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    Kinetic Energy Atom-Powered Engine
    31.
    发明申请
    Kinetic Energy Atom-Powered Engine 审中-公开
    动能原子动力发动机

    公开(公告)号：US20120169068A1

    公开(公告)日：2012-07-05

    申请号：US13336881

    申请日：2011-12-23

    Applicant: Lee Ervin

    Inventor： Lee Ervin

    IPC: H02K7/18 ,  F03B17/00

    CPC classification number: F01D1/18 ,  B81B5/00 ,  B81B2201/03 ,  B81B2201/034 ,  B81B2203/06 ,  F01D25/005 ,  F01D25/14 ,  F03B17/00 ,  Y02E10/20 ,  Y02E10/28

    Abstract: A device for converting the kinetic energy of molecules into useful work includes an actuator configured to move within a fluid or gas due to collisions with the molecules of the fluid or gas. The actuator has dimensions that subject it to the Brownian motion of the surrounding molecules. The actuator utilizes objects having multiple surfaces where the different surfaces result in differing coefficients of restitution. The Brownian motion of surrounding molecules produce molecular impacts with the surfaces. Each surface then experiences relative differences in transferred energy from the kinetic collisions. The sum effect of the collisions produces net velocity in a desired direction. The controlled motion can be utilized in a variety of manners to perform work, such as generating electricity or transporting materials.

    Abstract translation: 用于将分子的动能转化为有用功的装置包括致动器，其构造成由于与流体或气体的分子碰撞而在流体或气体内移动。 致动器具有使其受到周围分子的布朗运动的尺寸。 致动器利用具有多个表面的物体，其中不同的表面导致不同的恢复系数。 周围分子的布朗运动与表面产生分子冲击。 每个表面然后经历来自动力学碰撞的转移能量的相对差异。 碰撞的总和效应产生所需方向的净速度。 受控运动可以以各种方式用于执行工作，例如发电或运输材料。

    MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICE, SYSTEM AND METHOD FOR ENERGY HARVESTING AND SENSING
    32.
    发明申请
    MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICE, SYSTEM AND METHOD FOR ENERGY HARVESTING AND SENSING 审中-公开
    微电子装置，能量收集和感测系统和方法

    公开(公告)号：WO2016198968A1

    公开(公告)日：2016-12-15

    申请号：PCT/IB2016/052040

    申请日：2016-04-11

    Applicant: HARONIAN, Dan

    Inventor： HARONIAN, Dan

    IPC: H02N2/18 ,  G01N27/26 ,  G01N31/22 ,  G01N37/00 ,  H01L41/113

    CPC classification number: G01N27/26 ,  B81B3/0064 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/03 ,  B81B2201/038 ,  G01N27/4145 ,  G01N31/22 ,  H01L41/1136 ,  H02N2/18

    Abstract: The present invention discloses, inter alia, a micro-electromechanical device (MEMD) for sensing and for harvesting electrical energy responsive to being subjected to mechanical forces, comprising at least one first conductive element fixedly mounted on a first support, wherein the at least one first conductive element is chargeable with electrons; and at least one second conductive element inertia-mounted on a second support such that the first and second supports are electrically isolated from each other.

    Abstract translation: 本发明尤其公开了一种微机电装置（MEMD），用于响应于受到机械力的感测和收获电能，包括固定地安装在第一支架上的至少一个第一导电元件，其中至少一个 第一导电元件可用电子充电; 以及至少一个第二导电元件，其惯性地安装在第二支撑件上，使得所述第一和第二支撑件彼此电隔离。

    LOW TEMPERATURE CERAMIC MICROELECTROMECHANICAL STRUCTURES
    33.
    发明申请
    LOW TEMPERATURE CERAMIC MICROELECTROMECHANICAL STRUCTURES 审中-公开
    低温陶瓷微电子结构

    公开(公告)号：WO2010003228A1

    公开(公告)日：2010-01-14

    申请号：PCT/CA2009/000931

    申请日：2009-07-08

    Applicant: THE ROYAL INSTITUTION FOR THE ADVANCEMENT OF LEARNING/MCGIII UNIVERSITY ,  EL-GAMAL, Mourad ,  CICEK, Paul-Vahé ,  NABKI, Frederic

    Inventor： EL-GAMAL, Mourad ,  CICEK, Paul-Vahé ,  NABKI, Frederic

    IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02

    CPC classification number: B81C1/00666 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2201/03 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/03 ,  B81C1/00063 ,  B81C1/00246 ,  B81C1/00396 ,  B81C1/00587 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/0169 ,  B81C2201/0174 ,  B81C2203/0721 ,  B81C2203/0735

    Abstract: A method of providing microelectromechanical structures (MEMS) that are compatible with silicon CMOS electronics is provided. The method providing for processes and manufacturing sequences limiting the maximum exposure of an integrated circuit upon which the MEMS is manufactured to below 35O°C, and potentially to below 25O°C, thereby allowing direct manufacturing of the MEMS devices onto electronics, such as Si CMOS circuits. The method further providing for the provisioning of MEMS devices with multiple non-conductive structural layers such as silicon carbide separated with small lateral gaps. Such silicon carbide structures offering enhanced material properties, increased environmental and chemical resilience whilst also allowing novel designs to be implemented taking advantage of the non-conductive material of the structural layer. The use of silicon carbide being beneficial within the formation of MEMS elements such as motors, gears, rotors, translation drives, etc where increased hardness reduces wear of such elements during operation.

    Abstract translation: 提供了一种提供与硅CMOS电子器件兼容的微机电结构（MEMS）的方法。 该方法提供了将MEMS制造的集成电路的最大曝光限制在低于350℃并可能低于250℃的工艺和制造顺序，从而允许将MEMS器件直接制造到电子器件上，例如Si CMOS电路。 该方法进一步提供具有多个非导电结构层的MEMS器件，例如用小的侧向间隙分离的碳化硅。 这种碳化硅结构提供增强的材料性能，增加环境和化学弹性，同时还允许利用结构层的非导电材料来实现新颖的设计。 在形成MEMS元件（例如马达，齿轮，转子，平移驱动器等）中使用碳化硅是有益的，其中增加的硬度降低了操作期间这些元件的磨损。

    ELEKTROSTATISCHER MIKROGENERATOR UND VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG ELEKTRISCHER ENERGIE MITTELS EINES ELEKTROSTATISCHEN MIKROGENERATORS
    34.
    发明申请
    ELEKTROSTATISCHER MIKROGENERATOR UND VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG ELEKTRISCHER ENERGIE MITTELS EINES ELEKTROSTATISCHEN MIKROGENERATORS 审中-公开
    静电发生器MICRO和方法用于产生电能BY指静电MICRO汽轮发电机

    公开(公告)号：WO2016127981A1

    公开(公告)日：2016-08-18

    申请号：PCT/DE2016/100068

    申请日：2016-02-13

    Applicant: BECKMANN, Günter

    Inventor： BISCHUR, Enrico ,  SCHWESINGER, Norbert ,  ZÄHRINGER, Sandy

    IPC: H02N1/08 ,  B81B3/00

    CPC classification number: H02N1/08 ,  B81B3/0018 ,  B81B2201/03 ,  H01G7/02 ,  H01H13/28 ,  H02N2/181

    Abstract: Es wird ein elektrostatischer Mikrogenerator (1) mit doppellagig übereinander angeordneten Elektretfolien (2, 22) mit jeweils einer einseitig darauf angeordneten metallischen Schicht als Elektrode beschrieben. Die Folien sind locker gewickelt in einer hermetische abgedichteten Hülle eingelagert. Mittels Druckbeaufschlagung auf eine erste Solldruckfläche (8), die parallel zu den so gebildeten Kondensatorplatten (3, 4) außenliegend vorgesehen wird, ist eine elektrische Spannung durch eine Veränderung des Abstands der Kondensatorplatten (3, 4) erzeugbar.

    Abstract translation: 它是静电微发电机（1）有两个层彼此上下布置Elektretfolien（2，22）与相应的侧面说明其布置金属层作为电极。 该薄膜包裹松散地嵌入在气密密封的信封。 借助于压力到第一目标压力表面（8），其是这样形成的电容器板的并联（3，4）是通过在电容器极板之间的间距的变化的外侧提供了一种电电压（3,4）产生的。

    PRECISE DEFINITION OF TRANSDUCER ELECTRODES
    35.
    发明申请
    PRECISE DEFINITION OF TRANSDUCER ELECTRODES 审中-公开
    传感器电极精密定义

    公开(公告)号：WO2013191618A1

    公开(公告)日：2013-12-27

    申请号：PCT/SE2013/050678

    申请日：2013-06-12

    Applicant: SILEX MICROSYSTEMS AB

    Inventor： ÅGREN, Peter

    IPC: B81B7/02 ,  B81B5/00 ,  G02B26/08 ,  H01L21/30 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

    CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0045 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/03 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00357 ,  B81C1/00619 ,  G01D5/24 ,  G02B26/085 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: The present invention relates to a semiconductor device, comprising a semiconductor substrate (10) having a first (12a) and a second (12b) side. There is provided at least one via (15) extending through said substrate (10) having first (16a) and second (16b) end surfaces, said first end surface (16a) constituting an transducer electrode for interacting with a movable element (14) arranged at the first side (12a) of the substrate (10). A shield (17) is provided on and covers at least part of the first side (12a) of the substrate (10), the shield/mask (17) comprising a conductive layer (19a) and an insulating material layer (19b) provided between the substrate (10) and the conductive layer (19a). The mask has an opening (18) exposing only a part of the first surface (16a) of the via. Preferably the opening (18) in the mask is precisely aligned with the movable element, and the area of the opening is accurately defined.

    Abstract translation: 本发明涉及一种半导体器件，包括具有第一（12a）和第二（12b）侧的半导体衬底（10）。 提供至少一个延伸穿过具有第一（16a）和第二（16b）端面的所述基板（10）的通孔（15），所述第一端面（16a）构成用于与可移动元件（14）相互作用的换能器电极， 布置在基板（10）的第一侧（12a）处。 在衬底（10）的第一侧（12a）的至少一部分上设置有屏蔽（17），所述屏蔽/掩模（17）包括导电层（19a）和绝缘材料层（19b） 在所述基板（10）和所述导电层（19a）之间。 掩模具有仅露出通孔的第一表面（16a）的一部分的开口（18）。 优选地，掩模中的开口（18）与可移动元件精确对准，并且开口的区域被精确地限定。

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