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公开(公告)号：KR1020160100039A
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150022501
申请日：2015-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/0298 , H05K3/4007 , H05K3/4626
Abstract: 인쇄회로기판및 그제조방법이개시된다. 본발명의일측면에따르면절연층및 회로패턴층이순차적으로적층되어형성된빌드업층및 상기빌드업층의측면에노출되는접속부를포함하는인쇄회로기판을제공한다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个方面，提供了印刷电路板，其包括：通过顺序堆叠绝缘层和电路图案层而形成的堆积层; 以及暴露在积聚层的侧表面上的连接单元。
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公开(公告)号：KR1020160095675A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：KR1020150016607
申请日：2015-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K3/4038 , H05K3/4608 , H05K3/4626
Abstract: 배선기판이제공된다. 이배선기판은서로대향하는상부면및 하부면을가지되, 상부면으로부터하부면으로관통하는적어도하나의관통홀을갖는금속코어, 관통홀을포함하는금속코어의표면상에구비되되, 상부면의일부및 하부면의일부를노출하는제 1 절연층, 제 1 절연층이구비된금속코어의관통홀을채우는제 1 비아, 및제 1 절연층에의해노출된금속코어의상부면의일부및 하부면의일부와각각물리적으로접촉하는제 2 비아를포함한다.
Abstract translation: 提供接线板。 布线板包括：具有上表面和下表面的金属芯，所述上表面和下表面彼此面对并具有至少一个从上表面到下表面穿过金属芯的通孔; 第一绝缘层，其安装在所述金属芯的表面上，所述第一绝缘层包括所述通孔，并且被配置为暴露所述上表面的一部分和所述下表面的一部分; 第一通孔，被配置为用第一绝缘层填充金属芯的通孔; 以及第二通孔，被配置为物理地接触由第一绝缘层暴露的金属芯的上表面和下表面的部分的部分。 因此，布线板可以改善散热特征。
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公开(公告)号：KR1020160091493A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：KR1020150011263
申请日：2015-01-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/00053
Abstract: 본발명은지문센서모듈및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에따른지문센서모듈은, 베이스기재의상부에센싱전극이형성되고, 상기베이스기재의하면에지문센서칩이장착된지문센서패키지; 상기지문센서패키지가상부에실장되고, 하면에돔 스위치가구비된기판; 및상기기판의일측에일체로연장형성된플렉시블기판;을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种指纹传感器模块及其制造方法。 根据本发明，指纹传感器模块包括：指纹传感器封装，其具有形成在基底基板的上侧的感测电极和形成在基底基板的下侧上的指纹传感器芯片; 具有安装在上侧的指纹传感器和安装在下侧的圆顶开关的基板; 以及柔性基板，其延伸并且一体地形成在基板的一侧上。
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公开(公告)号：KR1020160055457A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：KR1020140155267
申请日：2014-11-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/373 , H01L35/34 , H01L23/52
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L23/3731 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L35/30
Abstract: 절연층및 상기절연층에내장된열전모듈을포함하는열전모듈을갖는기판및 반도체패키지가개시된다.
Abstract translation: 公开了具有绝缘层和热电模块和半导体封装的衬底。 热电模块嵌入绝缘层。 因此，基板能够在短时间内使散热效果最大化。
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公开(公告)号：KR1020150146365A
公开(公告)日：2015-12-31
申请号：KR1020140173194
申请日：2014-12-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/42
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 복수의회로층과상기복수의회로층사이에개재된복수의절연층을포함하는인쇄회로기판과, 상기인쇄회로기판에포함된(incorporated) 열전모듈을포함하는열전모듈을갖는기판및 반도체패키지가개시된다.
Abstract translation: 公开了具有热电模块和半导体封装的衬底。 具有热电模块的基板包括：印刷电路板，包括多个电路层，以及插入在电路层之间的多个绝缘层; 以及并入印刷电路板中的热电模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101548786B1
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：KR1020120058493
申请日：2012-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L21/52 , H01L21/54 , H01L21/561 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L23/562 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2224/19 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의실시예에따른반도체패키지는캐비티가형성된몰딩재, 상기캐비티에장착된소자, 상기캐비티내부, 상기몰딩재및 상기소자상부에형성된절연재, 상기소자상부및 상기절연재에형성되며, 접속패드및 비아를포함하는회로층, 상기회로층상부에형성되며, 상기접속패드의상부가노출되도록개구부가형성된솔더레지스트층및 상기개구부에형성된솔더볼이제공된다.
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公开(公告)号：KR101462725B1
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：KR1020120108952
申请日：2012-09-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2203/308
Abstract: 본 발명은 기판 내장용 수동소자 및 수동소자 내장 기판에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 다수의 내부전극과 유전체층이 교대로 적층된 적층체; 적층체의 일 측면을 커버하며, 적층체의 상부 일부를 커버하는 제1 상부커버영역 및 적층체의 하부 일부를 커버하고 제1 상부커버영역보다 면적이 작은 제1 하부커버영역을 갖는 제1 외부전극; 및 적층체의 타 측면을 커버하며, 적층체의 하부 일부를 커버하는 제2 하부커버영역 및 적층체의 상부 일부를 커버하고 제2 하부커버영역보다 면적이 작은 제2 상부커버영역을 갖는 제2 외부전극;을 포함하되, 제1 상부커버영역은 제2 상부커버영역보다 크고, 제2 하부커버영역은 제1 하부커버영역보다 큰 면적을 갖는, 기판 내장용 수동소자가 제안된다. 또한, 수동소자 내장 기판이 제안된다.
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公开(公告)号：KR1020140088000A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：KR1020130137665
申请日：2013-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: The present invention relates to a multi-layered substrate and a manufacturing method thereof. The multi-layered substrate includes a plurality of wiring layers. Manufacturing efficiency is improved and warpage is reduced at the same time by installing a reinforcement layer which reduces warpage on the outermost part of both surfaces of the multi-layered substrate and optimizing a wiring pattern according to the arrangement of an external electrode on an electronic component.
Abstract translation: 多层基板及其制造方法技术领域本发明涉及多层基板及其制造方法。 多层基板包括多个布线层。 改善制造效率，同时通过安装加强层，减少多层基板的两个表面的最外部的翘曲并根据电子部件上的外部电极的布置优化布线图案，同时降低翘曲 。
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公开(公告)号：KR1020140087740A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：KR1020120158335
申请日：2012-12-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L2224/16225 , H05K1/115 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854
Abstract: The present invention relates to a substrate embedded with a passive element which includes a first conductive pattern layer on a lower side thereof, a second conductive pattern layer on an upper side thereof, and the passive element with an external electrode. The substrate embedded with the passive element includes: a first via which electrically connects the lower side of the external electrode to the first conductive pattern layer; and a second via which electrically connects the upper side of the external electrode to the second conductive pattern layer. The volume of the first via can be larger than the volume of the second via.
Abstract translation: 本发明涉及一种嵌有无源元件的基板，其包括在其下侧上的第一导电图案层，其上侧上的第二导电图案层，以及具有外部电极的无源元件。 嵌入无源元件的基板包括：第一通孔，其将外部电极的下侧电连接到第一导电图案层; 以及第二通孔，其将外部电极的上侧电连接到第二导电图案层。 第一通孔的体积可以大于第二通孔的体积。
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公开(公告)号：KR101298280B1
公开(公告)日：2013-08-26
申请号：KR1020110109377
申请日：2011-10-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K2201/10477 , H05K2203/1461 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 의한 임베디드 인쇄회로기판은 전극 및 제1 회로패턴이 형성된 표면을 갖는 내부전자부품, 내부전자부품이 삽입되는 캐비티를 갖는 동박적층판, 동박적층판 상에 적층된 절연층, 그리고 절연층 상에 형성되며 제1회로패턴과 전기적으로 연결된 제2회로패턴을 포함하여, 기판에 내장되는 전자부품의 표면 공간을 배선공간으로 활용함으로써 최적화된 배선 설계가 가능하고 레이어를 간소화 할 수 있으며 기판의 두께 증가를 방지할 수 있다.
또한, 내장된 전자부품의 발열로 인한 오동작 또는 인쇄회로기판의 휨 현상 등을 방지할 수 있다.
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