公开(公告)号：CN101859613A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200910106506.X

申请日：2009-04-09

Applicant: 湖南美纳科技有限公司

Inventor： 许小曙 ,  周红卫

IPC: H01B13/00 ,  H01B17/64 ,  H01B1/00 ,  C08L101/00 ,  C08K13/02 ,  C08K13/04 ,  C08K5/41 ,  C08K3/26 ,  C08K7/20 ,  B29C45/00 ,  B29C43/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B33Y80/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种立体电路制造工艺及配套的激光塑胶原料复合组份、制造方法，具体是采用激光扫描在塑胶表面选择性沉积精密、紧密导电电路的并直接焊接电子元器件的成套技术。包括步骤一：合成一种含有机金属化合物的激光塑胶原料；步骤二：采用这种激光塑胶原料注塑成塑胶件；步骤三：激光选择性扫描塑胶件形成还原出金属粒子的图案；步骤四：快速超声波化学镀，增厚图案上金属层，形成连续导电图案；步骤五：等离子化学抛光(可选)。本发明还融合了激光分层烧结(SLS)快速成型技术并予以工艺和设备创新，是新一代电子、电器和机电一体化产品的环保、环境友好、柔性智能制造的核心技术，用于电子产业、航空航天、交通运输、工业控制等领域。

公开(公告)号：CN101796690A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105371.9

申请日：2008-07-18

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： S·科普夫 ,  H·罗德

IPC: H01R12/22

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/714 ,  H01R13/405 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K1/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10393

Abstract: 本发明涉及一种具有MID电路载体和连接接口的电路装置，其中，连接接口布置在MID电路载体的表面上。该电路装置此外还包含至少一个电接触对，该电接触对具有至少一个连接接口接触元件和至少一个设置在所述表面上并布置在连接接口接触元件上的MID接触元件。本发明此外还涉及一种接触元件组，其具有至少一个用于与MID电路载体电接触的电接触元件，该电接触元件在MID电路载体的表面上形成、与MID电路载体电连接并且离开该表面延伸。所述至少一个接触元件与MID电路载体的线路元件连接。

公开(公告)号：CN101682981A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016400.4

申请日：2008-03-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·维尔纳 ,  A·拉亨迈尔 ,  A·利舍克 ,  U·舒尔茨 ,  T·普勒佩尔 ,  S·迪克 ,  H·巴尔特 ,  U·亨内尔 ,  M·基施纳

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/119 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。

公开(公告)号：CN100585274C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200380100317.2

申请日：2003-10-24

Applicant: 森山产业株式会社

Inventor： 森山秀男 ,  柳田宗彦

IPC: F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供一种发光模块，包括：沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体(2)；至少一对相邻所述导体之间连接的至少一个光源(4)；和至少一个绝缘接合件(3)，用于机械连接所述多个导体，其中所述至少一个绝缘接合件暴露安装所述光源的至少部分所述导体的两个侧面。

公开(公告)号：CN101433133A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015536.9

申请日：2007-03-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中林正仁

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了具有电路芯片埋入树脂片中形成的埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法及采用该方法制得的电路基板，包含(a)在工程用基板上配置、固定电路芯片的工序、(b)在配置、固定有电路芯片的工程用基板上涂布液态的能量固化型树脂片形成材料形成未固化涂布层的工序、(c)对上述未固化涂布层施加能量使之固化形成埋设电路芯片树脂片层的工序、及(d)从上述埋设电路芯片树脂片层上剥离工程用基板的工序。能够在质量好、高生产效率下高效率地制造具有埋入控制显示器用等的各像素用电路芯片的树脂片的电路基板。

公开(公告)号：CN101409241A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810166144.9

申请日：2008-10-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·迈耶 ,  M·布伦鲍尔 ,  J·波尔

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。

公开(公告)号：CN101353259A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810134061.1

申请日：2008-07-24

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 滑川政彦 ,  武内幸久 ,  矢野信介 ,  柴田和义 ,  池田幸司 ,  阿部真博

IPC: C04B35/634

CPC classification number: H05K3/101 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63456 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2237/346 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118

Abstract: 本发明涉及陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法以及陶瓷部件的制造方法。本发明的陶瓷成型体(10B)具有导体成型体(12)，通过以披覆导体成型体(12)的方式涂布混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料(18)之后，进行固化来得到该陶瓷成型体。陶瓷成型体(10B)所含有的热固性树脂，通过使具有异氰酸酯基或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子进行反应固化来得到。具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、或乙基纤维素系树脂、或聚乙二醇系树脂或聚醚系树脂。

公开(公告)号：CN101341809A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680048102.4

申请日：2006-12-15

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： W·F·帕斯韦尔 ,  H·利夫卡 ,  M·奥沃克尔克

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K5/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/325 ,  H05K7/023 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明涉及一种电子器件(1)，其包括模块化外壳(2)，该模块化外壳(2)包括通过连接装置(8、10)机械互连的多个层叠的外壳部件(4、6)，并且包括电子部件(16、26)，其具有用于在部件之间提供电接触的接触部(30、32)，外壳部件适用于容纳电子部件，并且具有用于在部件之间提供电接触的接触构件，该接触构件包括设置在第一表面(14)上的导电迹线(12)，其中该接触构件包括设置在第二表面(20)上的导电迹线(18)，外壳部件的第二表面上的迹线电连接至所述外壳部件的第一表面上的迹线，并且当下一外壳部件连接至所述外壳时，该第二表面面向所述下一外壳部件的第一表面。本发明还涉及一种用于组装容纳电子部件的模块化外壳的外壳部件以及一种制造该外壳部件的方法。

公开(公告)号：CN100436538C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200580007681.3

申请日：2005-03-03

Applicant: 松下电工株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 池川直人 ,  冈本敏 ,  片桐史朗

IPC: C08L67/00 ,  C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L67/02 ,  C08L67/03 ,  C08L67/04

CPC classification number: C08L67/00 ,  C08G63/605 ,  C08G63/87 ,  C08J7/08 ,  C08J2323/00 ,  C08J2367/00 ,  C08L23/0846 ,  C08L23/0884 ,  C08L23/30 ,  C08L67/04 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1105 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/18 ,  C08L2666/06 ,  C08L23/00 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供了介质损耗角正切值减小的树脂模制品。该树脂模制品通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物在一定的温度条件下实施热处理而制得，实施热处理的温度介于所述液晶聚酯的始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间。所述树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。

公开(公告)号：CN101278605A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036134.2

申请日：2006-07-28

Applicant: 维尔克工业有限公司

Inventor： 霍华德·A·金斯福德 ,  克里斯特尔·费里 ,  威廉·P·克卢恩 ,  马克·A·克拉纳 ,  布赖恩·布莱克蒙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

Abstract: 一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片，所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载，该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件的区域。