公开(公告)号：CN102474990A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080034351.4

申请日：2010-07-14

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： O.多特维希 ,  A.塔伊贝尔 ,  J.施奈德 ,  T.吕施纳 ,  D.M.考托佩特里 ,  C.伦格 ,  M.绍尔哈默 ,  A.罗特曼

IPC: H05K3/42 ,  G01N27/407

CPC classification number: H05K3/445 ,  G01N27/4075 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及一种尤其用于探测气体的物理特性、尤其用于探测内燃机的气体成分的浓度或者废气的温度的传感器元件，其中所述传感器元件（20）具有第一固体电解质层（21），其中所述第一固体电解质层（21）具有层间连接孔（25），其中此外所述传感器元件（20）具有传导元件（41），该传导元件（41）通过所述层间连接孔（25）来建立从所述第一固体电解质层（21）的上侧面（211）到所述第一固体电解质层（21）的下侧面（212）的导电连接，并且其中所述第一固体电解质层（21）在所述层间连接孔（25）中通过绝缘元件（42）与所述传导元件（41）电气绝缘，其特征在于，所述层间连接孔（25）的壁体（251）具有倒棱（51），并且本发明涉及一种用于制造传感器元件的方法。

公开(公告)号：CN101681818B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200880016591.4

申请日：2008-05-14

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 迈克尔·纳什内尔 ,  杰弗里·豪尔顿

IPC: H01L21/22

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4061 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。

公开(公告)号：CN101409984B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810129732.5

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。

公开(公告)号：CN101409983B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810129729.3

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 前原靖友 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。

公开(公告)号：CN101409984A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810129732.5

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。

公开(公告)号：CN101409983A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810129729.3

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 前原靖友 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。

公开(公告)号：CN1685776A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100148.2

申请日：2003-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栉谷洋 ,  龟山一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H01G4/40 ,  H01F27/00

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01F27/34 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明涉及在无线通信机等的高频装置中使用的高频层叠构件及其制造方法，其目的在于实现高频层叠构件的小型化。为了实现该目的，在本高频层叠构件中，在电介质中形成的通孔电极(3)的周围形成其介电常数比其它的电介质部分的介电常数低的电介质层(4)。通过设置低介电常数的电介质层(4)，由于可抑制通孔电极(3)与在其周边存在的电路电极(22)的导电性的干扰，故与以往相比可更接近地配置电路电极和通孔电极，可实现高频层叠构件的小型化。

公开(公告)号：WO2007129526A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：PCT/JP2007/058011

申请日：2007-04-11

Applicant: イビデン株式会社 ,  真野 靖彦 ,  苅谷 隆 ,  加藤 忍

Inventor： 真野 靖彦 ,  苅谷 隆 ,  加藤 忍

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　本発明は、新規な基板埋込みインダクタを提供することを目的とする。本発明に係るインダクタは、プリント基板(2,13)の厚み方向に延在する導体(32)と、前記導体に間隙を空けること無く密着した磁性体(30)とを備えた基板埋込みインダクタ(10)である。この磁性体(30)は、円筒形状に形成されたフェライト等から形成され、導体(32)は円筒形フェライトの内周面に析出された銅メッキからなり、プリント基板の厚み方向に挿入される。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种埋入衬底中的新型电感器。 掩埋在衬底中的电感器（10）包括延伸到印刷电路板（2,13）的厚度方向的导体（32）和与导体（32）紧密接触的磁性构件（30），而不限定 间隙。 磁性构件（30）形成为由铁素体等制成的圆筒形状。导体（32）由引导到圆筒形铁氧体的内周面的铜涂层制成，并且被插入印刷电路的厚度方向 板。

公开(公告)号：WO2005013653A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：PCT/JP2004/009529

申请日：2004-07-05

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ,  森 裕幸 ,  山中 公博 ,  児玉 靖

Inventor： 森 裕幸 ,  山中 公博 ,  児玉 靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　短絡の発生を防止できるプリント配線板を提供する。 　プリント配線板１００は、ビアランド２Ａとガラスエポキシ樹脂層３とビア導体６とブロック層４Ａとを備える。ビアランド２Ａはコア層１上に形成される。ガラスエポキシ樹脂層３はコア層１及びビアランド２Ａ上に形成される。ビア導体６はビアランド２Ａ上に形成される。ブロック層４Ａはビアランド２Ａ上であって、ビア導体６とガラスエポキシ樹脂層３との間に形成される。

Abstract translation: 提供了能够防止发生短路的印刷电路板。 印刷电路板（100）包括通孔接合区（2A），玻璃环氧树脂层（3），通路导体（6）和阻挡层（4A）。 通孔焊盘（2A）形成在芯层（1）上。 玻璃环氧树脂层（3）形成在芯层（1）和通过焊盘（2A）上。 通孔导体（6）形成在通路接地（2A）上。 阻挡层（4A）形成在通孔接地区（2A）上，通孔导体（6）和玻璃环氧树脂层（3）之间。

公开(公告)号：WO0247148A3

公开(公告)日：2003-05-15

申请号：PCT/US0143858

申请日：2001-11-19

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： BURDON JEREMY W ,  MIESEM ROSS A ,  KORIPELLA CHOWDARY RAMESH

IPC: H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01L21/486 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method for forming an electrically isolated via in a multilayer ceramic package and an electrical connection formed within the via are disclosed. The method includes punching a first via (30) in a first layer (10), filling the first via with a cross-linkable paste (40), curing the paste to form an electrical insulator precursor and forming the via in the insulator precursor. The electrical connection formed includes an insulator made from a cross-linked paste supported by a substrate of a multilayer ceramic package and a conductive connection supported by the insulator.

Abstract translation: 公开了一种在多层陶瓷封装中形成电隔离通孔的方法和形成在通孔内的电连接。 该方法包括冲压第一层（10）中的第一通孔（30），用可交联的糊剂（40）填充第一通孔，固化糊料以形成电绝缘体前体并在绝缘体前体中形成通孔。 形成的电连接包括由多层陶瓷封装的衬底支撑的交联膏和由绝缘体支撑的导电连接器制成的绝缘体。