公开(公告)号：KR1019990038985A

公开(公告)日：1999-06-05

申请号：KR1019970058901

申请日：1997-11-08

Applicant: 주식회사 케이티 ,  한국전자통신연구원

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  박성수 ,  이상환 ,  황남

IPC: B23K26/08

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 레이저 용접시의 변위를 줄임과 동시에 다채널 광섬유를 정렬 및 용접할 수 있도록한 다채널 광모듈 패키지를 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 부모듈기판에 광섬유 하우징의 입/출력단이 정렬 및 고정되도록 잡아주는 광섬유하우징 홀더; 상기 광섬유 하우징 홀더를 임의방향으로 구동시키는 임의방향 변환수단; 광섬유하우징과 부모듈기판을 용접할 수 있도록 레이저 빔을 주사하는 빔 헤드; 레이저 빔의 초점을 고정시키는 빔 딜리버리; 및 상기 빔 딜리버리에 소정 각도방향 위치로 변위시키는 수단을 포함하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 소자의 종류에 따라 다양한 용접부위를 형성할 수 있는 것임.

公开(公告)号：KR1019990024689A

公开(公告)日：1999-04-06

申请号：KR1019970045973

申请日：1997-09-05

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  박성수 ,  이희태

IPC: G02B6/35

Abstract: 1. 청구 범위에 기재된 발명이 속한 기술 분야
광소자 제조 분야에 관한 것임
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
다채널 광스위치 소자와 광섬유간에 높은 광결합 효율을 얻기 위하여 모든 방향으로 광정렬이 가능한 광 스위치 모듈을 제공하고자 함.
3. 발명의 해결 방법의 요지
각기 분리된 광스위치 모듈 기판, 광스위치 소자가 연결 칩캐리어 기판, 광섬유 캐리어 기판, 광섬유 캐리어 기판을 지지하는 지지수단과 연결되며 광섬유 캐리어 기판으로 정렬된 광섬유를 정렬하는 광섬유 하우징, 광섬유 하우징 지지대, 광섬유 하우징과 광섬유 하우징 지지대 및 광스위치 모듈 기판과 광섬유 하우징 지지대를 각각 고정하는 고정수단을 포함하여 이루어지는 광스위치 모듈을 구성한다.
4. 발명의 중요한 용도
광소자 및 그 제조 방법에 이용됨.

公开(公告)号：KR100149128B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019950034146

申请日：1995-10-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: H01S5/022

Abstract: 본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된

公开(公告)号：KR1019980036220A

公开(公告)日：1998-08-05

申请号：KR1019960054740

申请日：1996-11-16

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  이상환

IPC: G02B6/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
테이퍼드 광섬유쌍 제작장치
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 요지
본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 종래의 끝면이 연마된 광섬유쌍을 사용하여 모듈을 제작하는 경우에 발생하는 광결합 효율 저하를 막기 위해 균일한 길이 및 간격을 갖는 테이퍼드 광섬유쌍을 사용할 경우 광섬유쌍을 제작 가능하게 하는 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 본체 평판상의 소정위치에 장착되며, 그 상부에 놓이는 실리콘 기판을 고정하는 기판 홀더; 상기 기판 홀더의 일측에 위치하도록 본체평판상에 장착되며, 실리콘 기판의 측면이 기준면에 평행하게 정렬되도록 조절하는 표면 정렬 조절수단; 상기 표면정렬 조절수단에 X축방향 이동력을 제공하는 수단; 상기 기판 홀더의 타측에 위치하도록 본체평판상에 장착되며, 광섬유를 지지,고정하는 광섬유 홀더; 및 상기 광섬유가 실리콘 기판의 V홈에 위치되도록 하고, 광섬유 끝면 길이가 정렬되도록 광섬유 홀더에 X,Y,Z축방향의 이동력을 제공하는 수단을 포함하는 테이퍼드 광섬유쌍 제작장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR100137570B1

公开(公告)日：1998-06-01

申请号：KR1019940033904

申请日：1994-12-13

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  황남 ,  이희태 ,  박승교 ,  김동구

IPC: H01L21/52

Abstract: 본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 반도체 소자와 패키지를 결합시키는 접촉식 고속가열/냉각 다이본더에 관한 것으로 본딩 플레이트가 매우 빠른 온도상승/하강 시간을 갖도록 하기 위하여 본 발명에서는 다이본딩을 수행할 윗판인 본딩 플레이트는 열장고 및 본체와 차단되도록 하고 가운데 부분에는 진공으로 기판을 잡을 수 있도록 작은 구멍이 형성되어 있고 가장자리에는 다이본딩 후 재빨리 식힐 수 있고 본딩공정중에 포오밍가스(질소와 수소의 혼합가스)를 흘려줄 수 있도록 가스선과 연결된 구멍이 형성되어 있으며 또한 본체 내부에는 히터, 열전쌍, 그리고 온도 콘트롤러에 의해서 항상 일정한 온도를 유지할 수 있도록 한 열저장고가 구비되며, 열저장고(18)를 상승 하강시켜주는 작동부재는 정확한 수직 운동이 � �루어지도록 안내기능을 하는 상하운동 가이딩기둥과 접촉용스프링 및 외부에 노출되어 직접 작동시키는 열장고 착/탈용 스위치로 구성됨을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100125410B1

公开(公告)日：1997-10-06

申请号：KR1019930026783

申请日：1993-12-08

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김상기 ,  박형호 ,  이희태 ,  조경익

IPC: H01L21/66

公开(公告)号：KR1019970028628A

公开(公告)日：1997-06-24

申请号：KR1019950042064

申请日：1995-11-17

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 광전송용 및 광증폭용 반도체 레이저 모듈에 사용되는 광접속렌즈를 레이저 웰딩 방법을 이용하여 정밀하게 고정하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 광집속렌즈와 광섬유간의 거리를 조절하여 고정한 후, 레이저 다이오드와 광접속렌즈 간의 상호간의 위치를 횡방향 및 종방향으로 정열하는 제1단계; 렌즈하우징과 렌즈링 사이를 레이저 웰딩하는 제2단계; 광섬유로 출력되는 광신호의 크기가 최대가 되도록 레이저 다이오드와 광집속렌즈간의 상호간의 위치를 횡방향 및 종방향으로 정열하는 제3단계; 및 렌즈고정대와 렌즈링 사이를 레이저 웰딩하는 제4단계로 수행되어, 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 용접 후 온도변화와 같은 신뢰도 시험에도 부품간의 변위를 최소화할 수 있으므로 광모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1019960018626A

公开(公告)日：1996-06-17

申请号：KR1019940031735

申请日：1994-11-29

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  박경현 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  김동구

IPC: G02B6/00

Abstract: 본발명은광섬유를가지는고속광통신용반도체레이져모듈의패키지에관한것으로, 본발명은고속광통신용레이져모듈에있어서, 정교환광학정렬이필요한광학부품들이실린더형태의 4종류의하우징으로조립되어구성되는서브모듈의출력단자와버터플라이패키지의단자사이를전기적으로접속하고, 페데스탈(pedestal)에부착되며, 패턴이형성되는혼성세라믹기판; 상기서브모듈과혼성기판을보다완벽하게케이스그라운드(case ground)와연결하기위한전도체박; GRIN 렌즈를삽입하여 LD 칩과광 집속형 GRIN 렌즈의정열시에횡축방향만을정열시켜종축방향에대한자유도를줄이기위한렌즈하우징; 및광섬유를보호하기위하여본 모듈의출력부에설치되는광섬유보호자(optical protector)를포함하는것을특징으로하며, 상기와같은본 발명은기존의값싸고저속변조용으로주로사용되어왔던 TO 패키지를이용하여고속광통신용으로적응시킬수 있고, 광학적으로연결을하기에종래의방법보다저렴한가격으로생산성을높일수 있는효과가있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种包装，用于与光纤的高速光通信的半导体激光器模块的，本发明提供了用于高速光通信的激光器模块，信息交换光学对准是必需的光学部件进行配置组装在四种圆柱形外壳的 陶瓷混合基板，其电连接在输出端和子模块的蝶形封装的端子，并且被安装在台座（台座），形成图案; 子模块的情况下，充分地比导体的混合型衬底具有（外壳接地）箔连接; 对于通过将GRIN透镜到在LD芯片和冷凝器型GRIN透镜减少自由的纵向轴线方向的程度的对准的对准时间仅在水平方向上的透镜壳体; 并且其特征在于它包括为了保护光纤，上述使用TO封装，其已经主要用于低速率调制的廉价现有值如所描述的本发明的模块的输出部分提供的纤维保护（光保护器） 和sikilsu适应用于高速光通信，则存在hagie光学连接又一个效果，在比常规方法更低的成本效益的生产率。

公开(公告)号：KR1020100054486A

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：KR1020080113434

申请日：2008-11-14

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 현석봉 ,  이희태 ,  박경환 ,  강성원 ,  이형섭

IPC: G06F11/00

CPC classification number: G01R31/318511 ,  G06K19/0722

Abstract: PURPOSE: A system and a method for tuning a wafer level integrated circuit chip are provided to reduce a manufacturing cost by minimizing a circuit which is added to an integrated circuit chip. CONSTITUTION: A tuning memory(312) stores a tuning value which is obtained from a tuning controller after the performance of a chip is tuned. A multiplexor(313) selectively outputs a tuning value when the performance of the chip is tuned. A chip driving circuit(314) tunes the performance of the chip based on the output signal of the multiplexor. According to the tuned performance of the chip, a sensing operation is performed.

Abstract translation: 目的：提供一种用于调整晶片级集成电​​路芯片的系统和方法，以通过最小化添加到集成电路芯片的电路来降低制造成本。 构成：调谐存储器（312）存储在调整芯片性能之后从调谐控制器获得的调谐值。 当调谐芯片的性能时，多路复用器（313）选择性地输出调谐值。 芯片驱动电路（314）根据多路复用器的输出信号调整芯片的性能。 根据芯片的调谐性能，执行感测操作。

公开(公告)号：KR100651711B1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：KR1020020074105

申请日：2002-11-26

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 현석봉 ,  탁금영 ,  이희태 ,  박성수 ,  고진호

IPC: H04B1/40

Abstract: 본 발명의 고주파 송수신기 장치는, 반송 주파수를 갖는 수신 신호를 증폭하여 출력하는 저잡음 증폭기와, 수신 신호의 한 채널의 대역폭에 따라 다른 주파수의 정현파 신호를 생성하는 국부 발진기와, 국부 발진기의 출력 신호를 입력받고 입력 신호 주파수의 1/2에 해당하는 주파수 크기를 갖는 신호를 출력하는 1/2 분주기와, 저잡음 증폭기 및 국부 발진기로부터의 출력 신호를 입력받아 중간 주파수의 신호를 출력시키는 1차 수신용 믹서와, 1차 수신용 믹서로부터의 출력 신호 및 1/2 분주기로부터의 출력 신호를 입력받아 기저대역의 신호를 출력시키는 2차 수신용 믹서와, 수신 신호의 한 채널의 대역폭이 협대역인 경우 2차 수신용 믹서로부터의 신호를 처리하여 디지털 형태로 출력하는 협대역 신호 처리부, 및 수신 신호의 한 채널의 대역폭이 광대역인 경우 2차 수신용 믹서로부터의 신호를 처리하여 아날로그 형태로 출력하는 광대역 신호 처리부를 포함한다.