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公开(公告)号：CN105407664A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510561700.2
申请日：2015-09-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： F.泽莱尼
CPC classification number: H05K5/0082 , H05K1/147 , H05K3/365 , H05K2201/09036 , H05K2201/09145 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318
Abstract: 本发明涉及具有两个彼此相连接的电路板和切屑保护件的电路板装置。电路板装置具有第一、第二电路板及盖子。第一和第二电路板机械地固定在彼此上且盖子布置在第二电路板上。在第一电路板上布置能导电的销钉，其横向于电路板平面伸出。在第二电路板中设置空隙，第一和第二电路板布置成使第一电路板的销钉从第二电路板的空隙中穿过。盖子布置成使销钉的端部接纳在由盖子外壁和第二电路板包围的空间中。在第二电路板中在相邻销钉间构造了纵长缝隙且在盖子上构造了纵长内壁，内壁从外壁之一沿着朝第一电路板的方向伸展且伸入到第二电路板的纵长缝隙中。借助于内壁可将围绕销钉中的每个销钉的子空间隔离，不会有沉积物在相邻销钉间积聚且不形成短路。
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公开(公告)号：CN102970818B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210313712.X
申请日：2012-08-29
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 崎田刚司
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种具有新颖结构的层叠式印刷电路板及其制造方法，该层叠式印刷电路板能够确保焊接至一个印刷电路板的板间端子的对准精度，并且还能够实现板间端子的焊接过程的简化。在第一印刷电路板上形成有通孔列，在该通孔列中，多个通孔以列的方式排列延伸。另外，在该通孔列中形成有压配紧固孔，并且，板间端子的第一端被紧固并压配到该压配紧固孔中。另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被流动焊接至这些通孔。
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公开(公告)号：CN104852225A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510065189.7
申请日：2015-02-09
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
CPC classification number: G02B6/3817 , G02B6/3853 , G02B6/4214 , G02B6/43 , H01R12/7082 , H05K1/144 , H05K3/301 , H05K2201/042 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K2201/2018 , H01R13/6658 , G02B6/42 , H01R13/665
Abstract: 本发明公开了一种光电连接组件，用于连接相对设置的上电路板及下电路板，所述光电连接组件包括安装于上电路板的上连接器及安装于下电路板的下连接器，上连接器包括电连接部分以及光连接部分，所述电连接部分包括转接导体，所述光连接部分包括导光体，所述导光体包括连接于上电路板的上端、与该上端相对设置的下端以及安装于下端上的光套管；下连接器包括插座本体，安装于插座本体内的下导电端子及反射镜，所述下导电端子与转接导体电性匹配，所述反射镜包括朝竖直方向开口用以收容光套管的收容腔以及朝水平方向设置并暴露出插座本体的对接部。
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公开(公告)号：CN104218032A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410232963.4
申请日：2014-05-29
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K1/117 , H01L24/01 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/328 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H05K2201/10303 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，通过由具有功率半导体芯片等的多个半导体模块构成的半导体装置，从而作为半导体装置整体能够实现容许电流的大容量化，并且，通过在该半导体装置中以最优的方式进行接合来实施多个半导体模块的端子之间的连接。所述半导体装置包括：半导体模块10，外部连接端子从外壳突出；总线3A、3B、3C，将并列排列的多个所述半导体模块10的特定的外部连接端子16、17、18连结而进行电连接；以及半导体模块用外壳2，覆盖并固定通过所述总线3A、3B、3C而连结的多个所述半导体模块10，其中，总线3A、3B、3C和半导体模块的外部连接端子16、17、18通过激光焊接而接合。
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公开(公告)号：CN104124545A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410317093.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 尼克尔有限责任公司
Inventor： J·费格尔
CPC classification number: H01R12/7082 , H01R12/523 , H01R12/585 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K3/40 , H05K2201/042 , H05K2201/09863 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10878
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板上面的印制电路板连接装置。印制电路板连接装置具有长形的导电基体，其具有夹紧和紧固装置，以用于不用工具地将印制电路板连接装置固定在印制电路板上。夹紧和紧固装置具有贯穿体和弹性体，所述弹性体在贯穿体穿过焊盘的过程中是可以被张开的。在这里基体借助弹性体被挤压在印制电路板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103974560A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410034993.4
申请日：2014-01-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P.琼斯
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , H05K2201/1031 , H05K2201/10424 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造半导体模块装置的方法。为此，提供半导体模块（100）和印制电路板（200）。该半导体模块（100）包括：电路载体（2），其装配有半导体芯片（1）；校准装置（10），所述校准装置关于电路载体（2）处于第一相对位置中；以及多个电端子（3），其分别具有自由的端部（31），其中这些端子（3）的每个穿过校准装置（10）的不同的一个贯通开口（11）。将印制电路板（200）推进到电端子（3）上，其方式是，将自由端部（31）的每个引入到印制电路板（200）的不同的一个接触开口（211）中。将校准装置（10）关于电路载体（2）引入到不同于第一相对位置的第二相对位置。
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公开(公告)号：CN103283130B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280003176.1
申请日：2012-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鸭木丰
CPC classification number: H02K11/0073 , H01R12/523 , H01R12/712 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K29/08 , H02K2211/03 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10166 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2201/10356 , H05K2201/10424
Abstract: 电动机控制单元将两张电路板收纳在基板壳体内，将连接支架配置在基板壳体的外表面。连接支架具有外部连接端子和连接销。电路板各自具有供连接销贯通的多个通孔。连接销由外部连接销和内部连接销构成。于是，连接支架和电路板以连接销分别贯通电路板的通孔的方式配置。
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公开(公告)号：CN103579142A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310325605.3
申请日：2013-07-30
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔
IPC: H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/50 , H01L23/049 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/49811 , H01L25/072 , H01L2224/48227 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/0209 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K2201/0373 , H05K2201/042 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/10409 , H01L2924/00
Abstract: 半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。
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公开(公告)号：CN103458609A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310203959.0
申请日：2013-05-28
Applicant: 李尔公司
CPC classification number: H05K1/0213 , H05K1/184 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K2201/10303 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了印刷电路板组件和焊接验证方法。用于具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和穿过引脚孔而插入的导电引脚的印刷电路板（PCB）的焊接验证方法包括下列步骤。在引脚孔和迹线之间的PCB表面上提供不导电部分，以便不导电部分将引脚与迹线电绝缘。在用来将长引脚和导电迹线焊接在一起的焊接过程之后，在长引脚和导电迹线之间没有电连续性时检测到引脚和迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于引脚和迹线原本被不导电环彼此物理地分开的缘故，要提供电连续性，引脚和迹线之间的焊接连接就必须存在。
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公开(公告)号：CN103385040A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201180068417.6
申请日：2011-02-25
Applicant: 瑞典爱立信有限公司
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K7/06 , H01R43/00 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10871 , H05K2203/0195 , Y10T29/49218
Abstract: 本发明涉及用于安装于部件载体40中所设置的通孔42中的连接引脚1、10，连接引脚包括：锚固部分2、12，其适于通过非压配而插入于所述通孔内；接触部分3、13，其适于延伸于所述通孔外侧；以及，凸缘部分4、14，其适于抵接所述部件载体40并且位于所述锚固部分与所述接触部分之间。锚固部分2、12设置内部空腔5、15并且锚固部分包括在内部空腔周围的壁8、18，该壁具有形成变形区的至少两个壁部18、38并且当锚固部分插入于通孔中时这些壁部适于定位于通孔42中，使得在锚固部分插入于通孔中时在力施加于引脚的锚固部分2、12的自由端上时，变形区在通孔中变形并且因此实现连接引脚在通孔中的压配。本发明还涉及相对应的方法和部件载体。
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