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公开(公告)号：CN108012414A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201810013339.3
申请日：2018-01-08
Applicant: 昆山雅森电子材料科技有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K1/0298
Abstract: 本发明公开了一种具有FRCC的高频高传输FPC，包括压合的FRCC和双面板，前者包括第三铜箔层和第二极低介电胶层以及位于两者之间的第二绝缘层，第三铜箔层的一面为内表面，双面板包括第一铜箔层、第二铜箔层以及位于二者之间的第一绝缘层，第一铜箔层的内表面的Rz值为0.05-0.5μm，第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.10μm。本发明制得的FPC不但电性良好，而且具有结构组成简单、成本具备优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV激光钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。
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公开(公告)号：CN104663007B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380049205.2
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , C09K19/2014 , C09K19/3087 , C09K19/322 , C09K19/3809 , C09K2019/122 , C09K2219/03 , H05K1/0237 , H05K1/0313 , H05K3/281 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4688 , H05K3/4691 , H05K2201/0141 , H05K2201/2063 , H05K2203/06 , H05K2203/12
Abstract: 本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。
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公开(公告)号：CN107072071A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710025643.5
申请日：2017-01-13
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: H05K1/0237 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01Q1/38 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/202 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K3/383 , C23F1/18
Abstract: 本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种电路加工性良好，即使用于高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。一种铜箔，针对铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.25μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且该铜箔在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后或在300℃加热30分钟之后具有层状结构。
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公开(公告)号：CN107000402A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003860.8
申请日：2016-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大幡裕之
CPC classification number: H05K3/46 , B05D3/007 , B05D3/063 , B05D7/04 , B32B27/00 , H05K1/0353 , H05K3/022 , H05K3/4632 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154
Abstract: 复合体薄片(101)具备：以液晶聚合物为主材料，具有彼此朝向相反侧的第1面(2a)以及第2面(2b)的作为树脂薄膜的树脂层(2)；被配置于第1面(2a)的作为导体膜的导体箔(17)；和以液晶聚合物的粉末为主成分，形成于所述第2面的整面的粉末含有层(4)。
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公开(公告)号：CN106793526A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611068331.4
申请日：2016-11-28
Applicant: 珠海亚泰电子科技有限公司
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/0313 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明提出了一种耐热抗燃覆铜板制作工艺，工艺所需材料包括保护材，铜箔基材和LCP，其制作工艺包括以下步骤：步骤一，将保护材、铜箔基材和LCP由上到下分别由5组滚轮带入五轴高温压合机；步骤二，通过照灯照射LCP，为LCP除湿；步骤三，将步骤一、步骤二中的保护材、LCP和铜箔基材通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；步骤四，按需求将保护外层撕除。使用液晶高分子(LCP)替代热塑性聚酰亚胺来降低材料吸湿所产生的影响，并利用液晶高分子(LCP)低介电常数的特性与控制铜箔表面粗糙度进行相互搭配，从而减小高频信号的损耗，来保证基板材料良好的介电性能，由此提供一种能满足超高频电路使用的基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106233825A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020126.8
申请日：2015-05-15
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 小松尚美
IPC: H05K3/46 , C09J171/12 , H01P3/02 , H01P3/08 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , C09J171/12 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P11/003 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/03 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2203/061
Abstract: 本发明的印刷布线板具备：第一绝缘性基材成于第一绝缘性基材(11)的一个主面(11a)；第二绝缘性基材(21)，由液晶聚合物形成；第二信号线(231)，沿着第一信号线(131)的延伸方向形成于第二绝缘性基材(21)的一个主面(21a)；以及粘合层(30)，使第一绝缘性基材(11)的一个主面(11a)与第二绝缘性基材(21)的一个主面(21a)粘合且由改性聚苯醚形成，在第一信号线以及上述第二信号线传送的信号的频率为2.5GHz以上5.0GHz以下的情况下，从第一信号线(131)的沿着其宽度方向的端部中的一个端部的位置起直至第二信号线(231)的沿着其宽度方向的端部中的一个端部的位置的距离即偏移量S比第一信号线(131)的电路宽度L1长，为130μm以上300μm以下。(11)，由液晶聚合物形成；第一信号线(131)，形
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公开(公告)号：CN103402757B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201280011305.1
申请日：2012-02-15
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C09K19/38 , C09K2219/03 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0141 , H05K2203/095 , Y10T428/12535 , Y10T428/31678
Abstract: 一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的单面或双面的表面的氮原子含量为10原子%以上，在该液晶聚合物薄膜的该氮原子含量为10原子%以上的表面上具有通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。所述基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。
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公开(公告)号：CN102585448B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210009464.X
申请日：2012-01-13
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L67/00 , C08L77/12 , C08L69/00 , C08L79/08 , C08L83/12 , C08L83/10 , C08J5/18 , C08J5/04 , B32B27/18 , B32B27/36 , H05K1/03
CPC classification number: C08L67/00 , C08G63/60 , C08G77/445 , C08G77/46 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2300/12 , C08J2367/00 , C08L67/03 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/10 , C08L83/12 , H05K1/0326 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明涉及含有液晶聚酯的液态组合物。本发明的一个目的是提供含有液晶聚酯的液态组合物，其能生产其中表面缺陷大大减少的预浸渍体和树脂膜，即使在生产过程中为除去溶剂而在高温干燥。公开了包含液晶聚酯、有机溶剂和一种或多种所选流平剂的含有液晶聚酯的液态组合物，其中流平剂的含量是0.001～2.0质量份，以100质量份液晶聚酯和有机溶剂的总量为基准计算；以及生产树脂膜的方法，该方法包括在载体上施加上述含有液晶聚酯的液态组合物，然后在50℃或更高从所述载体上的所述含有液晶聚酯的液态组合物除去所述溶剂。
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公开(公告)号：CN103059566B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110456327.6
申请日：2011-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李根墉
CPC classification number: C08G69/44 , C08G69/32 , C08L51/04 , C08L77/10 , C08L77/12 , H05K1/0353 , H05K2201/0141 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的树脂组合物，所述树脂组合物含有100重量份的预定分子式所示的液晶低聚物，以及10-40重量份的橡胶改性环氧树脂。本发明还提供一种印刷电路板，所述印刷电路板含有绝缘层和形成在所述绝缘层上的电路图形，所述绝缘层含有上述树脂组合物。根据本发明的实施方式，与相关领域的印刷电路板相比，本发明可以提供轻重量、薄型、小尺寸，且具有相同或更高水平的电性能、热性能和机械性能的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102422729B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201080021482.9
申请日：2010-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H05K3/382 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K2201/0141 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱落的电路基板及其制造方法。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面，且安装电子元器件。外部电极(14)设置在层叠体(11)的下表面，且安装于布线基板。内部导体(20)设置在相邻的两个绝缘体层(16g、16h)之间，且与绝缘体层(16g)固接，同时与绝缘体层(16h)不固接。内部导体(20)设置成横穿将位于最靠近外部电极(14b、14e)的外部电极(12a、12c)和该外部电极(14b、14e)进行连接而得到的区域(A2、A5)。
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