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公开(公告)号：CN101908344A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200910159549.4
申请日：2009-06-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 本发明提供布线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用布线图案。在第一绝缘层上以覆盖布线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在写入用布线图案的上方位置形成有写入用布线图案。另外，在第二绝缘层上，与写入用布线图案的一侧隔开间隔而形成有接地图案。在第二绝缘层上以覆盖布线图案和接地图案的方式形成有第三绝缘层。在写入用布线图案的下方的悬挂主体部的区域形成有开口部。
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公开(公告)号：CN1867226B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610080150.3
申请日：2006-05-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K2203/066 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T156/11
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层。另一方面，通过将树脂溶液涂敷在脱模片上并使其干燥，形成由树脂层和脱模片构成的转印片。接着，通过将树脂层的表面重叠在电磁波屏蔽层的上表面，并进行加热和加压，将转印片层压在电磁波屏蔽层上。然后，将脱模片剥离。
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公开(公告)号：CN101504836A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910000493.8
申请日：2009-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/0723 , H05K2201/09236
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在悬架主体部上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成写入用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第二绝缘层。以覆盖配线图案的上方的方式在第二绝缘层上形成接地层。并且，在第二绝缘层上以覆盖接地层的方式形成第三绝缘层。在第三绝缘层上形成读取用配线图案。在第三绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第四绝缘层。
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公开(公告)号：CN101155466A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161765.3
申请日：2007-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09236
Abstract: 本发明涉及配线电路基板。在基底绝缘层的第一面上形成多个配线图形，在与第一面相反一侧的第二面上形成接地层。其次，按照覆盖多个配线图形的方式，在基底绝缘层的第一面上形成覆盖绝缘层。并且，按照覆盖接地层的方式，在基底绝缘层的第二面上形成覆盖绝缘层。接着，在覆盖绝缘层上形成例如比介电常数为10～30的高介电常数绝缘层。
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公开(公告)号：CN101080136A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710105524.7
申请日：2007-05-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/0242 , H05K1/028 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/281 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K2201/0397
Abstract: 本发明的配线电路基板具有弯曲部和非弯曲部。跨越弯曲部和非弯曲部而设置基体绝缘层。在绝缘层上形成多个导体图案。在绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖多个导体图案。对弯曲部上的多个导体图案的表面区域进行粗化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1870856A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610084712.1
申请日：2006-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。
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公开(公告)号：CN103957662B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410203201.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN102792401B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180013298.4
申请日：2011-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种无线电力传输用磁元件和电力供给装置，无线电力传输用磁元件（1）在与磁耦合方向相一致的截面上，沿与磁耦合方向相正交的方向并列配置有导体部（2）和与导体部（2）相邻的磁性体部（3），导体部（2）和磁性体部（3）中的任一者具有比另一者向磁耦合方向突出的突出区域（61）。
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公开(公告)号：CN102681106B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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公开(公告)号：CN101959366B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201010232846.X
申请日：2010-07-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D7/00 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/10977 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。
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