公开(公告)号：CN104365185A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031340.4

申请日：2013-04-15

Applicant: AB微电子有限公司

Inventor： R·C·伯恩斯 ,  W·图斯勒 ,  B·黑格勒

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/05 ,  H01L23/492 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4644 ,  H05K7/023 ,  H05K7/04 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(1a，1b，1c)，特别是用于功率电子模块(2)的印刷电路板，其包括导电的基板(3)，该基板(3)至少部分地、优选完全地由铝和/或铝合金构成，其中，在导电的基板(3)的至少一个表面(3a，3b)上设置有形式为导电层的至少一个导体表面(4a，4b)，所谓导电层优选通过印刷方法、特别优选通过丝网印刷法涂覆，其中，所述导体表面(4a，4b)直接与所述导电的基板(3)电触点接通。

公开(公告)号：CN107072077A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710169494.X

申请日：2017-03-21

Applicant: 常州安泰诺特种印制板有限公司

Inventor： 唐浩乔

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/032 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/0723

Abstract: 本发明公开了5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率，同时采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，能够有效地减少信号衰减和干扰，提高了其可靠性、保证了较好的焊接性能抗干扰性能以及抗弯曲性能。

公开(公告)号：CN106664791A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580035231.9

申请日：2015-07-08

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 锷本绅介 ,  六浦圭太

IPC: H05K1/02 ,  H02M7/48

CPC classification number: H02M7/44 ,  H02M1/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022

Abstract: 本发明涉及电力转换装置的控制基板。电力转换装置的控制基板包括：基板主体，其为多层基板；第一电路部，其包括在上述基板主体的第一表面安装的发热部件；第二电路部，其安装于上述基板主体的第一表面，且电压与上述第一电路部不同；绝缘区域，其形成于上述基板主体的第一表面，并将上述第一电路部与上述第二电路部之间绝缘；以及导热性材料的图案，其形成于上述基板主体的内层，在沿着与上述基板主体的第一表面垂直的方向上观察时，该导热性材料的图案在与上述绝缘区域重叠的区域延伸，并热连接于上述发热部件。

公开(公告)号：CN106604526A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611132184.2

申请日：2016-12-09

Applicant: 浙江大华技术股份有限公司

Inventor： 周小勇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本申请提供了一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板，用以防止散热焊盘漏锡，从而提高产品质量，本申请提供的一种散热焊盘，所述散热焊盘分为多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；仅在所述非上焊料区上设有多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；所述过孔焊盘边缘与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值。

公开(公告)号：CN106536916A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580025039.1

申请日：2015-03-05

Applicant: 自动电缆管理有限公司

Inventor： 瓦西姆·塔扎里 ,  西蒙·贝奇尔 ,  弗兰克·格龙瓦尔德 ,  索赫·拉法提

IPC: F02N11/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  F02N11/0862 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  F02N2250/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明涉及一种用于机动车辆的电路装置，该电路装置具有至少一个半导体元件30和至少一个第一金属承载板2a和金属电路板2b。当承载板2a与电路板2b电绝缘地间隔并且承载板2a通过至少一个半导体元件30与至少其中一个电路板2b电连接从而承载板2a和电路板2b形成电气的三极时，则提供了多样化的应用范围。

公开(公告)号：CN106211550A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610570226.4

申请日：2016-07-20

Applicant: 苏州福莱盈电子有限公司

Inventor： 丁云飞

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种上部散热的柔性线路板，包括：上部覆盖层、中间线路层和下部覆盖层，所述中间线路层设置在上部覆盖层和下部覆盖层之间，所述上部覆盖层中设置有散热片，所述上部覆盖层上方设置有数个分别与中间线路层线性连接的元件，所述散热片上设置有位于元件下方的工艺孔，所述上部覆盖层上设置有贯穿工艺孔而指向中间线路层的通孔，所述上部覆盖层上表面内凹设置有指向散热片的散热孔。通过上述方式，本发明所述的上部散热的柔性线路板，利用散热片带走中间线路层和元件的热量，导热速度快，避免局部过热的问题，散热孔的散热速度快，提升了使用的稳定性，安装灵活，适用范围广泛。

公开(公告)号：CN106163090A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610570257.X

申请日：2016-07-20

Applicant: 苏州福莱盈电子有限公司

Inventor： 刘东良

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种通风散热的线路板，包括：顶部覆盖层和底部覆盖层，所述顶部覆盖层设置在底部覆盖层的上方，所述顶部覆盖层下方设置有第一线路层，所述底部覆盖层上方设置有第二线路层，所述第一线路层和第二线路层之间设置有中部绝缘层，所述中部绝缘层沿长度方向设置有散热组件，所述散热组件包括数根间隔设置的通风管。通过上述方式，本发明所述的通风散热的线路板，利用通风管可以外接通风设备，加强中部绝缘层内部的通风散热效果，降低温度，从而带走第一线路层和第二线路层上的热量，避免局部过热问题，而且内部通风散热，噪音小，对顶部覆盖层和底部覆盖层外部的元件没有任何影响，防尘效果好，使用寿命长。

公开(公告)号：CN106163088A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610570219.4

申请日：2016-07-20

Applicant: 苏州福莱盈电子有限公司

Inventor： 周峰强

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种中部导热的双面柔性线路板，包括：底部保护层和顶部保护层，所述顶部保护层设置在底部保护层的上方，所述底部保护层上部设置有底部线路层，所述顶部保护层下部设置有顶部线路层，所述底部线路层上方设置有第一绝缘层，所述顶部线路层下方设置有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有散热层。通过上述方式，本发明所述的中部导热的双面柔性线路板，利用散热层实现中部的热量传输，加快底部线路层和顶部线路层上热量的传导和散热，避免局部过热的问题，提升了使用的稳定性。

公开(公告)号：CN105934070A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610388975.5

申请日：2016-06-03

Applicant: 苏州同佳精密五金厂

Inventor： 李加玉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明一种铝基板，涉及五金模具配件领域，铝基板的上表面上加工有工作区；所述工作区为向内凹5~8mm的凹陷区域；在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔；在所述工作区内还设有多行加工工位；所述加工工位为尺寸M8的盲孔；在每个加工工位的一侧设有定位孔；所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部；所述工作区内也设有多个导柱孔。该铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能优良，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板。

公开(公告)号：CN105899042A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610239834.7

申请日：2016-04-15

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 向韬

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明适用于电子电器的导热器件技术领域，提供了一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备。其中，导热件的导热主体上铺设或嵌置有用于导电的走线，从而导热主体与走线形成一体。因此，导热件在给智能设备内的电子器件散热的同时，还能实现电路板的功能。可见，本发明的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。