公开(公告)号：WO2015200059A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/US2015/036133

申请日：2015-06-17

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC.

Inventor： LIAO, Hongchuan ,  BENSON, Chris ,  LIANG, Yong ,  CARLSON, Tom

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  H01B17/56 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/107 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/04 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0183 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31728 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913

Abstract: The present invention provides an insulation film and a method for making the insulation film, comprising a film upper layer and a film lower layer, wherein both of the film upper layer and film lower layer are made of a heat conduction plastics material, the heat conduction plastics material contains a heat conduction additive; and a film intermediate layer located between the film upper layer and the film lower layer. The film intermediate layer is made of a heat conduction plastics material, and the heat conduction plastics material contains a conductive additive An upper surface of the film intermediate layer is bound together with a lower surface of the film upper layer, and a lower surface of the film intermediate layer is bound together with an upper surface of the film lower layer.

Abstract translation: 本发明提供一种绝缘膜和制造绝缘膜的方法，包括膜上层和膜下层，其中膜上层和膜下层都由导热塑料材料制成，热传导 塑料材料含有导热添加剂; 以及位于膜上层和膜下层之间的膜中间层。 膜中间层由导热塑料材料制成，导热塑料材料含有导电添加剂膜中间层的上表面与膜上层的下表面结合在一起， 膜中间层与膜下层的上表面结合在一起。

公开(公告)号：WO2013130418A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/US2013/027717

申请日：2013-02-26

Applicant: APPLIED NANOTECH HOLDINGS, INC. ,  JIANG, Nan ,  YANIV, Zvi

Inventor： JIANG, Nan ,  YANIV, Zvi

IPC: B32B7/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/053 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  C04B35/522 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5001 ,  C04B41/5031 ,  C04B41/5089 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5092 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5063 ,  C04B41/5064 ,  C04B41/4535 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5127

Abstract: Different kinds of printing pastes or inks are utilized in various combinations to develop multiple ceramic dielectric layers on graphitic substrates in order to create effective dielectric ceramic layers that combine good adhesion to both graphitic substrates and printed copper traces, and strong insulating capability. The pastes or inks may comprise a high thermal conductivity powder.

Abstract translation: 不同种类的印刷浆料或油墨被用于各种组合以在石墨基材上形成多个陶瓷电介质层，以便产生有效的介电陶瓷层，其与石墨基材和印刷的铜迹线具有良好的粘合性，并具有很强的绝缘性能。 糊剂或油墨可以包含高导热性粉末。

公开(公告)号：WO2013121773A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：PCT/JP2013/000750

申请日：2013-02-13

Applicant: 日本電気株式会社 ,  中島 嘉樹 ,  久保 雅洋 ,  渋谷 明信

Inventor： 中島　嘉樹 ,  久保　雅洋 ,  渋谷　明信

IPC: H05K3/22 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1275 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49155

Abstract: 配線構造体が、基板と、前記基板上に凹凸部を有する凹凸吸収層と、前記凹凸吸収層の少なくとも凹部上の導電層パターンと、前記導電層パターンと前記凹凸吸収層に跨る少なくとも前記凹部上の絶縁層パターンとを有することを特徴とする。これにより、マイクロコンタクトプリント法等による微細な多層配線を可能とする配線構造体およびその製造方法を提供する。

Abstract translation: 该布线结构的特征在于，具有基板，设置在基板上的凹凸吸收面，并且具有凸凹部，配置在凸凹陷波吸收层的至少凹部的导体层图案，以及至少设置在绝缘层图案上的绝缘层图案 凹部并跨越导体层图案和凹凸吸收层。 通过这种方式，提供了一种使用微接触印刷可以具有精细多层布线的布线结构及其制造方法。

公开(公告)号：WO2016125650A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/JP2016/052305

申请日：2016-01-27

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 水野　克美 ,  池田　大記

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

Abstract: 　金属ベース回路基板は、金属ベース基板と、第一の回路パターンと、上記金属ベース基板と上記第一の回路パターンとの間に第一の絶縁層を具備する。上記第一の絶縁層は、上記第一の回路パターンのうち、上記金属ベース基板と向き合った下面と、上記第一の回路パターンの側面のうち少なくとも上記下面と隣接した領域とを被覆している。

Abstract translation: 一种金属基电路基板，具有金属基底基板，第一电路图案和金属基底基板与第一电路图案之间的第一绝缘层。 第一绝缘层覆盖第一电路图案的面对金属基底基板的下表面和第一电路图案的侧表面的至少一个与上述下表面相邻的区域。

公开(公告)号：WO2014073039A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2012/078752

申请日：2012-11-06

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  矢野 信介 ,  谷 信 ,  中西 宏和

Inventor： 矢野　信介 ,  谷　信 ,  中西　宏和

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1126

Abstract: 【課題】基板の絶縁信頼性及び高湿信頼性を低下させること無く、基板全体として低い熱抵抗を実現することにより高い放熱性を発揮することができる発光ダイオード用基板を提供する。 【解決手段】所定値以上の厚みを有する金属基体を備える発光ダイオード用基板において、発光ダイオード（ＬＥＤ）との電気的接続のための表面導体の厚みを所定の範囲に収め、且つ金属基体と表面導体とを電気的に絶縁する絶縁層の厚み及び表面導体の厚みとが所定の関係を満たすように構成する。

Abstract translation:

而不降低基板的绝缘可靠性和高湿度可靠性A，发光二极管可以通过实现低热阻作为一个整体基材表现出高的散热 提供衬底。 在与具有厚度的预定值以上时，包含在预定范围内，并用于向所述发光二极管（LED）的电连接的表面导体的厚度，以及金属基材和所述表面的金属基板上的发光二极管基板 并且使导体与表面导体的厚度绝缘的绝缘层的厚度满足预定的关系。

公开(公告)号：WO2013141255A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/057882

申请日：2013-03-19

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社

Inventor： 遠藤　正朗 ,  内海　貴光 ,  大谷　尚史

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355

Abstract: PPEの優れた誘電特性を有し、且つ、接着性が良好であるためにプリプレグ製造時又は取扱い時の樹脂粉落ちや樹脂はがれが少ないプリプレグを提供する。PPE含有プリプレグは、PPE粒子を含む硬化性樹脂組成物と基材とで構成されるプリプレグであって、以下の: (1)質量比95:5のトルエンとメタノールの混合溶剤を用いて該プリプレグから抽出されるPPEは、該混合溶剤に不溶なPPE粒子(A)を含み、 (2)該PPE粒子(A)に含有されるPPEの含有量が70質量%以上であり、 (3)該PPE粒子(A)に含有されるPPEの数平均分子量が8,000以上40,000以下である、 を特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种在预浸料坯生产和处理过程中几乎没有树脂颗粒脱落和少量树脂剥离的预浸料，以具有优异的PPE介电性能和良好的粘着性。 一种由基材和包含PPE颗粒的可固化树脂组合物构成的含PPE的预浸料，其中所述预浸料的特征在于：（1）使用甲苯和甲醇的混合溶剂以95:5的质量比从预浸料中提取的PPE 包括不溶于混合溶剂的PPE颗粒（A），（2）PPE颗粒（A）中所含的PPE的量为70质量％以上，（3）包含在PPE颗粒（A）中的PPE的数均分子量 PPE颗粒（A）为8,000-40,000。

公开(公告)号：EP2863290B1

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：EP13189384.4

申请日：2013-10-18

Applicant: Applied Materials, Inc.

Inventor： Morrison, Neil ,  Deppisch, Thomas ,  Lotz, Hans-Georg

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  G06F3/0354

CPC classification number: G06F3/03547 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145

Abstract: A layer stack (100; 200) for a touch panel is described. The layer stack includes a substrate (110; 210) including a polymer for depositing one or more layers on the substrate; a patterned transparent conductive oxide (TCO) layer (160; 260) provided over the substrate (110; 210), which comprises areas of TCO and gaps between the areas of TCO; a first dielectric material (170; 270) provided in the gaps of the patterned TCO layer (160; 260); and a dielectric layer (180; 280) being deposited directly on the TCO areas of the TCO layer (160; 260) and directly on the first dielectric material (170; 270). Further, a touch panel including a layer stack and a method for forming a layer stack for a touch panel is described.

公开(公告)号：EP3157751A1

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP15735776.5

申请日：2015-06-17

Applicant: Illinois Tool Works Inc.

Inventor： LIAO, Hongchuan ,  BENSON, Chris ,  LIANG, Yong ,  CARLSON, Tom

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  H01B17/56 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/107 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/04 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0183 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31728 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913

Abstract: The present invention provides an insulation film and a method for making the insulation film, comprising a film upper layer and a film lower layer, wherein both of the film upper layer and film lower layer are made of a heat conduction plastics material, the heat conduction plastics material contains a heat conduction additive; and a film intermediate layer located between the film upper layer and the film lower layer. The film intermediate layer is made of a heat conduction plastics material, and the heat conduction plastics material contains a conductive additive An upper surface of the film intermediate layer is bound together with a lower surface of the film upper layer, and a lower surface of the film intermediate layer is bound together with an upper surface of the film lower layer.

Abstract translation: 本发明提供一种绝缘薄膜及其制造方法，包括薄膜上层和薄膜下层，其中薄膜上层和薄膜下层均由导热塑料材料制成， 塑料材料含有导热添加剂; 以及位于膜上层和膜下层之间的膜中间层。 薄膜中间层由导热塑料材料制成，导热塑料材料含有导电添加剂。薄膜中间层的上表面与薄膜上层的下表面结合在一起，并且薄膜中间层的下表面 薄膜中间层与薄膜下层的上表面结合在一起。

公开(公告)号：EP2919287A1

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：EP12888036.6

申请日：2012-11-06

Applicant: NGK Insulators, Ltd.

Inventor： YANO Shinsuke ,  TANI Makoto ,  NAKANISHI Hirokazu

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1126

Abstract: A substrate for a light-emitting diode comprising a metal base with a thickness of a predetermined value or more is constituted so that the thickness of a top conductor for an electrical connection with a light-emitting diode (LED) in a predetermined range falls within a predetermined range and the thickness of an insulation layer which electrically insulates the metal base and the top conductor and the thickness of the top conductor meet a predetermined relation. Thereby, a substrate for a light-emitting diode which can show a high heat dissipation capacity by achieving a low thermal resistance as the total thermal resistance of the whole substrate without reducing insulation reliability and high-humidity reliability of the substrate is provided.

Abstract translation: 包括具有预定值或更大厚度的金属基底的发光二极管的基板被构成为使得与预定范围内的发光二极管（LED）的电连接的顶部导体的厚度在其内 电绝缘金属基体和顶部导体的绝缘层和顶部导体的厚度的预定范围和厚度满足预定关系。 因此，提供了一种发光二极管的基板，其通过在不降低基板的绝缘可靠性和高湿度可靠性的情况下实现作为整个基板的总热阻的低热阻而显示出高的散热能力。

公开(公告)号：EP2869677A1

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：EP13808900.8

申请日：2013-02-28

Applicant: Ishihara Chemical Co., Ltd.

Inventor： KAWATO, Yuichi ,  MITA, Tomohiro ,  MAEDA, Yusuke ,  KUDO, Tomio

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

Abstract: In a conductive film formed by photo sintering of a film composed of copper particulates, adhesiveness to a base material of the conductive film is improved.
A circuit board 1 includes a circuit including a conductive film 2, and a substrate 3. The circuit board 1 further includes a resin layer 4 between the substrate 3 and the conductive film 2. The substrate 3 is made of a non-thermoplastic base material 31. The resin layer 4 contains a thermoplastic resin. The conductive film 2 is formed by photo sintering of a film composed of copper particulates 21, and thus improving adhesiveness of the conductive film 2 to the base material 31 through the resin layer 4.

Abstract translation: 在通过由铜微粒构成的膜的光烧结而形成的导电膜中，与导电膜的基材的粘合性提高。 电路板1包括具有导电膜2和基板3的电路。电路板1还包括在基板3和导电膜2之间的树脂层4.基板3由非热塑性基材 树脂层4含有热塑性树脂。 导电膜2通过由铜微粒21构成的膜进行光烧结而形成，从而提高导电膜2通过树脂层4与基材31的密合性。