公开(公告)号：CN101641026B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200880008387.8

申请日：2008-06-27

Applicant: 韩国生产技术研究院

Inventor： 郑起守 ,  李大勋 ,  安在祥

IPC: A41D13/00

CPC classification number: D03D15/00 ,  D02G3/12 ,  D02G3/36 ,  D02G3/441 ,  D03D1/0088 ,  D03D3/005 ,  D03D15/0027 ,  D03D15/0066 ,  D10B2101/20 ,  D10B2401/16 ,  D10B2501/06 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T428/2942 ,  Y10T428/2944 ,  Y10T428/2947 ,  Y10T442/3065 ,  Y10T442/3976

Abstract: 本发明涉及一种数字纺织带及其制造方法，所述数字纺织带能够通过容易地和方便地附着在传统的服装上来提供与周围计算装置的高速通信路径。为此目的，这里公开的数字纺织带包括沿第一方向形成的彼此平行的多根经线和沿垂直于第一方向的第二方向形成的彼此平行的多根纬线，其中，所述经线包括至少一根其中能流过电流的数字纱线。

公开(公告)号：CN101155473B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200710152127.5

申请日：2007-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜秉秀

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/16 ,  G02F1/13452 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种包括显示面板和印刷电路板的显示装置。该印刷电路板包括绝缘层、电路线部、设置于绝缘层上的天线、以及连接线部。绝缘层包括基部和突出于基部一侧的突出部。电路线部设置于基部上。天线设置于突出部上且与电路线部绝缘。连接线部设置于基部上且电连接于天线。天线露出于显示面板之外。

公开(公告)号：CN101594753B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200910004588.7

申请日：2009-03-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。

公开(公告)号：CN101431867B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200810174448.X

申请日：2008-11-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。

公开(公告)号：CN101142860B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580049195.8

申请日：2005-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09809

Abstract: 信号线(17)，电源图案(18)和接地层(19)形成在基板(13)内。外部过孔(27)和内部过孔(28)形成在基板(13)内。外部过孔(27)连接到信号线(17)。内部过孔(28)连接到接地层(24)。外部过孔用作信号线。内部过孔用作接地。印刷线路板内的信号线能够被连接到外部过孔而不会被接地中断。信号线能够以和传统图案相比复杂的图案在印刷线路板内展开。而且，能够可靠地建立阻抗匹配。

公开(公告)号：CN101593750A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910126963.5

申请日：2009-03-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸

IPC: H01L27/01 ,  H01L23/485 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。

公开(公告)号：CN101355851A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810133998.7

申请日：2008-07-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 樫尾仁司

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H01B7/40 ,  H01B11/06

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R4/2404 ,  H01R9/0515 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明揭示一种电线组合印刷布线电路板和电线部件以及电子设备，一实施方式中，配备第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及叠积在所述第1布线电路板上的具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板。所述电线部件配备具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。

公开(公告)号：CN101346039A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200710198485.X

申请日：2007-12-17

Applicant: 李察·华德·鲁考斯基 ,  许轩儒

Inventor： 李察·华德·鲁考斯基 ,  许轩儒

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可改善电磁相容问题并提高信号质量的穿孔结构，任何电路都会应用到穿孔结构。本实施例以四层电路结构来说明，而可应用到任意多层数的电路结构中；该四层电路结构包括三种型态：型态A(参考图2)：在信号穿孔外围，做接地穿孔或电源穿孔。型态B(参考图4)：在信号穿孔内围，做接地穿孔或电源穿孔。型态C(参考图2或图4)：参考型态A或型态B。用电源层或接地层取代信号层，则此接地穿孔与电源穿孔结构变成「电容」。

公开(公告)号：CN101222824A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810001765.1

申请日：2008-01-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泳奭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供了一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置。该多层基底包括：多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘，其中，形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。

公开(公告)号：CN101160016A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710181122.5

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733

Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。