公开(公告)号：FR3081256A1

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：FR1854153

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (110) et une puce optoélectronique (120A, 120B) enterrée dans le substrat (110).

公开(公告)号：FR3079623A1

公开(公告)日：2019-10-04

申请号：FR1852713

申请日：2018-03-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: G02B23/16

Abstract: Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication dans lesquels un corps de support (3) présente un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière est monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et est pourvu d'au moins une piste (8) en une matière conductrice de l'électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) sont solidaires dudit corps et comprennent d'une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d'autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support. Le capot est monté sur une plaque de support (3) munie d'une puce électronique (30 située dans ledit passage à distance de l'élément optique.

公开(公告)号：FR3075467A1

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：FR1762274

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

公开(公告)号：FR3014242A1

公开(公告)日：2015-06-05

申请号：FR1361843

申请日：2013-11-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LE-BRIZ OLIVIER ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L23/48 ,  H01L31/0232

Abstract: Dispositif électronique comprenant, empilées : une puce de circuits intégrés (2) qui comprend une plaque de substrat (4, 54) munie d'un capteur optique (7) et d'un réseau de connexion électrique (10) et qui est munie, d'un premier côté, de plots de connexion électrique (16) reliés à ce réseau de connexion électrique par l'intermédiaire de vias de connexion électrique (11) situés à distance de sa périphérie (2a), et une plaque optique (3) laissant passer un rayonnement lumineux, montée au-dessus d'un second côté de la puce opposé audit premier côté.

公开(公告)号：FR3011978A1

公开(公告)日：2015-04-17

申请号：FR1360006

申请日：2013-10-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC REMI

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538

Abstract: Système électronique comprenant : au moins une première puce de circuits intégrés (7) et au moins une deuxième puce de circuits intégrés (12), entre lesquelles s'étend au moins une plaque de substrat (5) ; et une autre plaque de substrat (16) placée du côté de l'une desdites puces par rapport à ladite plaque de substrat (5).

公开(公告)号：FR2968456A1

公开(公告)日：2012-06-08

申请号：FR1060193

申请日：2010-12-07

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CARPENTIER JEAN-FRANCOIS ,  COFFY ROMAIN ,  SAUGIER ERIC

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/58

Abstract: L'invention concerne un circuit intégré protégé contre les rayonnements HF comprenant une puce de circuit intégré (11) dont une première face comprend un réseau de métallisation (12) ; un cadre isolant (14) solidaire de la puce et de même épaisseur que celle-ci ; une couche métallique (16) revêtant l'ensemble de la puce et du cadre du côté de la deuxième face de la puce ; et des vias conducteurs (17) régulièrement répartis connectant la couche métallique (16) à des plots conducteurs (22) formés à la périphérie du cadre, du côté de la première face.

公开(公告)号：FR2948493B1

公开(公告)日：2012-02-10

申请号：FR0955237

申请日：2009-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  QUERCIA FABIEN

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/49

公开(公告)号：FR3117667A1

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：FR2013045

申请日：2020-12-11

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BOUTALEB YOUNES

IPC: G02B5/00 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48

Abstract: Boîtier optique (BT) de circuit intégré, comprenant une puce électronique (PO) supportant un dispositif optique (DO) et des zones de connexion électrique (ZC), un enrobage isolant (EN) enrobant la puce, recouvrant les zones de connexion électrique et découvrant le dispositif optique, un moyen optique d’obturation (MO) fixé au moins en partie sur une première face de l’enrobage isolant et en couplage optique avec le dispositif optique, et des vias (VA) traversant l’enrobage depuis sa première face jusqu’à une deuxième face opposée à la première face et ayant des parois internes équipées de chemins électriquement conducteurs (CC) reliés d’une part aux zones de connexion électrique de la puce par des pistes électriquement conductrices (PC) aménagées sur la première face de l’enrobage et ayant d’autre part des extrémités débordant (ED) sur la deuxième face de l’enrobage. Figure pour l’abrégé : Fig 1