公开(公告)号：CN1294207C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN03817839.7

申请日：2003-07-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 ,  M·J·莫利托尔

IPC: C08L77/10 ,  C08L27/12 ,  C09K19/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09K19/52 ,  C09K19/00 ,  C09K19/38 ,  C09K19/542 ,  H01B3/305 ,  H01B3/445 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0254

Abstract: 公开了液晶聚合物组合物，其可以熔体模塑，其含有全氟化聚合物、颗粒状芳族聚酰胺且任选含有中空玻璃或石英球，该液晶聚合物组合物通常具有低介电常数。它们特别可用作电连接器和其它采用高频信号的电子用途的基板。

公开(公告)号：CN1836295A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200480023654.0

申请日：2004-06-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 为了对适于各向异性导电粘合剂导电粒子的绝缘被覆导电粒子同时赋予优异的耐溶剂性与导通可靠性，用多官能氮杂环丙烷化合物，对导电粒子的表面被由带羧基的绝缘性树脂形成的绝缘性树脂层包覆而成的绝缘被覆导电粒子的该绝缘性树脂层进行表面处理。作为氮杂环丙烷化合物，可以列举例如，三羟甲基丙烷－三－β－氮杂环丙基丙酸酯、四羟甲基甲烷－三－β－氮杂环丙基丙酸酯、或N，N－六亚甲基－1，6－双－1－氮杂环丙烷甲酰胺等。绝缘性树脂层优选由具有丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元的绝缘性树脂构成。具体而言，优选丙烯酸·苯乙烯共聚物。

公开(公告)号：CN1564726A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03800905.6

申请日：2003-09-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长泽浩 ,  神子岛 ,  小榑直明 ,  广濑政义 ,  近森祐介

IPC: B23K35/02 ,  B22F7/06 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3612 ,  B23K2101/36 ,  B82Y30/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J2400/163 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1572 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够进行无铅接合而代替高温焊接的接合材料和接合方法。本发明的接合材料包含复合金属纳米粒子在有机溶剂中的分散体，该纳米粒子具有不超过100纳米粒径的金属粒子金属核的结构。该接合材料可以有利地用于至少包含两个接合步骤的逐步接合过程。

公开(公告)号：CN1047474C

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN95103064.7

申请日：1995-03-10

Applicant: 卡西欧计算机公司

Inventor： 佐藤稔

IPC: H01R4/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含第一导电微粒和第二导电微粒的各向异性导电胶粘剂被置于形成在第一电子部件上的第一连接端子和形成于第二导电部件上的第二连接端子之间。当第一和第二电子部件在热和压力下连接在一起时，包覆于第一导电微粒上的一绝缘层的与第一、第二端子接触的部分破裂掉，使得第一导微粒与第一和第二连接端子相接触，且第二导电微粒直接与第一和第二连接端子接触。这样第一和第二连接端子通过所述第一和第二导电微粒彼此电连接。

公开(公告)号：CN1112297A

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：CN95103064.7

申请日：1995-03-10

Applicant: 卡西欧计算机公司

Inventor： 佐藤稔

IPC: H01R4/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含第一导电微粒和第二导电微粒的各向异性导电胶粘剂被置于形成在第一电子部件上的第一连接端子和形成于第二导电部件上的第二连接端子之间。当第一和第二电子部件在热和压力下连接在一起时，包覆于第一导电微粒上的一绝缘层的与第一、第二端子接触的部分破裂掉，使得第一导电微粒与第一和第二连接端子相接触，且第二导电微粒直接与第一和第二连接端子接触。这样第一和第二连接端子通过所述第一和第二导电微粒彼此电连接。

公开(公告)号：CN108384475A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810155342.9

申请日：2014-07-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: C09J7/25 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R43/007 ,  H05K3/303 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0278

Abstract: 在按照导电性粒子（3）的排列图案形成并具有防止带电的布线（12）的布线基板（11）上，散布导电性粒子（3），使导电性粒子（3）带电的工序；通过使刮刀（13）在布线基板（11）上移动，使带电的导电性粒子（3）按照与布线图案（12）对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合布线基板（11）和形成粘接剂材料层（2）的转印膜（20），将按既定排列图案排列的导电性粒子（3）转印到粘接剂层（2）。

公开(公告)号：CN107750477A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201680031667.5

申请日：2016-05-18

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 米夏埃尔·舍威尔 ,  彼得·黑尔比希 ,  约瑟夫·塞凯伊 ,  斯文·塞弗里茨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21S41/192 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/02 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线(22)；以及由绝缘材料(17)构成的绝缘基体，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(14)的至少一个第一区域(15)的情况下利用绝缘材料注塑包封至少一个印制导线(22)；以及冷却体(18)；其中，利用第一绝缘材料(17)注塑包封至少一个印制导线(22)，使得绝缘基体(16)还空出至少一个第二区域(34)，第二区域设置在印制导线(22)与冷却体(18)之间，其中电路载体还包括多个间隔保持件(28；36)，间隔保持件设计和设置用于设定在印制导线(22)与冷却体(18)之间的第二区域(34)的高度(h1)，其中电路载体还包括第二绝缘材料(24)，利用第二绝缘材料填充第二区域(34)。本发明还涉及用于制造电子电路的这种电路载体的方法。

公开(公告)号：CN106486183A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610306096.3

申请日：2016-05-10

Applicant: 三星电子株式会社 ,  延世大学校原州产学协力团

Inventor： 周建模 ,  张元硕 ,  郑灿文

IPC: H01B5/16 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01B1/22 ,  H01L23/53276 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/09 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29028 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29398 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/29691 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/1426 ,  H01R4/04 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/20

Abstract: 本公开涉及各向异性导电材料及包括其的电子装置。各向异性导电材料、包括各向异性导电材料的电子装置和/或制造电子装置的方法被提供。一种各向异性导电材料可以包括基体材料层中的多个颗粒。颗粒中的至少一些可以包括芯部分和覆盖芯部分的壳部分。芯部分可以包括在高于15℃且低于或等于约110℃或更低的温度处于液态的导电材料。例如，芯部分可以包括液态金属、低熔点焊料和纳米填料中的至少一种。壳部分可以包括绝缘材料。通过使用各向异性导电材料形成的接合部分可以包括从颗粒流出的芯部分，并且还可以包括金属间化合物。

公开(公告)号：CN105358642A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480039803.6

申请日：2014-07-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H01R43/16 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0545

Abstract: 使填充到开口部的导电性粒子可靠地转附到粘合剂树脂层。具有：向以既定图案形成在基板11的表面的多个开口部12填充溶剂13及导电性粒子3的工序；在基板11的形成开口部12的表面上，粘贴在基底膜4形成粘合剂树脂层7的粘接膜8的形成粘合剂树脂层7的面的工序；以及加热基板11，并且从基板11的表面剥离粘接膜8，将填充到开口部12内的导电性粒子3转附到粘合剂树脂层7的工序。

公开(公告)号：CN103748744A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040839.7

申请日：2012-08-08

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2991

Abstract: 各向异性导电膜，其使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，含有导电性粒子，所述导电性粒子为树脂粒子的表面依次设有金属镀敷层及绝缘层的导电性粒子以及金属粒子的表面设有绝缘层的导电性粒子中的至少一种，所述导电性粒子是以平均3.0个～10.0个连结。