公开(公告)号：CN1870857A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610085042.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 古贺一正

IPC: H05K1/18 ,  H05K9/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L21/561 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0919 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789

Abstract: 为了使电子电路单元的电屏蔽良好，使金属膜与接地用图案的连接可靠，提供一种被屏蔽的电子电路单元及其制造方法。为此，在本发明的电子电路单元中，金属膜(6)的结构如下：被设置在埋入设置有电子部件(4)的封固树脂部(5)的上表面部与相互相对的侧面部、以及多层基板(1)的相互相对的侧面的位置，连接于设置在多层基板的上表面、或多层基板的积层间的接地用图案(3)。根据该结构，与现有技术相比，利用金属膜进行的电屏蔽良好，且因为金属膜形成在封固树脂部的侧面部与多层基板的侧面，所以特别在通过电镀形成金属膜时，可不需要现有的盲状孔，电镀液的循环良好，从而能够得到金属膜与接地用图案的连接状态可靠的电子电路单元。

公开(公告)号：CN1832241A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610058996.7

申请日：2006-03-09

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 南相权 ,  卞普铉

IPC: H01M10/04 ,  H01M2/34 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01M10/42 ,  H01M10/425 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481

Abstract: 一种制造可再充电电池的方法，该可再充电电池在电池外壳中具有电极组件和单独的PCB，其中该电极组件连接到单独的PCB的外表面上的至少一个外部接触端子，所述外部接触端子暴露于所述电池外壳的外部，所述方法包括：制备包括多个单独的PCB的全尺寸PCB，每个单独的PCB具有其上形成有外部接触端子的第一表面和其上形成有导电部件的第二表面，其中所述导电部件通过导电迹线电连接到外部接触端子；以及通过把所述电镀电极电连接到导电部件电镀外部接触端子。

公开(公告)号：CN1181718C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN01140131.1

申请日：2001-11-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 内野野良幸 ,  泽田和男 ,  正木康史 ,  武藤正英

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  B29L2031/3493 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/027 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和第二表面的基板，该第二表面从该第一表面的端部延伸，而使该第一、第二表面之间的角度大于或等于90°，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。

公开(公告)号：CN1503354A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03101476.3

申请日：2003-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全硕泽 ,  李永根 ,  崔益瑞

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。

公开(公告)号：CN1390075A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN02122141.3

申请日：2002-05-31

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 吉田美隆 ,  奈须考有 ,  樱井智明 ,  加藤大典 ,  吉川肇

IPC: H04Q7/32 ,  H01Q1/27 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种提高其与移动通信装置所采用的电子部件的印刷电路板之间的接合强度的电子部件,并提供一种采用该电子部件的移动通信装置。在层积第一绝缘电路板和第二绝缘电路板而构成的电子部件中,辅助电极8设置在第一绝缘电路板和第二绝缘电路板之间的层积面中的未叠合部分的第二绝缘电路板层积面的至少一部分上。

公开(公告)号：CN104378962B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201410391851.3

申请日：2014-08-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 北崎健三 ,  岛村雅哉 ,  麦谷英儿 ,  甲斐岳彦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1361 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种能够提高屏蔽形状的设计灵活性、保护受到激光束照射的基板上的布线、确保布线层与屏蔽之间的电连接的电路模块。本发明的一个实施方式所涉及的电路模块(100)具备布线基板(2)、多个电子部件(3)、封装层(4)和导电屏蔽(5)。布线基板(2)具有包含第一区域和第二区域的安装面(2a)，以及沿着安装面(2a)的第一区域和第二区域的边界形成的、最表层用Au或Ag构成的导体图案(10)。封装层(4)覆盖多个电子部件(3)，用绝缘材料构成，且具有沿上述边界形成的槽部(41)，其深度能够露出上述导体图案的最表层的至少一部分。导电屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第一屏蔽部(51)，以及设置在槽部(41)上的、与导体图案(10)电连接的第二屏蔽部(52)。

公开(公告)号：CN103180941B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201180040339.9

申请日：2011-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚友里惠 ,  森山阳介

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。

公开(公告)号：CN104254944B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN104521079A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380042253.9

申请日：2013-07-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 筑泽孝之 ,  足立淳 ,  今田贵之 ,  鹫见高弘

IPC: H01T1/24 ,  H01T1/22 ,  H01T2/02 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01B1/14 ,  H01B1/16 ,  H01B1/18 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/0002 ,  H01T1/22 ,  H01T4/10 ,  H05F3/04 ,  H05K1/026 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种ESD特性不易发生劣化的ESD保护装置。ESD保护装置(1)包括陶瓷绝缘材料(10)、第1及第2放电电极(21、22)、以及放电辅助部(51)。第1及第2放电电极(21、22)设置于陶瓷绝缘材料(10)。在第1放电电极(21)的前端部与第2放电电极(22)的前端部之间配置有放电辅助部(51)。放电辅助部(51)是降低第1放电电极(21)与第2放电电极(22)之间的放电开始电压的电极。放电辅助部(51)由包含有导电性粒子、半导体粒子以及绝缘性粒子中的至少一方的烧结体构成。第1及第2放电电极(21、22)包含构成半导体粒子的半导体材料和构成绝缘性粒子的绝缘材料中的至少一方。

公开(公告)号：CN102131341B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201110021542.3

申请日：2011-01-13

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： A·L·贝里 ,  E·B·史密斯 ,  B·S·曼 ,  N·H·赫伦 ,  M·D·科里奇 ,  D·唐 ,  C·仇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0919

Abstract: 本发明涉及印刷电路板。具体地，提供了一种印刷电路板，其包括但不限于多个导电层和多个介电层。每个介电层被间置在相邻的导电层之间，以便形成具有交替的导电层和介电层的主体。导电层中的至少一个伸出超过主体的端部。