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公开(公告)号：CN101573784A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780046218.9
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/6835 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/11522 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83555 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/244 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。
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公开(公告)号：CN101124857A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200580048369.9
申请日：2005-02-15
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 森田义裕
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/0061 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/10598 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及在表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板模块和在大型计算机等的母板上安装有该封装基板的封装安装模块，可以减少在焊接部产生的应力。使支承封装基板(11)的加强件(140)和/或支承母板(21)的加强件(220)为粘贴热膨胀率互不相同的第一部件(141、221)和第二部件(142、222)的双金属结构，以效仿因温度变化而引起的封装基板(11)和母板(21)的弯曲的方式而使加强件(140、220)弯曲，由此抑制在锡焊部产生应力。
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公开(公告)号：CN1299546C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN01821317.0
申请日：2001-10-17
Applicant: 奥克一三井有限公司
Inventor： J·A·安德雷萨基斯
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/064 , H05K3/384 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制作，其刻蚀均匀性和分辨率都有所提高。这个工艺流程不需要改善粘结性的发黑氧化处理，和改善印刷电路板作光学检测的能力。此流程可按步骤(a)和(b)的任何一种顺序进行：a)把导电层第一表面淀积到衬底上，此导电层有一个与第一表面相对的粗糙的第二表面；b)把一薄金属层淀积到导电层的粗糙的第二表面上，此金属层材料具有与导电层不同的刻蚀抗耐特性。然后将光抗蚀剂淀积到金属层上，并按成象方式对它进行曝光和显影，从而使金属层的下面部分露出来。接着将金属层外露的下面部分去掉，以使导电层的下面部分露出，并将此外露部分去掉，这样就产生了一个印刷电路层。
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公开(公告)号：CN1297398C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN02802327.7
申请日：2002-07-04
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , Y10T29/49078 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。
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公开(公告)号：CN1829413A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610051527.2
申请日：2006-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2203/0723
Abstract: 为了提供通过简易的层构成可减小传输损失的，同时可达到满意的金属支持基板与金属箔的粘合性，可确保优良的长期可靠性的布线电路基板，准备金属支持基板2，在该金属支持基板2上通过溅射或电解镀形成金属薄膜3，在该金属薄膜3上通过电解镀形成金属箔4，在金属箔4以及金属支持基板2上形成基底绝缘层5，在基底绝缘层5上形成作为布线电路图案的导体图案6，为覆盖导体图案6，在基底绝缘层5上形成覆盖绝缘层7。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1725933A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510081101.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/16 , H01L2924/0002 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为：无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。
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公开(公告)号：CN1500372A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN02807831.4
申请日：2002-09-25
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01G4/1209 , C25D11/04 , C25D11/18 , H01G4/129 , H05K1/162 , H05K2201/0179 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供可确保优良的电容量的印刷电路板用的电容器层形成用层压板(1a)及使用该层压板的内层芯材等。达到该目的的方法是使用具有下述特征的电容器层形成用层压板(1a)等：具有铝层(2)、改性氧化铝阻挡层(3)、电极铜层(4)的三层结构，该改性氧化铝阻挡层(3)是将铝板或铝箔的一面进行阳极处理，形成均匀氧化层的氧化铝阻挡层，再将形成该氧化铝阻挡层的铝材在水中进行煮沸处理而得到的，该改性氧化铝阻挡层(3)作为电介质层使用。
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公开(公告)号：CN1464837A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802327.7
申请日：2002-07-04
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , Y10T29/49078 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。
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公开(公告)号：CN108770193A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810501090.0
申请日：2018-05-23
Applicant: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司
CPC classification number: H05K1/03 , H05K3/38 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338
Abstract: 本发明公开了一种电子线路，包括：基材单元、第一电子线路层、第一导电保护层、第二电子线路层以及第二导电保护层；基材单元至少包括第一基材以及第二基材；第一电子线路层设于第一基材的外表面，并且第一基材具有导电性；第一导电保护层设于第一电子线路层的外表面上；第二电子线路层设于第二基材的外表面，并且第二基材还用以保证电子线路的电子绝缘性；第二导电保护层设于第二电子线路层的外表面上。本发明同时还提供了一种制备电子线路的方法以及数据传输单元。本发明提供的电子线路及制备方法及数据传输单元，整个电子线路具有优良的电子导电性和结构稳定性。
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公开(公告)号：CN108463341A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680078642.0
申请日：2016-12-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/02 , B32B17/067 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2457/00 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K3/38 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355
Abstract: 覆金属层叠板具备包含树脂组合物的固化物的绝缘层，并在绝缘层的单面或两面具备金属箔。树脂组合物包含聚苯醚共聚物和热固性固化剂，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03～0.12dl/g，且在分子末端具有相对于1分子平均为1.5～3个的式(1)或(2)所示的基团。进而，金属箔至少在与绝缘层接触的面具有包含钴的阻隔层，且与绝缘层接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。
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