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公开(公告)号:FR2974240A1
公开(公告)日:2012-10-19
申请号:FR1153183
申请日:2011-04-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , PRIMA JENS , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un capteur d'images (31) à éclairement par la face arrière comportant les étapes suivantes : a) former, depuis la face avant, des régions (35) de silicium polycristallin dopé, de type de conductivité opposé à celui du substrat (33), s'étendant en profondeur orthogonalement à ladite face avant ; b) amincir le substrat par sa face arrière jusqu'à atteindre les régions (35) de silicium polycristallin ; c) déposer, sur la face arrière du substrat aminci, une couche de silicium amorphe (41) dopé, de type de conductivité opposé à celui du substrat ; et d) recuire à une température adaptée à transformer la couche de silicium amorphe en une couche (43) cristallisée.
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公开(公告)号:FR2969385A1
公开(公告)日:2012-06-22
申请号:FR1005005
申请日:2010-12-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS , HIRIGOYEN FLAVIEN , MICHELOT JULIEN
IPC: H01L27/146
Abstract: A method of fabricating an image sensor includes the steps of: forming at least two photosites in a semiconductor substrate; forming a trench between the photosites; forming a thin liner on at least the sidewalls of the trench; depositing a conductive material having a first refractive index in the trench; and forming a region surrounded by the conductive material and having a second refractive index lower than the first index of refraction within the conductive material in the trench.
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公开(公告)号:FR2950504B1
公开(公告)日:2012-06-22
申请号:FR0956600
申请日:2009-09-24
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: BARBIER FREDERIC , ROY FRANCOIS
IPC: H04N5/335 , H01L31/0352 , H01L31/18
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公开(公告)号:FR2941327B1
公开(公告)日:2012-05-04
申请号:FR0950376
申请日:2009-01-22
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MINGAM HERVE , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146
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公开(公告)号:FR2910713B1
公开(公告)日:2009-06-12
申请号:FR0611350
申请日:2006-12-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS
IPC: H01L31/103 , H01L27/146 , H01L27/148 , H01L31/18
Abstract: In a photodiode formed by a region of a first type inside a region of a second type, of a semiconductor substrate, the region of the first type includes a first zone including a dopant of the first type having a first concentration and a first depth. The region of the first type also has a second zone adjacent to the first zone in the dopant of the first type has a second concentration higher than the first concentration and a second depth smaller than the first depth. A method for making such a diode is also disclosed.
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公开(公告)号:FR2911007A1
公开(公告)日:2008-07-04
申请号:FR0656033
申请日:2006-12-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: TOURNIER ARNAUD , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146 , H01L31/10 , H01L31/18
Abstract: L'invention concerne un pixel comportant un substrat semiconducteur (1) d'un premier type de dopage ; une première couche du second type de dopage recouvrant le substrat ; une seconde couche (33, 34) du premier type de dopage recouvrant la première couche ; et un transistor de type MOS (Tl, T2) formé dans la seconde couche et ayant une zone de drain (15, 25) et une zone de source (14, 24) du second type de dopage. Le pixel comprend une première zone (32) du second type de dopage, plus fortement dopée que la première couche, traversant la seconde couche et s'étendant jusque dans la première couche, et reliée à la zone de drain ; et une seconde zone (40, 41) du premier type de dopage, plus fortement dopée que la seconde couche et bordant la zone de source.
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37.
公开(公告)号:FR2888404A1
公开(公告)日:2007-01-12
申请号:FR0507145
申请日:2005-07-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: LENOBLE DAMIEN , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146 , H01L21/8232
Abstract: Circuit intégré comprenant au moins une photodiode (PD) associée à un transistor de transfert (TG), ladite photodiode (PD) comportant une jonction PN supérieure et le transistor (TG) comportant un espaceur (ESP1) latéral situé du côté de la photodiode (PD). La couche supérieure (3) de la jonction PN supérieure comporte une extension surfacique latérale et s'étendant sous l'espaceur (ESP1).
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公开(公告)号:FR2857507B1
公开(公告)日:2005-10-21
申请号:FR0308326
申请日:2003-07-08
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS
IPC: H01L21/00 , H01L27/146 , H01L31/0328 , H01L31/11
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公开(公告)号:FR2820882A1
公开(公告)日:2002-08-16
申请号:FR0101880
申请日:2001-02-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/144 , H01L27/146 , H01L31/0352
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40.
公开(公告)号:FR3013506A1
公开(公告)日:2015-05-22
申请号:FR1361193
申请日:2013-11-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'une couche de silicium fortement dopée sur un substrat de silicium (30) plus faiblement dopé, ce procédé comportant les étapes suivantes consistant à déposer une couche de silicium amorphe fortement dopée (32) ; déposer une couche de nitrure de silicium (34) ; et chauffer la couche de silicium amorphe à une température supérieure ou égale à la température de fusion du silicium.
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