公开(公告)号：CN102682842A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210052225.2

申请日：2012-03-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 增渕勇人 ,  木村直树 ,  松本学 ,  森本丰太

IPC: G11C16/06 ,  H01L27/10

CPC classification number: H01L25/18 ,  G11C5/02 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/115 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据实施方式，提供包括基板、多个元件、粘结部的半导体存储器系统。基板具有形成布线图形的多层构造，在俯视时呈大致长方形形状。元件在基板表面层侧沿着长边方向被排列设置。粘结部使元件表面露出，同时被填充在元件之间的间隙、以及元件和基板的间隙。

公开(公告)号：CN102656955A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080034121.8

申请日：2010-07-28

Applicant: ATI科技无限责任公司

Inventor： 安德鲁·雷昂 ,  罗登·托帕西欧 ,  里安·马丁内斯 ,  易普森·罗

IPC: H05K3/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/49822 ,  B32B37/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T156/10 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明披露了制造用于电子封装的基板的方法，该基板具有芯层、在芯层第一面上的m层积层以及在芯层第二面上的n层积层，其中m≠n。该方法包括：在第一面上形成m层积层中的(m-n)层，然后形成n对积层，该n对积层中的每对包括形成在第二面上的n层积层中的一层以及形成在第一面上的m层积层的剩余n层中的一层。每层积层包括介电层以及形成在其上的导电层。本发明披露的方法通过避免在基板制造期间对介电材料重复去钻污以保护每层积层中的介电层不被过度去钻污。

公开(公告)号：CN102573278A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110337753.8

申请日：2011-10-31

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，能够缓解搭载芯片部件的基板主面侧与其相反侧的基板背面侧的收缩率的差异，抑制布线基板的翘曲。多层布线基板(10)具有基板主面(11)和基板背面(12)，并具有将多个树脂绝缘层(21～27)和多个导体层(31～38)进行层压而形成的构造。多层布线基板(10)形成为以作为中心层的树脂绝缘层(24)为基准，使设于基板背面(12)侧的多个导体层(35～38)的面积比率的平均值高于设于基板主面(11)侧的多个导体层(31～34)的面积比率的平均值。多层布线基板(10)形成为使设于基板背面(12)侧的多个树脂绝缘层(25～27)的厚度平均值大于设于基板主面(11)侧的多个树脂绝缘层(21～23)的厚度平均值。

公开(公告)号：CN101752279B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200910139362.8

申请日：2009-05-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 ,  创意电子股份有限公司

Inventor： 祖龙强

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K3/0638 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积。涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量，以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。本发明允许较大的模块尺寸与降低模块与组合报废。

公开(公告)号：CN101399248B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810148840.7

申请日：2008-09-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松元俊一郎

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种配线基板及其制造方法。所述配线基板包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；以及框架状加强部件，其中具有开口。配线部件设置在所述开口中，并且用粘接部件将开口的内壁与配线部件的外围侧壁粘接。

公开(公告)号：CN101621894B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810302557.5

申请日：2008-07-04

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。

公开(公告)号：CN102196679A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110038846.0

申请日：2011-02-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 角井和久

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板。一种制造多层印刷配线板的方法包括以下步骤：在第一绝缘基板中形成一组第一通孔；在第二绝缘基板中形成一组第二通孔，所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同，所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同，且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处。以第一导电部件来填充至少一个所述第一通孔，并且以第二导电部件来填充至少一个所述第二通孔。并且将所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板层叠在一起。

公开(公告)号：CN101800217A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN201010119640.6

申请日：2010-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村上雅敬 ,  栉野正彦 ,  出口明辉 ,  天野义久

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2224/0401

Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。

公开(公告)号：CN101752279A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910139362.8

申请日：2009-05-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 ,  创意电子股份有限公司

Inventor： 祖龙强

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K3/0638 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积。涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量，以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。本发明允许较大的模块尺寸与降低模块与组合报废。

公开(公告)号：CN101742810A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222057.5

申请日：2009-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T442/322

Abstract: 通过交替层叠n层的布线层和(n-1)层的树脂基体层来构成多层布线基板。通过使树脂浸渗在纤维束中来构成(n-1)层的树脂基体层。n层的布线层由布线图案和树脂构成。在多层布线基板的厚度方向的一侧的一半的布线层的残铜率与另一侧的一半的布线层的残铜率不相同的情况下，在加热时多层布线基板产生翘曲。为了消除起因于布线层的残铜率的差异的翘曲，可对各树脂基体层的纤维束的交织点的密度进行调节。