公开(公告)号：CN1234794C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN01142495.8

申请日：2001-11-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及电路连接材料。作为将薄膜状的挠性电路基板3和裸IC芯片连接用的电路连接材料，含有绝缘性粘合剂及在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。这里，鳞片状或纤维状的绝缘性填料的纵横比至少为20。用本发明电路连接材料将挠性电路基板和裸IC芯片连接时不发生边缘接触效应。

公开(公告)号：CN1522326A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN03800598.0

申请日：2003-04-25

Applicant: 帝人科技产品株式会社

Inventor： 藤森龙士 ,  村山定光

IPC: D21H13/26 ,  D21H13/24 ,  B29C70/88 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/14 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/202 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H21/18 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24264 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/696

Abstract: 耐热性合成纤维纸，其含有40～97质量％的耐热性有机合成聚合物短纤维和使这些短纤维相互结合的3～60质量％的耐热性有机合成聚合物纤条体和/或有机系树脂粘合剂、上述短纤维的至少一部分的两端面相对于垂直于纤维轴的平面具有等于或大于10度的倾斜角度，其作为电路板用叠层体的基体材料是有用的。

公开(公告)号：CN1365998A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01140308.X

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  佐藤正博 ,  近藤直幸

IPC: C08L23/08 ,  C08L33/10 ,  H05K1/03 ,  C08J3/28

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08L51/06 ,  C08L55/02 ,  C23C14/022 ,  C23C14/20 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/095 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂成型体,是根据已存在的问题而提供的,可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后,利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理,其特征在于,在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。

公开(公告)号：WO2003093576A1

公开(公告)日：2003-11-13

申请号：PCT/JP2003/005390

申请日：2003-04-25

Applicant: 帝人テクノプロダクツ株式会社 ,  藤森 竜士 ,  村山 定光

Inventor： 藤森 竜士 ,  村山 定光

IPC: D21H13/26

CPC classification number: B32B15/14 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/202 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H21/18 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24264 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/696

Abstract: ４０−９７質量％の耐熱性有機合成重合体短繊維と、これらを相互に結合する３～６０質量％の耐熱性有機合成重合体フィブリッド及び／又は有機系樹脂バインダーとを含み、前記短繊維の少なくとも一部分の両端面が繊維軸に直交する平面に対して１０度以上の傾斜角度を有している耐熱性繊維紙は、電気回路板用積層物の基材として有用なものである。

Abstract translation: 一种耐热合成纤维片，其包含40〜97质量％的耐热有机合成聚合物短纤维和3〜60质量％的耐热有机合成聚合物纤维原和/或用于粘合它们的有机树脂粘合剂，其中 短纤维的至少一部分具有与与其纤维轴正交的平面的倾斜角为10度以上的两个端面。 耐热合成纤维片可用作电路板层叠体的基材。

公开(公告)号：WO01072095A2

公开(公告)日：2001-09-27

申请号：PCT/US2001/040338

申请日：2001-03-21

IPC: C08J5/04 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40 ,  C08K5/00 ,  C08K5/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/3417 ,  C08K7/14 ,  C08L9/00 ,  C08L23/16 ,  C08L27/18 ,  C08L47/00 ,  C08L53/00 ,  C08L53/02 ,  C08L77/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08J2309/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40 ,  C08K5/0066 ,  C08K7/14 ,  C08L9/00 ,  C08L23/16 ,  C08L53/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/2934 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3455 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/24

Abstract: An electrical substrate material is presented comprising a resin matrix which includes a thermosetting polybutadiene or polysoprene resin, and ethylene propylene rubber, and optionally a thermoplastic unsaturated butadiene- or isoprene-containing polymer; a particulate filler, a flame retardant addititive, a curing agent, and a woven or unwoven fabric. The presence of the ethylene propylene rubber enhances the heat age properties of the substrate material, particularly the dielectric strengh and the mechanical properties, while other electrical, chemical, and mechanical properties of the material are not adversely effected.

Abstract translation: 提供一种电气基材材料，其包括含有热固性聚丁二烯或聚异戊二烯树脂的树脂基质，和乙丙橡胶，以及任选的含热塑性不饱和丁二烯或含异戊二烯的聚合物; 颗粒状填料，阻燃添加剂，固化剂，织造或无纺织物。 乙烯丙烯橡胶的存在增强了基材材料的热老化性能，特别是介电强度和机械性能，而材料的其它电学，化学和机械性能也不会受到不利影响。

公开(公告)号：WO99031944A1

公开(公告)日：1999-06-24

申请号：PCT/EP1998/008530

申请日：1998-12-17

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  C23C18/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/029

Abstract: The invention concerns a planar electric circuit support comprising a substrate (1) based on a solid material consisting of a polymer matrix (4) wherein are bound glass fibre pieces (3), the proportion by weight of the glass fibre pieces in the polymer matrix being more than 50 %, the glass fibre pieces being advantageously longer than 200 micrometers.

Abstract translation: 本发明涉及一种平面电路支撑件，其包括基于由聚合物基体（4）组成的固体材料的基底（1），其中所述聚合物基体（4）是结合的玻璃纤维片（3），所述聚合物基体中玻璃纤维片的重量比例 超过50％时，玻璃纤维片有利地长于200微米。

公开(公告)号：WO1990001860A1

公开(公告)日：1990-02-22

申请号：PCT/EP1989000725

申请日：1989-06-27

Applicant: TELDIX GMBH ,  HAUSOTTER, Klaus ,  SPOHR, Christian

Inventor： TELDIX GMBH

IPC: H05K01/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251

Abstract: To avoid gaps in throughplating in case of important variations in temperature, non-conductive, non-deformable particles, for example glass-fibre particles (3), are introduced into the expoxy resin contact mass by a polymerization process during production of said printed circuit boards.

公开(公告)号：WO2010064606A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：PCT/JP2009/070120

申请日：2009-11-30

Applicant: 倉敷紡績株式会社 ,  西川 高宏 ,  中野 正志 ,  伊藤 正道 ,  小田川 友彦

Inventor： 西川　高宏 ,  中野　正志 ,  伊藤　正道 ,  小田川　友彦

IPC: C08J5/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2377/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/2009

Abstract: 　フレキシブルプリント配線板を補強するための補強用シートであって、軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５～３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあるフレキシブルプリント配線板補強用シート。フレキシブルプリント配線板の所定箇所に、上記補強用シートが貼り合わせられて、補強層が形成されてなるフレキシブルプリント配線板。

Abstract translation: 一种用于增强柔性印刷线路板的增强片，其通过挤出成型包含软化初始温度（Tg）为120℃以上的结晶热塑性树脂和纤维状无机填料并双轴拉伸挤出物的组合物而获得， 片材的MD和TD热膨胀系数分别为5-30ppm / K。 提供一种柔性印刷电路板，其具有通过施加增强片而在给定区域中形成的加强层。

公开(公告)号：WO2003020484A1

公开(公告)日：2003-03-13

申请号：PCT/US2002/027544

申请日：2002-08-29

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： SAMUELS, Michael, R.

IPC: B29B13/10

CPC classification number: B32B27/12 ,  B29B13/10 ,  B32B15/04 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: Thermotropic liquid crystalline polymers are readily ground to smaller particle sizes by using a two or more stage grinding process. The particles produced usually are relatively short, but still, fibers. The ground LCP is useful for rotational molding, powder coating, and forming nonwoven structures.

Abstract translation: 通过使用两个或多个阶段研磨工艺，热致变液晶聚合物容易被研磨成较小的粒度。 生产的颗粒通常相对较短，但仍然是纤维。 地面LCP可用于旋转成型，粉末涂布和成形非织造结构。

公开(公告)号：WO02012619A1

公开(公告)日：2002-02-14

申请号：PCT/JP2000/005259

申请日：2000-08-04

IPC: D21H13/26 ,  D04H1/42 ,  D04H1/4334 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/54 ,  D04H1/549 ,  D04H1/58 ,  D04H1/64 ,  D21H13/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: D04H1/4334 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/549 ,  D04H1/64 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/2904 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T442/609 ,  Y10T442/61 ,  Y10T442/611 ,  Y10T442/69

Abstract: A heat-resistant fibrous paper which is formed mainly from short fibers made of a heat-resistant organic polymer, short fibers made of an unstretched or lowly stretched para-aromatic polyamide, and an organic resin binder and/or fibrids made of a heat-resistant organic polymer, wherein the amount of the short fibers is 45 to 97 wt.% based on the whole paper, the amount of the organic resin binder and/or the fibrids is 3 to 55 wt.%, and the organic resin binder has been cured and/or the short fibers of an unstretched or lowly stretched para-aromatic polyamide and the fibrids were partly softened and/or deformed and melted to make them serve as a binder. This heat-resistant fibrous paper is excellent in heat resistance, thermal dimensional stability, interlaminar peel strength, electrical insulating properties in a high-humidity atmosphere, etc. and can be satisfactorily impregnated with a resin despite its high bulk density. It is especially suitable for use as a substrate for electrical insulating materials or a substrate for layered products for electrical circuits.

Abstract translation: 主要由耐热有机聚合物制成的短纤维形成的耐热纤维纸，由未拉伸或低拉伸的对位芳族聚酰胺制成的短纤维，和由热塑性聚酯制成的有机树脂粘合剂和/或纤条体， 其中短纤维的量相对于全纸为45〜97重量％，有机树脂粘合剂和/或纤条体的量为3〜55重量％，有机树脂粘合剂为 已经固化和/或未拉伸或低拉伸的对位芳族聚酰胺的短纤维，并且纤条体被部分软化和/或变形并熔化，使得它们用作粘合剂。 该耐热性纤维纸的高体积密度，耐热性，热尺寸稳定性，层间剥离强度，高温环境下的电绝缘性等优异，可以令人满意地浸渍树脂。 特别适用于电绝缘材料的基板或用于电路层叠产品的基板。