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公开(公告)号：CN101309548A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200710074377.1
申请日：2007-05-18
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2201/09263 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种软性电路板，其包括基底及形成在基底上的工作线路，所述工作线路在基底上形成一工作线路区域，所述软性电路板还包括一条补强线路，其形成在基底的工作线路区域的外部。软性电路板结构中补强线路的设置可有效提升软性电路板可弯折的程度，同时也可提升软性电路板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN101194418A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020325.X
申请日：2006-05-18
Applicant: CTS公司
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H05K1/165 , H03B5/32 , H03B5/326 , H05K1/0237 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/09181 , H05K2201/09263 , H05K2201/10371
Abstract: 一种声表面波振荡器模块，其包括具有顶面、底面和外部边缘侧面的基底。多个城堡形凹槽位于其中所述外部边缘侧面。所述城堡形凹槽形成所述基底的顶面与底面之间的电连接。导电焊盘被安装在所述顶面上并且适合于连接至所述城堡形凹槽。在所述顶面上安装有振荡电路和声表面波器件，并且所述振荡电路和表面声波器件与所述连接焊盘相连。盖安装在所述基底的上方，并且所述盖具有至少一个接片，所述接片分别用于嵌入到所述城堡形凹槽之中。所述带有盖的模块具有大约5mm宽、7mm长以及2.7mm高的整体尺寸。
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公开(公告)号：CN1238757C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN03159311.9
申请日：2003-09-03
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 榊阳一郎
CPC classification number: H05K1/147 , G02F2001/13456 , H05K1/142 , H05K3/361 , H05K2201/09263
Abstract: 本发明揭示一种电子组件及其所用的驱动电路基板，在采用无基板方式的电子组件中，提供能够抑制电阻值增大、同时抑制端子区增大的电子组件及其所用的驱动电路基板。本发明的电子组件(100)具有电子电路基板(71)、以及在电子电路基板(71)的端子区(78)沿x方向相互相邻安装的多个驱动电路基板(73)。多个驱动电路基板(73)相互电气连接，相邻的驱动电路基板相互之间的电气连接全部在电子电路基板设置的基板端子上形成，它们之间的连接电阻为10Ω以下。
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公开(公告)号：CN1225785C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN03106655.0
申请日：2003-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 汤泽秀树
IPC: H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L21/301
CPC classification number: H05K1/0266 , H01L23/4985 , H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0393 , H05K3/0008 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K13/06 , H05K2201/09263 , H05K2203/1545 , H05K2203/175 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板及带状布线基板的制造方法。其目的是通过识别定位标记，在正确的位置将布线基板切断。将支持排列成矩阵状的多个布线图形(22)的基板(10)，至少在相邻的布线图形(22)之间切断。在基板(10)上，在布线图形(22)的相邻的列之间，直线排列形成多个定位标记(40)。以定位标记(40)为基准进行基板(10)的切断工序。
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公开(公告)号：CN1201340C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00104367.6
申请日：2000-03-20
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： D·L·布伦克
CPC classification number: H05K1/0228 , H01B7/0876 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097
Abstract: 一种挠性印刷电路件，其包括在挠性绝缘基板上的第一和第二假捻挠性导体。第一假捻导体在基板的第一侧上，第二假捻导体在基板的第二侧上。各假捻导体包括周期性图案，第一假捻导体沿纵向相对于第二假捻导体移动周期性图案的半个周期。还提供一组第一和第二附加导体。第一附加导体在基板的第一侧，与第一假捻导体隔开并遵循第一假捻导体的图案。第二附加导体在基板的第二侧，与第二假捻导体隔开并遵从第二假捻导体的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1185715C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN99816462.3
申请日：1999-12-02
Applicant: 爱特梅尔股份有限公司
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L27/0641 , H01L27/08 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4644 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097 , H05K2201/10674
Abstract: 在一种IC封装方案中，一种多层基片(114)由导电互连层(120，122，124)组成，被环氧树脂或陶瓷绝缘层分隔开并被通路连接。无源元件(102，104，106)可以通过应用于基片的材料技术来加强有源电路芯片的电气性能，达到最大程度。封装的材料选择可对给定的电路设计创造最佳无源集成。典型的应用包括电源旁路电容器、射频调谐和抗阻匹配。封装基片中无源元件的引入创造出新颖的电气可裁IC封装方法，能对任意给定芯片设计获得比原有方法更佳的性能。
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公开(公告)号：CN1533226A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410031554.4
申请日：2004-03-24
Applicant: 株式会社茉莉特斯
CPC classification number: H05K1/189 , F21K9/00 , F21Y2107/10 , G01N21/8806 , G01N2201/062 , H05K3/3447 , H05K2201/09018 , H05K2201/09263 , H05K2201/10106 , Y10S385/901
Abstract: 环形斜向光照明装置的制造方法和柔性线路基板，不使用与装配发光器件的线路图案圆弧形状相适的特殊模具，而去除了模具更换·模具管理的繁琐工作，在进行浇焊接时线路基板也不松动或歪斜。在定型底片(5)上采用柔性线路基板(1)，在将发光器件(9)设置于圆弧带状线路图案(6)上进行焊接之后，切下其圆弧带状线路图案(6)的部分形成发光器件阵列(4)固定于配置面(3)上，上述柔性线路基板(1)按蛇行带状使多个圆弧带状线路图案(6)连续形成，该圆弧带状线路图案(6)在沿着其图案形状加以切割时与展开作为发光器件配置面的截顶圆锥形后的形状相对应。
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公开(公告)号：CN1502218A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN02808019.X
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H05K1/0201 , H05K1/09 , H05K1/114 , H05K3/0094 , H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3494 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/09263 , H05K2201/09572 , H05K2201/09727 , H05K2201/10909 , H05K2201/2054 , H05K2203/0191 , H05K2203/047 , H05K2203/081 , H05K2203/1105 , H05K2203/1121 , H05K2203/1394 , H05K2203/304 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1486540A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN01822004.5
申请日：2001-10-29
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01P5/185 , H01P5/187 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/14 , H05K2201/09263 , H05K2201/097
Abstract: 公开一种电磁(EM)耦合器，它包括具有第一几何结构的第一传输结构和具有第二几何结构并且与第一传输结构形成电磁耦合器的第二传输结构，这样选择所述第一和第二几何结构、以便降低电磁耦合对所述第一和第二传输结构的相对位置的敏感性。
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公开(公告)号：CN1338119A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN99816462.3
申请日：1999-12-02
Applicant: 爱特梅尔股份有限公司
CPC classification number: H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L27/0641 , H01L27/08 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4644 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097 , H05K2201/10674
Abstract: 在一种IC封装方案中,一种多层基片(114)由导电互连层(120,122,124)组成,被环氧树脂或陶瓷绝缘层分隔开并被通路连接。无源元件(102,104,106)可以通过应用于基片的材料技术来加强有源电路芯片的电气性能,达到最大程度。封装的材料选择可对给定的电路设计创造最佳无源集成。典型的应用包括电源旁路电容器、射频调谐和抗阻匹配。封装基片中无源元件的引入创造出新颖的电气可裁IC封装方法,能对任意给定芯片设计获得比原有方法更佳的性能。
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