公开(公告)号：KR100734234B1

公开(公告)日：2007-07-02

申请号：KR1020060048144

申请日：2006-05-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박세훈 ,  박성대 ,  유명재 ,  강남기 ,  이우성 ,  박종철

IPC: H05K3/46

Abstract: A multilayer printed circuit board and a method for manufacturing the same are provided to have high resistance to an external impact by enclosing a circuit pattern with an insulation layer and to improve the yield and shorten a manufacturing time by integrally laminating laminated plates through thermal compression. A multilayer printed circuit board includes a first laminated plate, a second laminated plate. The first laminated plate has a first insulating layer(130), a first circuit pattern(115), a first via-hole(150), and a conductive material. The first circuit pattern(115) is laid on the first insulating layer(130). A lower part of the first circuit pattern(115) is exposed. The first via-hole(150) is formed on an upper part of the first circuit pattern(115) and penetrates the first insulating layer(130). The conductive material is filled in the first via-hole(150). A second circuit pattern is laid on a location corresponding to the first circuit pattern of a second insulating layer. An upper part of the second circuit pattern is exposed. A second via-hole is formed on a lower part of the second circuit pattern and penetrates the second insulating layer. A conductive material is filled in the second via hole. The second laminated plate is electrically connected to the first laminated plate when the conductive material filled in the first via-hole corresponds to the conductive material filled in the second via-hole.

Abstract translation: 提供了一种多层印刷电路板及其制造方法，其通过用绝缘层包围电路图案而具有高的抗外部冲击性，并且通过热压缩一体地层压层压板来提高成品率并缩短制造时间。 多层印刷电路板包括第一层压板，第二层压板。 第一层压板具有第一绝缘层（130），第一电路图案（115），第一通孔（150）和导电材料。 第一电路图案（115）铺设在第一绝缘层（130）上。 第一电路图案（115）的下部暴露。 第一通孔（150）形成在第一电路图案（115）的上部并且穿透第一绝缘层（130）。 导电材料填充在第一通孔（150）中。 第二电路图案设置在对应于第二绝缘层的第一电路图案的位置上。 第二电路图案的上部被暴露。 第二通孔形成在第二电路图案的下部并穿透第二绝缘层。 导电材料填充在第二通孔中。 当填充在第一通孔中的导电材料对应于填充在第二通孔中的导电材料时，第二层压板电连接到第一层压板。

公开(公告)号：KR100700967B1

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：KR1020050132316

申请日：2005-12-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김준철 ,  조현민 ,  김동수 ,  박종철 ,  강남기

IPC: H01P5/107 ,  H01P3/18 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P5/107 ,  H03H9/72 ,  H04B1/48

Abstract: A front end module in a mobile communication device is provided to reduce signal loss due to electric lines and to reduce the volume. A first dielectric layer(301) includes a power amplifier IC and a micro strip line. A second dielectric layer(302) includes a duplexer, an LPF(Low Pass Filter), and an HPF(High Pass Filter). A third dielectric layer(303) includes an upper pattern of a capacitor which suppresses a DC component of a transmission signal and is arranged under the second dielectric layer. A fourth dielectric layer(304) includes a third inductor pattern and a lower pattern of the capacitor for suppressing the DC component from the transmission signal, and is arranged under the third dielectric layer. A fifth dielectric layer(305) includes two shunt capacitors for impedance matching and is arranged under the fourth dielectric layer. Two ground dielectric layers(306,308) include a ground pattern of a transmission line, so that a transmission bandpass filter is duplexed with a reception bandpass filter. A sixth dielectric layer(307) includes ground patterns for the transmission line and the micro strip line. A seventh dielectric layer(309) includes a DC bias RF(Radio Frequency) choke, which is connected to the micro strip line and the shunt capacitor.

Abstract translation: 提供移动通信设备中的前端模块以减少由于电线引起的信号损失并减小体积。 第一电介质层（301）包括功率放大器IC和微带线。 第二介质层（302）包括双工器，LPF（低通滤波器）和HPF（高通滤波器）。 第三电介质层（303）包括电容器的上部图案，其抑制透射信号的DC分量并且布置在第二介电层下方。 第四电介质层（304）包括电容器的第三电感器图案和下部图案，用于抑制来自透射信号的DC分量，并且布置在第三介电层下方。 第五电介质层（305）包括用于阻抗匹配的两个并联电容器，并且布置在第四介电层下方。 两个接地电介质层（306,308）包括传输线的接地图案，使得传输带通滤波器与接收带通滤波器双工。 第六电介质层（307）包括用于传输线和微带线的接地图案。 第七电介质层（309）包括连接到微带线和分流电容器的DC偏压RF（射频）扼流圈。

公开(公告)号：KR100690354B1

公开(公告)日：2007-03-09

申请号：KR1020050069420

申请日：2005-07-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유명재 ,  박성대 ,  강남기 ,  박종철

IPC: H01C17/065 ,  H01C17/075

Abstract: 본 발명은 열경화형 후막 레지스터 제조방법 및 이에 따른 레지스터에 관한 것으로, 특히 기판 위에 금속 물질을 증착하는 단계; 사진 식각(Photo Etching) 공정으로 상기 금속 물질의 양쪽 일부 영역을 식각 하여 하부 금속 패드를 형성하는 단계; 상기 하부 금속 패드를 덮도록 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 도포하는 단계; 상기 도포 된 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 건조 및 열처리하여 저항체를 형성하는 단계; 상기 저항체가 형성되지 않은 기판 위에 절연체 물질을 도포함으로써 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 저항체 및 절연층 위에 금속 물질을 증착한 후, 상기 금속 물질의 양쪽 일부를 식각하여 상부 금속 패드를 형성하는 단계로 이루어지는 열경화형 후막 레지스터 제조방법에 의하는 경우, 하부와 상부 금속 패드 사이에 레지스터가 위치하고, 금속 패드와 레지스터의 접촉면이 매우 정밀하게 형성되어 저항값이 현저하게 균일해진 레지스터를 제조할 수 있는 효과가 있다.
후막 레지스터, 절연층, 금속 패드

公开(公告)号：KR100593947B1

公开(公告)日：2006-06-30

申请号：KR1020060033260

申请日：2006-04-12

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박종철 ,  이우성 ,  송희석 ,  유찬세 ,  유명재

IPC: H04M1/23 ,  H04B1/401

Abstract: 본 발명은 듀얼밴드 이동통신 단말기에서 제 1 주파수 대역의 신호와 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 사용되는 적층 스위칭 모듈을 제공한다.
본 발명의 적층 스위칭 모듈은 제 1 및 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 필요한 인덕터 및 커패시터 등과 같은 단위소자들을 복수의 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄하고, 그 단위소자의 패턴을 인쇄한 복수의 세라믹 시트를 적층하여 일체화시킨 3차원 구조로 형성한다. 그리고 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄할 수 없는 다이오드, 저항 및 대용량의 커패시터 등과 같은 표면실장 단위소자들은 최상단에 위치하는 세라믹 시트의 표면에 칩 부품으로 실장한다. 그러므로 본 발명의 적층 스위칭 모듈은 칩 부품의 비용과, 칩 부품들을 실장하기 위한 실장 비용을 절감할 수 있고, 3차원적으로 적층 스위칭 모듈을 제조하여 크기를 줄인다.
듀얼밴드, 이동통신 단말기, 세라믹 시트, 패턴, 적층, 듀플렉서, 스위칭

公开(公告)号：KR100543411B1

公开(公告)日：2006-01-23

申请号：KR1020030040778

申请日：2003-06-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  조현민 ,  강남기 ,  김진태 ,  이해영 ,  박종철

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 고주파 통신 모듈의 패키징 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본딩 와이어를 통해 고주파 통신 모듈의 상면에 형성된 패드와 전기적으로 연결되는 패키징 장치의 급전선 하부에 이중의 금속층을 형성함으로써, 이를 통해 병렬 커패시턴스를 형성해 본딩 와이어로 인한 고주파 기생 인덕턴스를 감소시켜 고주파 영역에서의 급전선 전송 특성을 향상시킬 수 있도록 한다.
고주파, 모듈, 패키징, 금속, 단자, 이중층, 급전선

公开(公告)号：KR100481197B1

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：KR1020020030020

申请日：2002-05-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  이영신 ,  박종철

IPC: H01F41/02

Abstract: 본 발명은 내장형 세라믹 인덕터의 제조방법에 관한 것으로, 사진식각 공정을 수행하여 정밀한 인덕터 패턴을 그린시트 상부에 형성하고, 이 그린시트를 적층 및 소성하여 신뢰성이 우수한 인덕터가 내장된 세라믹 적층 소자를 제조함으로써, 고주파 모듈의 적용시 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 발생한다.
더불어, 사진식각 공정으로 선폭이 작은 인덕터를 형성할 수 있어, 내장형 인덕터를 갖는 세라믹 적층 소자 및 고주파 모듈을 소형화시킬 수 있는 효과가 발생한다.

公开(公告)号：KR1020050021620A

公开(公告)日：2005-03-07

申请号：KR1020030057422

申请日：2003-08-20

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박종철 ,  이우성 ,  유찬세 ,  김경철

IPC: H04B1/40

Abstract: PURPOSE: A VCO(Voltage Controlled Oscillator) of a dual band mobile terminal is provided to minimize a module so as to have a smaller size than an existing switching device by fabricating the module three-dimensionally. CONSTITUTION: A stack board(200) is formed as a plurality of dielectric boards each with a certain electrode pattern printed thereon are disposed and stacked in a vertical direction according to each stacking type unit element and the circuit disposition pattern of two individual VCOs. Surface-mounted unit elements(301-307) are surface-mounted on the electric pattern of the uppermost dielectric board of the stack board(200). Conductor pads(401-411) are formed from a portion of the side of the uppermost dielectric board to the lowermost dielectric board of the stack board(200) in a vertical direction and electrically connect the stack board(200) and the surface-mounted unit elements(301-307) mutually or connect them with outside.

Abstract translation: 目的：提供双频带移动终端的VCO（压控振荡器），以通过三维地制造模块来最小化模块以使其具有比现有开关器件更小的尺寸。 构成：根据每个堆叠型单元和两个单独的VCO的电路布置图案，堆叠板（200）形成为具有印刷在其上的特定电极图案的多个电介质板沿垂直方向布置和堆叠。 表面安装单元元件（301-307）表面安装在堆叠板（200）的最上层电介质板的电图案上。 导体焊盘（401-411）从最上面的电介质板的一侧到堆叠板（200）的最下面的电介质板的垂直方向形成，并且电连接堆叠板（200）和表面安装 单元元件（301-307）相互连接或将其与外部连接。

公开(公告)号：KR1020050013730A

公开(公告)日：2005-02-05

申请号：KR1020030052276

申请日：2003-07-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박종철 ,  이우성 ,  송희석 ,  유찬세 ,  유명재

IPC: H04M1/23

CPC classification number: H04B1/50 ,  H03H7/01 ,  H04B2001/0491

Abstract: PURPOSE: A stacking switch module used for a dual-band mobile communication terminal is provided to form switching-related unit elements in 3-dimensional structure by stacking and integrating ceramic sheets, thereby reducing a chip part cost and a mounting cost. CONSTITUTION: A switching stack substrate(200) is formed with switching unit elements for switching the first and second communication frequencies having different dual bands and patterns of the switching unit elements, by ceramic sheets which are disposed and stacked in vertical direction while being electrically united together. Surface mounting unit elements(301-308) are mounted on an upper side of the switching stack substrate(200). Conductor walls(401-412) are formed in vertical direction at certain spots on 4 sides of the switching stack substrate(200), and electrically connect the switching unit elements with the surface mounting unit elements(301-308) or with the exterior.

Abstract translation: 目的：提供一种用于双频移动通信终端的堆叠开关模块，通过堆叠和集成陶瓷板形成3维结构的开关相关单元，从而降低芯片部件成本和安装成本。 构成：开关堆叠衬底（200）形成有开关单元元件，用于通过在电连接的情况下沿垂直方向布置和堆叠的陶瓷片来切换具有不同双频带和开关单元元件的图案的第一和第二通信频率 一起。 表面安装单元元件（301-308）安装在开关堆叠基板（200）的上侧。 导体壁（401-412）在开关堆叠基板（200）的4侧的某些点处沿垂直方向形成，并且将开关单元元件与表面安装单元元件（301-308）或外部电连接。

公开(公告)号：KR100466640B1

公开(公告)日：2005-01-15

申请号：KR1020010042483

申请日：2001-07-13

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 임욱 ,  박종철 ,  강남기 ,  임진규 ,  유찬세 ,  이영신

IPC: G03F7/004

Abstract: PURPOSE: A photosensitive paste composition and a method for forming a micro line using the composition are provided, to obtain the clean edge of micro line and to improve the characteristic of micro line having via hole by optimizing the ratio of a photoinitiator and a photosensitive monomer. CONSTITUTION: The photosensitive paste composition comprises 25-40 wt% of alumina and aluminate powder; 25-40 wt% of glass frit; 10-30 wt% of a primary monomer containing an acid pendent novolac epoxy acrylate as a main component; 5-10 wt% of a secondary monomer containing a carboxy polyester acrylate as a main component; 0.1-3 wt% of a photoinitiator; 0.1-0.5 wt% of a lubricant; and 0.1-25 wt% of a solvent. Preferably the ratio of the mixture of the primary and secondary monomers and the photoinitiator is 29:3 by weight. The method comprises the steps of screen printing the photosensitive paste composition; drying the screen printed photosensitive dielectric paste; putting a mask where the micro line is formed on the dried paste and exposing it; and removing the mask and etching the exposed paste to form the micro line.

Abstract translation: 目的：提供一种感光浆料组合物和使用该组合物形成微细管线的方法，以通过优化光引发剂和光敏单体的比例来获得微细线的清洁边缘并改善具有过孔的微线的特性 。 构成：感光浆料组合物包含25-40重量％的氧化铝和铝酸盐粉末; 25-40重量％的玻璃料; 10-30重量％的含有酸性侧线酚醛环氧丙烯酸酯作为主要组分的主要单体; 5-10重量％的含有羧基聚酯丙烯酸酯作为主要组分的第二单体; 0.1-3重量％的光引发剂; 0.1-0.5重量％的润滑剂; 和0.1-25重量％的溶剂。 优选主要和次要单体与光引发剂的混合物的比例为29:3（重量）。 该方法包括丝网印刷感光浆料组合物的步骤; 干燥丝网印刷的光敏介质浆料; 将掩模放置在干燥的糊状物上形成微细线并将其暴露; 并去除掩模并蚀刻暴露的糊剂以形成微线。

公开(公告)号：KR1020050000183A

公开(公告)日：2005-01-03

申请号：KR1020030040778

申请日：2003-06-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  조현민 ,  강남기 ,  김진태 ,  이해영 ,  박종철

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A packaging device of a high frequency communication module and a manufacturing method thereof are provided to reduce high frequency parasitic inductance caused by a bonding wire by forming parallel capacitance using a double metal film structure under a feeding line. CONSTITUTION: A first sheet structure(13) with a pair of first metal terminals(12) is provided. A second sheet structure(23) with a pair of second metal terminals(22) is formed on the first sheet structure. A third sheet structure(33) with a feeding line(32) is formed on the second sheet structure. At this time, a double metal film structure made of the first and second metal terminals is completed under the feeding line. A fourth sheet structure(43) is formed on the third sheet structure. The first to fourth sheet structure are ceramic green sheets.

Abstract translation: 目的：提供一种高频通信模块的封装装置及其制造方法，以通过在馈电线路下使用双金属膜结构形成并联电容来降低由接合线引起的高频寄生电感。 构成：提供具有一对第一金属端子（12）的第一片状结构（13）。 具有一对第二金属端子（22）的第二片状结构（23）形成在第一片状结构上。 具有馈电线（32）的第三片结构（33）形成在第二片结构上。 此时，在馈电线下完成由第一和第二金属端子制成的双金属膜结构。 在第三片结构上形成第四片结构（43）。 第一至第四片结构是陶瓷生片。