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公开(公告)号：CN1294835A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN99804394.X
申请日：1999-02-05
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好的具有充填导电通孔构造的多层印刷布线板。本发明的多层印刷布线板,其导体电路与树脂绝缘层交替地积层,且该层间树脂绝缘层中设有开口部,该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔,其中,自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦,且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同,同时,导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2,且不大于25μm;而且,层间树脂绝缘层中所设的开口内壁面经过粗糙化处理,其粗糙面上覆盖有无电解镀敷膜,包含该无电解镀敷膜的开口部内充填有电解镀料而形成导电孔;而且,作为形成层间树脂绝缘层的树脂,采用断裂韧性值高的氟树脂与耐热性热性树脂的复合体、氟树脂与热固性树脂的复合体、或是热固性树脂与耐热性热塑性树脂的复合体中的任一种。
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公开(公告)号：CN1264447A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN98807237.8
申请日：1998-07-20
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: D21H13/26 , D21H25/04 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 增强含有聚(对－亚苯基对苯二酰胺)短纤维、聚(间－亚苯基间苯二酰胺)沉析纤维和石英纤维的芳族聚酰胺纸耐溶剂性,并增强由该纸制成的层压板尺寸稳定性的方法。
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公开(公告)号：CN1170055A
公开(公告)日：1998-01-14
申请号：CN97113082.5
申请日：1997-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: D04H5/04
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B15/14 , C08J5/04 , D04H1/00 , D04H1/4342 , D04H1/4382 , D04H1/64 , D21H13/26 , D21H17/52 , H05K1/024 , H05K2201/0239 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0783 , H05K2203/087 , H05K2203/097 , H05K2203/1105 , Y10T442/198 , Y10T442/2049 , Y10T442/2475 , Y10T442/2902 , Y10T442/626
Abstract: 由芳香族聚酰胺纤维构成,在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃)为0.7—1.0,而且它的温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低无纺布基质材料的机械变形,提高绝缘可靠性。将由芳香族聚酰胺纤维构成的无纺布基质材料,在250℃—400℃下进行热处理,或/和向醇系溶剂中浸渍处理,可提高树脂和芳酰胺的粘合力。之后,可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理。
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公开(公告)号：CN1032323C
公开(公告)日：1996-07-17
申请号：CN93106746.4
申请日：1993-05-13
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: D21H25/04 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 制备高透气度的强力芳族聚酰胺纸的方法：通过对由聚(对苯二甲酰对苯二胺)短纤维和聚(间苯二甲酰间苯二胺)沉析纤维组成的压光纸进行热处理，对纸强加热时，不加压力，在至少为249℃温度下加热12～100秒，从而得到了具有改善的抗张强度和提高透气度的纸。
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公开(公告)号：CN104169482B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201380016343.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 沙特基础全球技术有限公司
Inventor： 本尼·伊齐基尔·戴维 , 金·R·乔特 , 约翰·雷蒙德·克拉恩 , 丹尼斯·洛克耶 , 托马斯·阿杰伊 , 埃里克·奥托·托伊奇
IPC: D04H1/541 , B32B5/24 , B32B27/12 , C08J5/04 , C08J5/12 , C08K3/00 , D21H21/34 , D21H25/04 , D21H13/26 , D21H17/00 , H01B3/52 , H05K1/03
CPC classification number: C08L79/08 , C08J5/048 , C08J5/124 , C08L2205/03 , D04H1/541 , D21H5/0002 , D21H5/2671 , D21H13/26 , D21H17/72 , H01B3/52 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K1/0386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278
Abstract: 公开了包括聚醚酰亚胺和其他合成纤维的纤维基质，以及制备包括纤维基质的电绝缘纸和制品的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106867173A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710142130.2
申请日：2017-03-10
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L47/00 , C08L23/16 , C08L71/12 , C08K13/04 , C08K5/5399 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K7/14 , C08K5/03 , C08K5/3492 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B17/10 , B32B25/14 , B32B27/28
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/26 , B32B17/02 , B32B25/16 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , C08J5/08 , H05K1/0237 , H05K1/0366 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , C08L47/00 , B32B5/02 , B32B25/04 , B32B25/14 , B32B27/12 , B32B27/28 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0353 , C08L23/16 , C08K13/04 , C08K5/5399 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K7/14 , C08L71/126 , C08K2003/2241 , C08L79/04 , C08K5/03 , C08K5/3492
Abstract: 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：(1)热固性混合物20份～70份；所述热固性混合物包含：(A)以分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的聚丁二烯或聚丁二烯与苯乙烯的共聚物树脂为基础的热固性树脂；和(B)一种重均分子量大于10万小于15万并且数均分子量大于6万小于10万的室温下是固体的乙丙橡胶；(2)玻璃纤维布10份～60份；(3)粉末填料0份～70份；(4)固化引发剂1份～3份。本发明的复合材料具有良好的溶剂溶解性能，工艺操作性能好；使用该复合材料制作的高频电路基板，具有良好的高频介电性能以及更好的热氧老化性能。
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公开(公告)号：CN104508005B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380038676.3
申请日：2013-08-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G65/48 , C08G65/485 , C08J2371/12 , C08K5/29 , C08L71/12 , C08L71/126 , C09D171/12 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0284 , H05K2201/0293 , Y10T428/24917 , Y10T428/249921 , Y10T442/20 , Y10T442/656
Abstract: 本发明的一个方面所涉及的改性聚苯醚是以在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，每一个分子在分子末端平均具有1.5～3个由下述式(1)表示的基团，并且分子量为13000以上的高分子量成分为5质量％以下为特征的改性聚苯醚。在此，在下述式(1)中，R1表示氢原子或碳数为1～10的烷基，R2表示碳数为1～10的烷撑基。
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公开(公告)号：CN105189115A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN02816862.3
申请日：2002-08-29
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B29B13/10 , B32B15/14 , B32B27/12 , D04H1/4374 , D04H1/4382 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249941 , Y10T442/30 , B32B2262/0269 , B32B2457/08
Abstract: 一种包含热塑性聚合物(TP)和高拉伸模量短纤维、适合于用热固性树脂制造预浸料的板材，其中，板材中心的TP浓度高于板材表面。
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公开(公告)号：CN104582254A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410484646.1
申请日：2014-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/1545 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板，所述基板原材料例如是用于制造电路板的覆铜箔层压板。根据本发明的实施方式的基板原材料包括绝缘层和放置于绝缘层中的有机纤维布。
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公开(公告)号：CN102676082A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110430119.9
申请日：2011-04-27
Applicant: 艾普特佩克股份有限公司 , 韩国科学技术院 , 麦克劳派克有限公司
IPC: C09J11/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J179/04 , C09J175/04 , H01R4/04
CPC classification number: H01R4/04 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L71/02 , C08L77/00 , C08L77/10 , C08L79/04 , C08L81/02 , C08L81/06 , C09J133/08 , C09J133/20 , C09J133/24 , C09J135/06 , C09J143/04 , D01D5/0007 , D01F1/10 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T428/254 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2874 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891 , Y10T428/2896 , Y10T442/30
Abstract: 本发明是有关于一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，一种容易粘合电子组件的粘着剂，以及一种制造所述粘着剂的方法。特定来说，在长度方向上延伸的纤维包含载体聚合物以及多个功能粒子，其中所述多个功能粒子包埋于所述载体聚合物中，且实体上固定于所述载体聚合物以待整合。
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