公开(公告)号：CN105979711A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610395402.5

申请日：2016-06-03

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 陶胜洋 ,  孙雪艳 ,  于永鲜

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明提供了一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，包括塑料基板的镀前处理；将AgNO3溶于乙醇和1,2‑二氯乙烷的混合液中，AgNO3质量浓度为5～10g/L；将混合液灌入空白马克笔，用马克笔在所得粗化后塑料基板上画出所需图形；配制化学镀铜溶液，将所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间；取出所得覆铜镀件，冲洗干净。本发明采用“增材制造”的方法，在粗化处理后的PI板或是薄的ABS板上进行覆铜制作线路板，减少铜资源的浪费，降低成本；粗化工艺流程短，提高了工作效率而且环境友好；通过将粗化活化液灌入马克笔，再在挠性板上画出所需图形，操作简单，可以得到任意想要的图形。

公开(公告)号：CN105979701A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610538791.2

申请日：2016-07-07

Applicant: 上达电子(深圳)股份有限公司

Inventor： 吕晓敏

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明的柔性电路板包括基材，基材包括多层板材及多个线路板，每一线路板包括基板、线路层及金手指，基板包括依次相连的连接部、本体、弯折部及耳朵部，金手指上设有覆盖膜，覆盖膜的厚度范围为0.16‑0.25mm。覆盖膜增加了金手指与基之间的结合力，防止金手指脱落或者被折断。金手指覆盖膜厚度大于0.16mm时，覆盖效果好，可以避免装机时焊盘脱落；而若金手指覆盖膜厚度超过0.25mm，则由于厚度过大影响电路板柔性，覆盖膜厚度在0.16‑0.25mm范围内，增加了金手指与基板之间的结合力，同时不影响电路板柔性，提高了生产良率。

公开(公告)号：CN104080605B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280066809.3

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100 μg/dm2的Cr氧化物层。

公开(公告)号：CN105744738A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510456034.6

申请日：2015-07-29

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 郑然济

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02B6/009 ,  F21V21/14 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  G02F1/13306 ,  H05K2201/05

Abstract: 公开了一种柔性印刷电路板、背光单元和液晶显示装置，该液晶显示装置(LCD)可包括：柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板的布置在一侧和另一侧的电极通过接触孔连接到彼此；以及背光单元，使用横向侧端部开口的导板。

公开(公告)号：CN105407636A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410406090.4

申请日：2014-08-18

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 林侑良 ,  邓文平 ,  李杰 ,  阳光 ,  简文沂

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/02 ,  H01R12/51 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09572

Abstract: 一种柔性电路板的金手指装置，包括：一基板胶片、一金属层及一保护胶片。该基板胶片上具有复数个破孔，该金属层设于该基板胶片上，其上具有一至少一导通孔，该保护胶片设于该基板胶片及该金属层上，使该金属层部分及导通孔外露。在金手指装置与系统电性连结，及该硬性的印刷电路板上的导电端子电性连结时，该导通孔提供一个良好的导热及熔锡作用，该复数个破孔以提供溢锡及散热效果。通过该柔性板当做传输接口设计，不但可以降低制作成本，也可以节省更多的空间，让运用的装置或负载可以朝轻薄短小的目标设计。

公开(公告)号：CN105050314A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510278068.0

申请日：2012-09-14

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 后藤信弘 ,  小国盛稔 ,  田中久道

IPC: H05K1/02

CPC classification number: Y02A30/50 ,  H05K1/0213 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0723

Abstract: 本发明提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其富有柔软性，为薄型，具有对高度差的追随性，并且即使反复进行苛酷的弯曲动作，电磁波遮蔽性能也不会下降，弯曲特性优异。该FPC用电磁波屏蔽材料(10)通过在支撑体膜(6)的单面上，依次层叠由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材(1)、结合层(2)、金属薄膜层(3)、导电性粘接剂层(4)而构成。基材(1)由使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜构成，优选厚度为1～9μm。

公开(公告)号：CN104540315A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410856672.2

申请日：2014-12-31

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 曹洪睿 ,  谭小平

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括连接区域，连接区域内间隔设置有多个金手指，其中相邻的金手指之间的间距采用差异化设置。本发明还公开一种液晶显示器。通过上述方式，本发明能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下改变相邻的金手指之间的间距，以增加金手指，有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题，同时也能够有效提升软性印刷电路板的组装良率。

公开(公告)号：CN104106317A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201380008400.0

申请日：2013-06-25

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 神野建二郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种印刷配线板的连接结构，其经由导电性粘接层(150)使第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)压接连接而成，所述第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)中的至少一方由柔性印刷配线板构成，具有形成在第1印刷配线板(10)上的第1标志(14、15)和形成在第2印刷配线板(20)上的第2标志(24、25)，在第1标志(14、15)和第2标志(24、25)中，一个标志的外形面积大于另一个标志的外形面积，并且，在印刷配线板(10、20)的允许连接状态下，在从两印刷配线板的层叠方向观察时，另一个标志的外形区域的至少一部分位于一个标志的外形区域内。

公开(公告)号：CN104054121A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201280066900.5

申请日：2012-09-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 伊东贤一郎 ,  竹内秀仁 ,  乡间康史

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H04N5/66

CPC classification number: H05K5/0017 ,  G02F1/133602 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133322 ,  H04N5/44 ,  H04N5/64 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明的显示装置(10)包括：背光源底板(36)，该背光源底板(36)具有在源极基板(41)发生位移时与源极基板(41)的边缘相抵接的拉伸部(43)；以及源极基板(41)，该源极基板(41)在与背光源底板(36)相对一侧的基板背面(41a)上形成有电路图案，且该源极基板(41)的局部相对于背光源底板(36)被保持。

公开(公告)号：CN103946426A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201380003589.4

申请日：2013-11-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC: C25D1/04 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔、以及使用了它的层叠板。把表面处理铜箔和与铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺层叠构成的覆铜板的、隔着聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。隔着从铜箔的进行了表面处理的表面侧层叠的所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在这样的观察地点－亮度图中，从铜箔的端部到没有铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。