公开(公告)号：CN101533713B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200910127044.X

申请日：2009-03-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01G4/228 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的贯通电容器，具备：由多个绝缘体层叠而成的大致长方体状的电容器素体、配置在电容器素体内的信号用内部电极、配置在电容器素体内且与信号用内部电极相对的接地用内部电极、连接于信号用内部电极的信号用端子电极、以及连接于接地用内部电极的接地用端子电极。信号用端子电极分别设在电容器素体的长边方向上的第1和第2端面上。接地用端子电极设在沿着电容器素体的长边方向延伸的第1至第4侧面的至少任1个侧面上。而且，接地用端子电极设在靠近第1端面和第2端面的至少任一个端面的位置。

公开(公告)号：CN101604675B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810088466.6

申请日：2008-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  柴田清司 ,  长松正幸 ,  臼井良辅 ,  清水敏哉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。

公开(公告)号：CN101533713A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910127044.X

申请日：2009-03-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01G4/228 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的贯通电容器，具备：由多个绝缘体层层叠而成的大致长方体状的电容器素体、配置在电容器素体内的信号用内部电极、配置在电容器素体内且与信号用内部电极相对的接地用内部电极、连接于信号用内部电极的信号用端子电极、以及连接于接地用内部电极的接地用端子电极。信号用端子电极分别设在电容器素体的长边方向上的第1和第2端面上。接地用端子电极设在沿着电容器素体的长边方向延伸的第1～第4侧面的至少任1个侧面上。而且，接地用端子电极设在靠近第1端面和第2端面的至少任一个端面的位置。

公开(公告)号：CN100407413C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200310100242.X

申请日：2003-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 芦田刚士

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。

公开(公告)号：CN1674281A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510052106.7

申请日：2005-02-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  饭村敏之 ,  大角一成 ,  露木真一

IPC: H01L25/16 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种使高速工作的电路稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置(10)的特征在于包括：表面被绝缘处理的电路基板(11)；在电路基板(11)的表面上形成的导电图形(12)；在导电图形(12)的要求的部位上配置的与导电图形(12)电连接的电路元件(15)；和固定在导电图形(12)上的向外部导出的多个引线(14)，向外部导出的引线(14)的端部在与电路基板(11)的表面不同的平面上相对于电路基板大致平行地延伸。

公开(公告)号：CN1497709A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100242.X

申请日：2003-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 芦田刚士

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。

公开(公告)号：CN1429060A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02143159.0

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印制线路板(13)，包括一个具有一个装配表面(13a)的基片(19)，以及至少一个安装在该装配表面(13a)上的垫片(22，23)。该垫片(22，23)具有用于焊接一个电路元件(14)的区域(R)。在该垫片(22，23)的区域(R)中设置至少一个连接部分(28a，43，46，53a，53b)。该连接部分(28a，43，46，53a，53b)电气上和所述垫片(22，23)隔离，并且和一个电气上不同于该垫片(22，23)的电路连接。

公开(公告)号：CN103582292A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310337875.6

申请日：2013-08-06

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大平正治

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/113 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09772

Abstract: 提供一种印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法，该印刷线路板包括：第一散热图案，放置于在上面要安装半导体封装件的一个表面层中；第二散热图案，放置于另一个表面层中；以及内层导体图案，放置于内层中；其中，通孔形成在印刷线路板中；第一散热图案具有接合部分，该接合部分置于与半导体封装件的散热器相对的相对区域中，并且通过焊料与散热器接合；通孔中的至少一个通孔置于相对区域中；并且第二散热图案被形成为通孔中的该一个通孔中的导体膜在所述另一个表面层侧的端部被分离出来的图案。

公开(公告)号：CN101086828B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200710126696.2

申请日：2007-01-15

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金沃珍

IPC: G09G3/36 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/3611 ,  G02F1/13452 ,  G09G2320/0223 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种柔性电路板，包括底部基板，驱动芯片，输入传输线，输出传输线，和连接传输线，通过其输入传输线被电连接于输出传输线。驱动芯片被置于底部基板的一表面。输入传输线，其在底部基板的第一表面上并被电连接于驱动芯片的输入端。输出传输线，其在底部基板的表面上并被电连接于驱动芯片的输出端。输入传输线通过连接传输线被电连接于输出传输线。

公开(公告)号：CN101529541B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780039718.X

申请日：2007-10-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  仓贯健司 ,  青岛洋一 ,  东谷比吕志 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G9/012 ,  H01G9/28 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10015

Abstract: 印制基板安装一对阳极端子和一对阴极端子分别配置在安装面的相对的位置的4端子构造的片式固体电解电容器。该印制基板分别具有一对分别连接片状固体电解电容器的阳极端子和阴极端子的阳极图形和阴极图形。此外，该印制基板还具有与阴极图形绝缘并且将阳极图形彼此电连接的电感器部。