公开(公告)号：KR100974141B1

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：KR1020097019977

申请日：2003-11-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시마키오 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/168 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67276

Abstract: 본 발명은, 노광 장치와의 사이에서 기판의 받아넘김이 가능하고, 복수의 기판에 소정의 처리를 하는 기판 처리 장치로서,
기판에 레지스트의 도포 처리를 하는 제 1 처리 유닛과,
상기 노광장치에서 노광된 기판에 현상 처리를 하는 제 2 처리 유닛과,
노광이 끝난 기판에 가열 처리를 하는 복수의 제 3 처리 유닛과,
상기 제 1 처리 유닛, 제 2 처리 유닛 및 복수의 제 3 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 반송 기구와,
상기 노광장치와 상기 복수의 제 3 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 반송 기구와,
상기 제 1 반송 기구에 의한 기판의 반송과, 상기 제 2 반송 기구에 의한 기판의 반송을 독립하여 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR100905508B1

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：KR1020077018932

申请日：2006-01-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카네코토모히로 ,  하라요시타카 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67745 ,  H01L21/67276

Abstract: 본 발명은 기판 반송 처리 장치 및 기판 반송 처리 장치에 있어서의 장해 대책 방법 및 기판 반송 처리 장치에 있어서의 장해 대책용 프로그램에 관한 것으로서 웨이퍼에 처리를 실시하는 복수의 프로세스모듈(20~23, 40)과, 웨이퍼 (W)를 반송하는 반송모듈 (31~34)와, 반송모듈과의 사이에서 웨이퍼를 수수하는 퇴피모듈 (30)과, 프로세스모듈에서 발생한 장해를 검지하고, 그 검지 신호에 의거하여 각 모듈을 총괄하여 제어하는 CPU (60)을 구비하고, 제어부에 의해 어떠한 프로세스모듈에서 발생한 장해를 검지한 경우 장해가 발생한 프로세스모듈에 반송하는 웨이퍼를 퇴피모듈에 반송함과 동시에 장해가 발생한 프로세스모듈 이전의 웨이퍼의 반송을 일단 정지하고 그 이외의 웨이퍼의 반송, 처리를 속행시키고 그 후 장해가 발생한 프로세스모듈 이전의 웨이퍼의 반송, 처리를 행하는 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020090009129A

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：KR1020080069618

申请日：2008-07-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카네코토모히로 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03B27/32 ,  H01L21/6715 ,  G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  G03F7/70608 ,  H01L22/12

Abstract: The coating, the developer and the operation method of coating and developer and storage media are provided to cut down the time for maintaining the substrate in the check module. The transfer means of the carrier block(21) and a substrate transferring means of the check block(40) are controlled by the control means(100). The substrate(W) is transferred from the processing block(S1) to the third or the fourth stage by the substrate transferring means. In this process, the check module can be interposed or not interposed. The substrate is delivered to the check module with by substrate transferring means. The substrate is returned to the third or the fourth stage after the inspection.

Abstract translation: 提供了涂层，显影剂和涂布和显影剂和存储介质的操作方法以减少维持基板在检查模块中的时间。 载体块（21）的传送装置和检查块（40）的基板传送装置由控制装置（100）控制。 基板（W）由基板转印装置从处理块（S1）传送到第三或第四级。 在该过程中，可以插入或不插入支票模块。 基板通过基板传送装置传送到检查模块。 检查后，将基板返回到第三或第四阶段。

公开(公告)号：KR1020090004452A

公开(公告)日：2009-01-12

申请号：KR1020080034634

申请日：2008-04-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 우에다이세이 ,  하야시다야스시 ,  미야타아키라 ,  야마모토겐세이 ,  야마모토유이치 ,  마츠시타미치아키

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67769 ,  Y10S414/139

Abstract: A substrate processing system is provided to improve the process efficiency of the substrate by using the latency time of substrate. A cassette standby block(6) is connected to a carrying block of the coating and developing processing system. A cassette carrying port(110), a cassette standby unit(111), and a cassette conveying section(112) and a wafer processing unit(113) are installed at the cassette standby block. The cassette carrying port, and a cassette return device(120) and a wafer carrying apparatus(121) are installed at the cassette standby block. The cassette(C) is returned by the cassette return device between the cassette standby unit and the cassette conveying section. The wafer is returned by the wafer carrying apparatus between the cassette standby unit and the wafer processing unit.

Abstract translation: 提供了一种衬底处理系统，通过使用衬底的延迟时间来提高衬底的工艺效率。 盒式备用块（6）连接到涂层和显影处理系统的承载块。 盒式磁带承载端口（110），盒式备用单元（111）和盒式磁带传送部分（112）和晶片处理单元（113）安装在盒式备用块上。 盒式磁带携带端口和盒式磁带返回装置（120）和晶片承载装置（121）安装在磁带备用块上。 盒式磁带（C）由磁带盒备用单元和磁带盒传送部分之间的磁带盒返回装置返回。 晶片由晶片承载装置返回到盒备用单元和晶片处理单元之间。

公开(公告)号：KR1020070094862A

公开(公告)日：2007-09-21

申请号：KR1020077018932

申请日：2006-01-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카네코토모히로 ,  하라요시타카 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67745 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67742

Abstract: A substrate convey processing device includes a plurality of process modules (20-23, 40) for processing a wafer, convey modules (31-34) for conveying a wafer (W), a turnout module (30) for passing a wafer to/from the convey modules, and a CPU (60) for detecting a failure generated in the process modules and controlling the respective modules all at once according to the detection signal. When the control module has detected a failure caused in one of the process modules, the wafer to be conveyed to the process module which has failed is conveyed to the turnout module, and a wafer before the process module which has failed is temporarily stopped while convey and processing of the other wafers are continued. After this, convey and processing of the wafer before the process module which has failed are performed.

Abstract translation: 基板传送处理装置包括用于处理晶片的多个处理模块（20-23,40），传送用于输送晶片（W）的模块（31-34），用于将晶片传送到/ 以及用于检测处理模块中产生的故障并根据检测信号一次控制各个模块的CPU（60）。 当控制模块检测到在一个处理模块中引起的故障时，要传送到已经故障的处理模块的晶片被传送到投票模块，并且在传送过程中暂时停止已经失败的处理模块之前的晶片 并继续处理其它晶片。 之后，执行已经失败的处理模块之前的晶片的传送和处理。