公开(公告)号：CN105120596A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201510590633.7

申请日：2015-09-17

Applicant: 深圳市迅捷兴电路技术有限公司

Inventor： 马卓 ,  刘洋洋 ,  王一雄

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供了一种阶梯形阻胶压合结构和阶梯形阻胶压合方法。阶梯形阻胶压合结构包括：第一粘结片，具有第一流动临界温度；离型膜，位于第一粘结片的下方；第一芯板，形成有第一开槽，且第一芯板位于离型膜的下方；具有高于第一流动临界温度的第二流动临界温度的第二粘结片，形成有与第一开槽对应设置的第二开槽，且第二粘结片位于离型膜的下方；第二芯板，位于第二粘结片的下方。本发明可以阻止第二粘结片的胶流到第一开槽和第二开槽形成的阶梯槽区域，从而起到阻胶的作用，最终达到阶梯槽区域边缘无胶迹溢出的目的，并降低了生产成本、提高了生产效率。

公开(公告)号：CN104735904A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410643176.9

申请日：2014-11-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社 ,  裕罗有限公司

Inventor： 金文钟 ,  李官范 ,  廉珍树

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层、第一下部电路图案和第一上部电路图案、以及第二下部电路图案和第二上部电路图案。该下部绝缘层和上部绝缘层分别设置在金属芯的下侧和上侧。第一下部电路图案和第一上部电路图案分别设置在下部绝缘层的下侧和上部绝缘层的上侧。第二下部电路图案和第二上部电路图案分别设置在第一下部电路图案的下侧和第一上部电路图案的上侧。在第一下部电路图案中的蚀刻部填充有下部绝缘层，并且在第一上部电路图案的蚀刻部填充有上部绝缘层。

公开(公告)号：CN104637906A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410642190.7

申请日：2014-11-11

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·B·玛贝拉 ,  F·施诺伊

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及用于电路基板和半导体封装的焊料桥接阻止结构。提供一种用于机械支撑并且电连接电子部件的基板包括：非导电衬底、被布置在非导电衬底上的多个导电迹线和焊盘、以及被涂覆于非导电衬底并且覆盖迹线的焊料掩膜。金属线被布置在焊料掩膜下方的非导电衬底上并且沿着被布置在非导电衬底的角落中的焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在非导电衬底的角落中的焊盘和每个相邻焊盘之间。金属线形成焊料掩膜中的沿着金属线的升高区域，其阻止焊料回流期间非导电衬底的角落中的焊料桥接。也提供了具有该焊料桥接阻止结构的对应的半导体封装和半导体组件。

公开(公告)号：CN102986092B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201180034199.4

申请日：2011-07-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 室隆志

IPC: H01R24/76 ,  H01R13/73

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于固定待安装于电路板上的零件的支架，该支架能够容易地制造并且实现了良好的焊接性能和高度的抗晶须性能。该支架具有利用焊糊通过焊接被固定到电路板（1）的表面上的焊接板部（11），以及固定于待安装在电路板（1）上的连接器的零件固定部分（12）。此外，形成有环形的贯通槽（13）从而围绕焊接板部（11）的中心区域，同时在周向的一部分上保留桥部（16）。然后，在保留桥部（16）的同时将贯通槽（13）内侧的岛部（15）从外周部（14）切离。此外，相对于岛部（15）的焊接面（15B）凹进的台阶部高度（17）形成在桥部（16）的焊接面（11A）上；并且随后利用纯Sn来电镀岛部（15）的焊接面（15B），并且电镀其他部分的表面以提供对晶须的耐抗。

公开(公告)号：CN104345958A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310382058.2

申请日：2013-08-28

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 黄俊铭 ,  林怡君 ,  蔡宜珍 ,  吴明坤

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种面板结构，包括一基板、一装饰层以及一导电元件。装饰层配置在基板上。装饰层所在区域为一第一区域而装饰层以外的区域为一第二区域。装饰层包括一中央部以及一第一边缘凸起部。第一边缘凸起部的厚度大于中央部的厚度，且第一边缘凸起部位于中央部与第二区域之间。各导电元件由第二区域沿一第一方向朝第一区域延伸并且横越第一边缘突起部后于装饰层的中央部上沿一第二方向延伸。第一方向与第二方向相交。各导电元件在第一边缘凸起部上具有一第一线宽。各导电元件在中央部上并沿第二方向延伸时具有一第二线宽，且第一线宽大于第二线宽。

公开(公告)号：CN104241239A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310233893.X

申请日：2013-06-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国成 ,  李俊哲 ,  苏洹漳 ,  郑文吉 ,  丁一权

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1163 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种半导体基板及其制造方法。该半导体基板包括一绝缘层、一第一线路层、一第二线路层、数个导电通道及数个凸块。该第一线路层嵌于该绝缘层的第一表面，且显露于绝缘层的第一表面。该第二线路层位于该绝缘层的第二表面上，且经由该等导电通道电性连接该第一线路层。该等凸块直接位于部份该第一线路层上，其中该等凸块的晶格与该第一线路层的晶格相同。

公开(公告)号：CN102986092A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180034199.4

申请日：2011-07-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 室隆志

IPC: H01R24/76 ,  H01R13/73

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于固定待安装于电路板上的零件的支架，该支架能够容易地制造并且实现了良好的焊接性能和高度的抗晶须性能。该支架具有利用焊糊通过焊接被固定到电路板（1）的表面上的焊接板部（11），以及固定于待安装在电路板（1）上的连接器的零件固定部分（12）。此外，形成有环形的贯通槽（13）从而围绕焊接板部（11）的中心区域，同时在周向的一部分上保留桥部（16）。然后，在保留桥部（16）的同时将贯通槽（13）内侧的岛部（15）从外周部（14）切离。此外，相对于岛部（15）的焊接面（15B）凹进的台阶部高度（17）形成在桥部（16）的焊接面（11A）上；并且随后利用纯Sn来电镀岛部（15）的焊接面（15B），并且电镀其他部分的表面以提供对晶须的耐抗。

公开(公告)号：CN101228667B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200680026533.0

申请日：2006-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井户本祐一 ,  奥田泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T428/24802

Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。

公开(公告)号：CN101546820B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910127097.1

申请日：2009-03-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金奉永

IPC: H01M2/34 ,  H05K1/02 ,  H01M10/00 ,  H01M10/36 ,  H01M10/40 ,  H01M10/42

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/1241 ,  H01M2/36 ,  H01M10/4257 ,  H01M2200/00 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明涉及保护电路板和使用该保护电路板的电池组。该保护电路板包括：印刷电路板，该印刷电路板包括第一区域和第二区域；至少一个安全装置，其位于所述印刷电路板的所述第一区域上，所述第一区域在垂直于所述印刷电路板和所述安全装置的接触平面的方向上比所述第二区域薄；以及位于所述印刷电路板上的外部连接端子。

公开(公告)号：CN101203986B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200680022468.4

申请日：2006-05-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井户本祐一 ,  奥田泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/02 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24504

Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。