公开(公告)号：CN105378921A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480038801.5

申请日：2014-05-16

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡伸次郎 ,  国分修一 ,  山田刚司 ,  原田刚

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01H45/04 ,  F02N11/087 ,  F02N15/067 ,  F02N2011/0874 ,  H01L23/28 ,  H01L29/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/34 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可缓和中继用端子的焊接部所产生的应力的功率半导体模块。功率半导体模块1包括基板2、中继用端子(9、10)、外部连接用端子(13、14)及中继用端子保持构件6。中继用端子(9、10)借助于焊料4与基板2连接。外部连接用端子(13、14)与中继用端子(9、10)接合。非导电性中继用端子保持构件6保持与焊料4的接合面侧的中继用端子(9、10)的端部。

公开(公告)号：CN103515729B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201310208628.6

申请日：2013-05-30

Applicant: 黑莓有限公司

Inventor： 罗黑特·克里希纳·科帕尔 ,  马丁·厄尔·霍尔曼五世 ,  帕特里克·伊夫斯·马斯 ,  道格拉斯·维恩·莫斯科维茨

IPC: H01R12/59 ,  H01R13/66 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01R12/79 ,  H04M1/0252 ,  H04M1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/365 ,  H05K7/1402 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路连接器结构(200)以及组装方法。面板(104)具有与第一平面平行的背面(242)，并且柔性印刷电路衬背(202)具有底座(240)和背衬结构(244)。所述底座贴附到所述面板的背面。背衬结构从底座垂下，并沿与第一平面成直角的第二平面延伸。柔性印刷电路的第一柔性电路侧(260)贴附到背衬结构244的第一侧(222)和第二侧(220)。柔性印刷电路在与第一柔性电路侧相对的第二柔性电路侧(262)上具有裸露导体(264)。

公开(公告)号：CN104620403A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380046879.7

申请日：2013-09-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 姜旼秀 ,  吴德寿 ,  林性鍊 ,  许洞赫

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/06

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21K9/20 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L51/50 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/06 ,  H05B33/145 ,  H05B33/28 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种使用有机发光装置(OLED)的发光模块。更具体地，本发明尤其涉及这样一种使用OLED的发光模块，使得电源供应端子稳定地连结于电极垫，该电极垫形成在OLED照明板的玻璃基板上。

公开(公告)号：CN102598422B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201080050739.3

申请日：2010-11-16

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 栗田智久 ,  由见英雄 ,  中村达哉 ,  近田显儿 ,  北野宏树

IPC: H01R12/51 ,  H01R12/52 ,  H01R12/55

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R13/2442 ,  H01R13/245 ,  H01R43/205 ,  H05K1/0215 ,  H05K9/0016 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611

Abstract: 连接器包括焊料接合部分、弹性接触部分和吸附部分。焊料接合部分的底面是被焊接到导体图案上的焊料接合面。弹性接触部分连接到焊料接合部分的一端并弯到焊料接合部分上。当与导电部件接触时，弹性接触部分在被弹性变形时贴在导电部件上。吸附部分连接到与弹性接触部分独立的焊料接合部分。吸附部分是用于自动安装器的吸嘴的吸附面，该吸附部分的顶端被布置成在弹性接触部分的导电部件层上平行于焊料接合部分的底面。

公开(公告)号：CN104347970A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410376958.0

申请日：2014-08-01

Applicant: 富士通电子零件有限公司

Inventor： 桐生幸一 ,  小林满

IPC: H01R12/52 ,  H01R13/24 ,  H01R4/64

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R4/64 ,  H01R12/57 ,  H01R12/718 ,  H01R13/2442 ,  H01R13/245 ,  H01R13/62 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2428

Abstract: 一种接触部件，用于对第1基板和第2基板进行电导通，所述接触部件具有：底部，与所述第1基板接合；第1弹簧部，与所述底部连着地进行弯曲；第2弹簧部，藉由所述第1弹簧部的弯曲进行位移；侧导部，具有延伸部，该延伸部从所述底部沿所述第2弹簧部的位移方向立起，以对所述第2弹簧部的位移区域进行保护；及阻止部，设置在所述侧导部的上端，以对所述第2基板进行卡止。

公开(公告)号：CN104253326A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410289785.9

申请日：2014-06-25

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 彼得·毕晓普

IPC: H01R12/57

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/4809 ,  H01R12/75 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 单一元件电连接器，包括形成笼形结构的单个导电接触元件，所述笼形结构具有沿所述连接器的纵向中心轴线的导线插入端和导线接触端。所述笼形结构限定具有适于放置真空输送装置的吸入喷嘴的表面区域的上部拾取表面，以及一对接触尖端，所述接触尖端朝着所述中心轴线偏置，以限定用于插入所述连接器的导线的裸露芯部的接触夹点。接触表面由所述笼形结构的部分限定，用于电配合接触在安装有连接器的组件上的各个接触元件。

公开(公告)号：CN103974560A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410034993.4

申请日：2014-01-24

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P.琼斯

IPC: H05K3/36 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造半导体模块装置的方法。为此，提供半导体模块（100）和印制电路板（200）。该半导体模块（100）包括：电路载体（2），其装配有半导体芯片（1）；校准装置（10），所述校准装置关于电路载体（2）处于第一相对位置中；以及多个电端子（3），其分别具有自由的端部（31），其中这些端子（3）的每个穿过校准装置（10）的不同的一个贯通开口（11）。将印制电路板（200）推进到电端子（3）上，其方式是，将自由端部（31）的每个引入到印制电路板（200）的不同的一个接触开口（211）中。将校准装置（10）关于电路载体（2）引入到不同于第一相对位置的第二相对位置。

公开(公告)号：CN103828043A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280043580.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。

公开(公告)号：CN103384943A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201180068234.4

申请日：2011-10-13

Applicant: 法雷奥电机控制系统公司

Inventor： D.法尔奇 ,  D.迪普伊 ,  G.邦瓦拉特 ,  F.赫劳尔特

IPC: H01R12/55

CPC classification number: H01R13/22 ,  F01L9/04 ,  F01L2009/0401 ,  F01L2009/0405 ,  F01L2009/0457 ,  F01L2009/0463 ,  H01R12/55 ,  H01R12/57 ,  H01R12/718 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种电磁促动器，其包括具有多个面（20、21）的壳体（9）和电子控制电路（14），该电路被分为至少两个部分（14a、14b），所述部分分布在壳体（9）的至少两个相邻面（20、21）上，电路的每个部分（14a）包括至少一个金属连接器（25a），所述金属连接器被布置为电和机械连接至电路的另一部分（14b）的金属连接器（25b），以便形成电连接件（24）。

公开(公告)号：CN103314656A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201180065035.8

申请日：2011-01-20

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： 吴驰福 ,  顺平·贾森·沈 ,  张宝文

IPC: H05K13/02 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/67333 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个实施例中，一种芯片载体支撑系统包括芯片载体支撑结构和芯片载体。所述芯片载体与所述芯片载体支撑结构形成互补配合，并包括集成电路和与所述集成电路连通的多个引线。