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公开(公告)号：CN1444839A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN01813665.6
申请日：2001-05-24
Applicant: TTM先进电路公司
Inventor： J·佩迪戈
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/0094 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/0959 , H05K2201/10204 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139 , H05K2203/0156 , H05K2203/0182 , H05K2203/0554 , H05K2203/1105
Abstract: 一种用于填充电子基板(130)中的通路(132)的方法，包括提供一填充材料源(141，142)；提供一压头(200)，该压头(200)通过一填充材料入口(120)与该填充材料源(141，142)联接，该压头还包括一显著大于填充材料入口(120)的细长填充材料出口(340)；将该压头(200)设置成与该电子基板(130)接触；及向填充材料加压，以将填充材料注入电子基板(130)上的通路(132)中。
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公开(公告)号：CN104284522B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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公开(公告)号：CN104254944A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
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公开(公告)号：CN103974598A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310045973.2
申请日：2013-02-05
Applicant: 欧司朗有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0206 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及一种用于电子器件（100）的电路板（10），包括绝缘的基底（1）和设置在所述基底（1）一侧的导电层（2），其特征在于，所述导电层（2）包括电极区域（21）和与所述电极区域（21）分离的至少一个散热区域（22），其中所述散热区域（22）中开设有至少一个通孔（23），所述电极区域（21）和所述至少一个散热区域（22）之间具有至少一个电隔离的导热结构。
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公开(公告)号：CN101653056B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200880011291.7
申请日：2008-02-13
Applicant: 日本电气株式会社 , 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0203 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/162 , H05K2201/10204 , H05K2201/1056
Abstract: 流过散热板的噪声电流对印刷板的地有效地放电，以减小从散热板生成的时钟信号谐波噪声的水平。一种电子器件安装设备设置有：印刷板(1)；一个或多个电子器件(2，3)，其安装在印刷板(1)上并且根据时钟信号来操作；以及散热装置，其设置为与印刷板(1)一起夹有电子器件(2，3)。散热装置(5)通过连接单元(6)和多个电介质部件(12)与印刷板(1)的地连接，电介质部件(12)与电子器件(2，3)独立并且被设置在印刷板(1)的除了电子器件(2，3)被安装在其上的那些部分以外的部分与散热装置(5)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102047770A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119797.4
申请日：2009-05-28
Applicant: 赛多利斯股份有限公司
Inventor： 斯文·魏特迈尔 , 克里斯蒂安·奥尔登多夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G01R31/2815 , G01R31/2839 , G06F21/86 , H05K1/0275 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，包括电路板(10)以及控制单元，该电路板具有一组输入触点(IN/COM)、一组输出触点(OUT/COM)和连接在一方面输入触点(IN/COM)与另一方面输出触点(OUT/COM)之间的电路(18)。本发明的突出之处在于，控制单元借助如下测试信号来实施对电路板的真实性检查，即该控制单元将该测试信号馈入到电路中，其中，电路(18)构成为无源的、特定于来源的或者电路板独享的线路，该线路带有至少一个电感性地起作用的元件，其中，作为电感性地起作用的元件，导线(201)环绕电路板(10)中的穿孔(202)绕成线圈，该穿孔在安装位置下由电子装置的铁磁芯轴或者由铁磁固定销(203)穿过，从而电感性地起作用的元件在安装位置下的电感值与其在拆除状态下的电感值不同。
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公开(公告)号：CN101959367A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010236577.4
申请日：2010-07-16
Applicant: ABB研究有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及包括至少一个导体路径(6、6’)和作为电子部件、电部件和发热部件中之一并且连接到所述导体路径(6、6’)的至少一个部件(3)的电子电路板。至少一个热容器(4)在所述至少一个部件(3)附近热连接到所述导体(6)，其中至少一个热容器(4)适用于传递和/或缓冲至少一个部件的热能。
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公开(公告)号：CN101524008A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036724.X
申请日：2007-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204 , H05K2203/0195 , H05K2203/163
Abstract: 提供了一种部件压接设备控制方法，其使得测量工具直接测量受到按压头按压的部分的温度。所述部件压接设备控制方法适用于用来将部件压接到板状工件上的部件压接设备，并且使得形状与工件相同的测量工具在采用受热按压头将部件按压到所述工件上的按压过程中对受压部分的温度或压力进行测量。所述方法包括：获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位之后，对将要附着到所述测量工具的部件执行按压过程。
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公开(公告)号：CN100461554C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510051926.4
申请日：2005-02-16
Applicant: 雅斯高股份有限公司
Inventor： 艾利奥·马利奥尼
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/145 , H05K3/3426 , H05K3/3447 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H05K2201/10204 , H05K2201/10522 , H05K2201/1056 , H05K2201/10757 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明是关于一种实质上属于套装式的分立电子组件，其中包含一种电力电子电路、一个大致上是平行六面体的主体或包壳(2)，以及电连接插脚(3)，该等插脚在主体内与上述电路连接，并从上述主体(2)伸出以与电子印刷电路板(4)作电连接。该主体(2)有一个热耗散端头(5)，其至少一个表面从主体(2)露出，并置于一个平面(P)之上，其中从主体(2)伸出的插脚(3)的第一节最初与平面(P)平行延伸。优点是一对(7、8)插脚(3)在第一节之后大致上呈U形弯曲，与平面(P)平行，使到在焊接至热耗散中间芯片(9)的步骤中，组件(1)有较稳固的支承。
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公开(公告)号：CN1874868A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480031897.9
申请日：2004-08-23
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 威廉·C·魏格勒 , 罗伯特·巴布拉 , 詹姆士·E·赫博尔德 , 托马斯·P·高尔 , 史蒂文·G·夏基
IPC: B23K1/00
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K1/018 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/11334 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/0101 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/42 , H05K2201/10204 , H05K2203/046 , H01L2224/29099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种用于从电路基板垂直去除多余焊料的方法，该方法包括利用具有可吸附焊料的多个焊盘和孔的牺牲电路基板(60)。该牺牲电路基板的焊盘和孔与该电路基板的多余焊料垂直接近地放置(64)。多余焊料被加热至液态(66)，其中将多余焊料垂直吸取至焊盘上并吸取至该牺牲电路基板的孔内(68)。此后，当焊料处于液态时从电路基板的近处垂直提起该牺牲电路基板(70)，带走多余焊料，但是在电路基板上留下预定量的焊料。
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