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公开(公告)号：KR1020120053921A
公开(公告)日：2012-05-29
申请号：KR1020100115289
申请日：2010-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/06 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0347 , H05K2203/1152 , Y10T29/49155
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to obtain the adhesive force between a conductive layer and an insulating layer by obtaining uniform illuminance on an insulating layer. CONSTITUTION: An insulating layer is formed on a core substrate having an internal circuit pattern(S100). Illuminance is formed on a surface of the insulating layer(S200). A via hole is formed on the insulating layer(S300) A metal coating layer is formed on the insulating layer(S400) A step forming the illuminance on the insulating layer surface includes a step(S210) attaching a metal foil to the insulating layer and a step(S220) removing the metal foil by etching the metal foil. The insulating layer having the uniform surface illuminance of a nano size is formed on the core substrate including the first circuit pattern. A second circuit pattern is formed on the insulating layer by plating.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过在绝缘层上获得均匀的照度来获得导电层和绝缘层之间的粘合力。 构成：在具有内部电路图案的芯基板上形成绝缘层（S100）。 在绝缘层的表面形成有照度（S200）。 在绝缘层上形成通孔（S300）在绝缘层上形成金属被覆层（S400）在绝缘层表面形成照度的工序包括将金属箔附着在绝缘层上的工序（S210）， 通过蚀刻金属箔去除金属箔的步骤（S220）。 在包括第一电路图案的芯基板上形成具有纳米尺寸的均匀表面照度的绝缘层。 通过电镀在绝缘层上形成第二电路图案。
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公开(公告)号：KR1020120048368A
公开(公告)日：2012-05-15
申请号：KR1020100109967
申请日：2010-11-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/08 , C08G59/182 , C08G59/186 , C08G59/304 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , Y10T428/12396
Abstract: PURPOSE: A flame-retarding resin composition and a multi-layer wiring substrate including thereof are provided to improve fire retardant characteristic, moisture absorption resistance, and splitting resistance. CONSTITUTION: A flame-retarding resin composition comprises naphthalene-modified epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, rubber-modified epoxy resin, and phosphorous-based epoxy resin, and a flame retardant which is represented by chemical formula 1. The naphthalene-modified epoxy resin has average epoxy equivalent of 100-600. The cresol novolac epoxy resin has average epoxy equivalent of 300-600. The rubber-modified type epoxy resin has average epoxy equivalent of 100-500. The phosphorous based resin has average epoxy equivalent of 400-800.
Abstract translation: 目的：提供阻燃性树脂组合物和包含其的多层布线基板，以提高阻燃性，耐吸湿性和耐裂纹性。 构成：阻燃树脂组合物包含萘改性环氧树脂，甲酚酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂和磷基环氧树脂，以及由化学式1表示的阻燃剂。萘改性环氧树脂 树脂的平均环氧当量为100-600。 甲酚酚醛环氧树脂的平均环氧当量为300-600。 橡胶改性型环氧树脂的平均环氧当量为100-500。 磷基树脂的平均环氧当量为400-800。
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公开(公告)号：KR1020090130727A
公开(公告)日：2009-12-24
申请号：KR1020080056487
申请日：2008-06-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: PURPOSE: An electronic component embedded printed circuit board and a fabrication method thereof are provided to disperse circuit concentration by locating a connection part and a via between an electronic component and circuit layers. CONSTITUTION: An electronic component embedded printed circuit board(100) includes a core substrate(105) and an electronic component(107). A core substrate has a cavity(103). The core substrate has internal circuit layers(102). The internal circuit layers are arranged on both sides of the core substrate. The electronic component is arranged in the cavity of the core substrate. The electronic component embedded printed circuit board further includes a connection part(110) and insulating layers(109,111). The connection part connects an electrode port of the electronic component and the internal circuit layers electrically. The insulating layers are stacked on both sides of the core substrate by covering the electronic component. The fabrication method disperses circuit concentration using the electronic component embedded printed circuit board.
Abstract translation: 目的：提供一种电子部件嵌入式印刷电路板及其制造方法，通过在电子部件和电路层之间设置连接部分和通孔来分散电路集中。 构成：电子部件嵌入式印刷电路板（100）包括芯基板（105）和电子部件（107）。 核心基板具有空腔（103）。 芯基板具有内部电路层（102）。 内部电路层布置在芯基板的两侧。 电子部件布置在芯基板的空腔中。 电子部件嵌入式印刷电路板还包括连接部分（110）和绝缘层（109,111）。 连接部将电子部件的电极端口与内部电路层电连接。 绝缘层通过覆盖电子部件堆叠在芯基板的两侧。 该制造方法使用电子部件嵌入式印刷电路板来分散电路集中。
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公开(公告)号：KR1020070044674A
公开(公告)日：2007-04-30
申请号：KR1020050100857
申请日：2005-10-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G2/06 , H01G4/005 , C09J183/00
Abstract: 본 발명에 따라, 다음 화학식 1을 갖는 실란 커플링제와 용매로 이루어지는 것을 특징으로 하는 임베디드 캐패시터용 접착 조성물이 제공된다.
[화학식 1]
SiX
3 Y
( 상기 식에서, X는 할로겐 원자, 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기나 알콕시기로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, Y는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기나 알콕시기, 비닐기, 알릴기, 시아노 알킬기, -(CH
2 )
m -NH-CO-NH
2 , -(CH
2 )
m -OC(CH
3 )=CH
2 , -(CH
2 )
m -NH
2 , -(CH
2 )
m -SH, -(CH
2 )
m -Cl, -(CH
2 )
m -N-(CH
2 )
n -NH
2 , 및 로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, m 및 n은 1 내지 5의 정수이다.) 또한, 임베디드 캐패시터 상부 전극과 폴리머 기판 사이에 방청 처리 대신 염기 화합물로 처리한 다음, 접착 조성물을 코팅 처리함으로서 상부 전극과 폴리머 기판의 접착력을 향상시킨다.
임베디드 캐패시터, 접착 조성물, 실란 커플링제, 염기 화합물-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070042418A
公开(公告)日：2007-04-23
申请号：KR1020050098323
申请日：2005-10-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0011 , H05K3/467
Abstract: 비정질의 금속산화물을 유전체층으로 형성하고, 방사원 조사에 의해 결정화시키는 박막 캐패시터 내장형 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
이 인쇄회로기판의 제조방법은, 폴리머 기재상에 제1금속 전극막을 형성하는 단계,
상기 제1금속 전극막상에 BiZnNb계 비정질 금속산화물의 유전체를 형성하는 단계,
상기 비정질의 유전체상에 방사원을 조사하여 결정화 처리하는 단계,
상기 결정화된 유전체상에 제2금속 전극막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따르면 박막 캐패시터 내장형 인쇄회로기판에서 문제가 되고 있는 저비용, 긴공정시간, 기판의 제약 등의 단점을 해결할 수 있다.
내장형 캐패시터, 인쇄회로기판, 방사원 조사, 전자빔, 비정질, 결정화-
公开(公告)号：KR100665114B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020050001833
申请日：2005-01-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01F17/02
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F41/046 , H01F41/26 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/108 , Y10T29/4902
Abstract: 우수한 고주파 특성과 높은 인덕턴스를 구현할 수 있고 소자의 불량율을 저감시킬 수 있는 평면형 자성 인덕터의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 평면형 자성 인덕터 제조 방법은, 기판 상에 하부 절연성 산화물 자성층을 형성하는 단계와; 상기 하부 절연성 산화물 자성층 상에 도전체 코일을 형성하는 단계와; 상기 도전체 코일을 완전히 매립하도록 상기 도전체 코일 상에 직접 상부 절연성 산화물 자성층을 형성하는 단계와; 상기 상부 절연성 산화물 자성층 상에 커버층을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 하부 및 상부 절연성 산화물 자성층은 페라이트 도금법에 의해 형성된다.
인덕터, 산화물 자성체, 페라이트-
公开(公告)号：KR100649766B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050128223
申请日：2005-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
Abstract: A PCB with an embedded thin film capacitor and a manufacturing method thereof are provided to improve a noise decoupling property of the PCB by reducing an inductance at a high frequency range. A PCB(Printed Circuit Board) with an embedded thin film capacitor includes a first conductive layer(21), a first dielectric layer(23), a second conductive layer(25), a second dielectric layer(27), and a third conductive layer(29). The first dielectric layer is formed on the first conductive layer. The second conductive layer is formed on the first dielectric layer. The second dielectric layer is formed on the second conductive layer. The third conductive layer is formed on the second dielectric layer. The first and third conductive layers form a ground plate, while the second conductive layer forms a power plate of a capacitor.
Abstract translation: 提供具有嵌入式薄膜电容器的PCB及其制造方法，以通过降低高频范围处的电感来改善PCB的噪声解耦特性。 具有嵌入式薄膜电容器的PCB（印刷电路板）包括第一导电层（21），第一介电层（23），第二导电层（25），第二介电层（27）和第三导电层 层（29）。 第一介电层形成在第一导电层上。 第二导电层形成在第一介电层上。 第二介电层形成在第二导电层上。 第三导电层形成在第二介电层上。 第一和第三导电层形成接地板，而第二导电层形成电容器的电源板。
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公开(公告)号：KR1020060093398A
公开(公告)日：2006-08-25
申请号：KR1020050014118
申请日：2005-02-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G11B5/85
Abstract: 저렴하고 단순화된 공정을 사용하여 수직 자기 기록용 자기 저장 소자를 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 수직 자기 기록용 자기 저장 소자의 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계와; 스핀 스프레이 페라이트 도금법으로 상기 기판 상에 페라이트 자성체 박막을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법에 의해 형성된 상기 페라이트 자성체 박막은 주상 입자 구조를 가지며 높은 수직 자기 이방성을 나타낸다.
자기 저장 소자, 수직 자기 기록, 페라이트-
公开(公告)号：KR1020060081493A
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：KR1020050001833
申请日：2005-01-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01F17/02
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F41/046 , H01F41/26 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/108 , Y10T29/4902
Abstract: 우수한 고주파 특성과 높은 인덕턴스를 구현할 수 있고 소자의 불량율을 저감시킬 수 있는 평면형 자성 인덕터 및 그 제조 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 평면형 자성 인덕터는, 기판 상에 형성된 절연성 산화물 자성층과; 상기 절연성 산화물 자성층의 바닥면으로부터 이격되어 상기 절연성 산화물 자성층 내에 완전히 매립되어 있는 도전체 코일과; 상기 절연성 산화물 자성층 상에 형성되어 상기 절연성 자성층을 보호하는 커버층을 포함하다.
인덕터, 산화물 자성체, 페라이트Abstract translation: 一种平面型磁性电感器及其制造方法，其能够实现优异的高频特性和高电感并且能够降低器件的缺陷率。 根据本发明的平面磁感应器包括：在衬底上形成的绝缘氧化物磁性层; 导体线圈，与绝缘氧化物磁性层的底表面间隔开并完全嵌入绝缘氧化物磁性层中; 并且在绝缘氧化物磁性层上形成覆盖层以保护绝缘磁性层。
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