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公开(公告)号：CN103849118A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310403630.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/62 , C08G59/40 , C08G59/24 , C08G59/32 , C08K9/06 , C08K3/36 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H01B3/40 , H05K2201/0141 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。所述树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。所述绝缘薄膜是由所述树脂组合物形成的。所述半固化片是将基片浸渍上所述树脂组合物形成的。所述印刷电路板包括所述绝缘薄膜。所述印刷电路板包括所述半固化片。所述树脂组合物具有低热膨胀系数、优良的耐热性和玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN103328578A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005684.3
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L83/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08G77/14 , C08G73/0655 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L79/085 , C08L83/06 , H05K1/0313 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , C08L83/08 , C08L63/00 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个氨基的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。将由本发明的树脂组合物得到的预浸料坯层叠成形，使用所得的层叠板而制造的印刷布线板的玻璃化转变温度、热膨胀率、焊料耐热性、翘曲特性优异，作为高集成化的电子设备用印刷布线板有用。
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公开(公告)号：CN101971375B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200980109065.7
申请日：2009-04-20
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 哈拉尔德·雅格 , 约尔格·埃里希·佐尔格
CPC classification number: H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在光电子半导体器件的至少一个实施形式中，该半导体器件包括：带有至少两个连接部位的连接支承体；至少一个光电子半导体芯片，其设置在连接支承体上并且与该连接支承体直接接触，其中连接支承体通过带有纤维增强物的硅树脂基体来构建。通过使用具有带有纤维增强物的硅树脂基体的连接支承体，可以实现机械稳定的且在此耐热和耐UV的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101037573B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200710096074.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/04 , C09J183/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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公开(公告)号：CN101842653A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113887.8
申请日：2008-10-23
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 李奉国
IPC: F25D27/00
CPC classification number: F25D27/00 , F21K9/00 , F21V15/01 , F21V31/00 , F21V31/04 , F21W2131/305 , F21Y2115/10 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106
Abstract: 公开了一种照明设备和具有该照明设备的冰箱。照明设备包括：照明模块，所述照明模块具有一个或更多个发光装置，并具有电路板以使一个或更多个发光装置发光；以及防水单元，所述防水单元用于保护照明模块免受湿气危害。相应地，照明模块受到保护而免受湿气危害，而且整个制造过程得以简化。此外，防止了发光效率下降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100438102C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200580008342.7
申请日：2005-03-08
Applicant: 陶氏康宁东丽株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/056 , H01L33/64 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106
Abstract: 一种用于光学装置的金属基电路衬底，它能有效地反射产生的光并从衬底辐射热，该衬底包括用铝或铝合金制成的金属基衬底，通过绝缘层支承着电路，其中的绝缘层由透明的交联有机硅体制成，而电路直接形成在绝缘层上。以及一种有效的制造前述衬底的方法，包括的步骤有：a)在铝或铝合金制成的金属基衬底表面之上，涂敷可交联的有机硅；b)使所述有机硅交联，据此由透明的交联的有机硅体形成绝缘层；和之后c)或者通过(i)，用电解或非电解镀形成导电层及随后的蚀刻，或者通过(ii)，用导电性油墨印刷，在所述绝缘层上直接形成电路。
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公开(公告)号：CN101278010A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036898.1
申请日：2006-10-04
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/0852 , C08G18/12 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08L75/04 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , C08G18/282 , C08L2666/14
Abstract: 一种可热固化树脂组合物，具有优异的印刷性、非粘着性、无光泽和电性能。该可热固化树脂组合物包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。优选地，该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形，且比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。该可热固化树脂(A)优选地包括含羧基的聚氨酯和可热固化组分。该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。
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公开(公告)号：CN101037572A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710096071.6
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/04 , C09J183/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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公开(公告)号：CN1934718A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580008342.7
申请日：2005-03-08
Applicant: 陶氏康宁东丽株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/056 , H01L33/64 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106
Abstract: 一种用于光学装置的金属基电路衬底，它能有效地反射产生的光并从衬底辐射热，该衬底包括用铝或铝合金制成的金属基衬底，通过绝缘层支承着电路，其中的绝缘层由透明的交联有机硅体制成，而电路直接形成在绝缘层上。以及一种有效的制造前述衬底的方法，包括的步骤有：a)在铝或铝合金制成的金属基衬底表面之上，涂敷可交联的有机硅；b)使所述有机硅交联，据此由透明的交联的有机硅体形成绝缘层；和之后c)或者通过(i)，用电解或非电解镀形成导电层及随后的蚀刻，或者通过(ii)，用导电性油墨印刷，在所述绝缘层上直接形成电路。
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公开(公告)号：CN1886025A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610094046.X
申请日：2006-06-22
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/325 , H05K2201/0162 , H05K2201/0179 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。
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