公开(公告)号：CN1653556A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03810697.3

申请日：2003-03-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种用来连接各种配合体的导电颗粒(30)，该导电颗粒(30)包括：树脂颗粒(31)、围绕树脂颗粒(31)设置的第一导电颗粒、在第一导电颗粒周边设置并比树脂颗粒(31)软的第一树脂薄膜(25)、以及围绕第一树脂薄膜(25)设置的第二导电薄膜(36)。其中，例如在要连接的配合体的电极(13)的表面是硬的时，第一树脂薄膜(35)和第二导电薄膜(36)被压力破坏，从而使第二导电薄膜(36)与电极(13)和金属布线(17)相接触。在电极(13)的表面部分是软的时，则表面侧上的第二导电薄膜与电极(13)接触，这使得无论被粘物的表面状态如何都可以使用导电颗粒来连接各种配合体。

公开(公告)号：CN1492449A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02159392.2

申请日：1995-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 后藤泰史 ,  越功 ,  太田共久

IPC: H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01R4/04 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。

公开(公告)号：CN1315760A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01116856.0

申请日：2001-03-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 齐藤雅男

IPC: H01R13/03 ,  H01B1/00

CPC classification number: B32B37/144 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/706 ,  B32B2379/08 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233

Abstract: 各向异性导电连接材料,在相对的基板进行各向异性导电连接时,即使使用设有ITO电极的塑料基板时电极上也不发生裂纹,且老化后也不降低连接可靠性。由导电性粒子分散到绝缘性粘结剂中而构成的各向异性导电连接材料配置在第1和第2基板的连接端子之间,通过热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接。作为导电性粒子,使用压粘温度下的基弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200%以下的导电性粒子。另外,更优选使用压粘温度下的其弹性模量为25℃下的其弹性模量的60～90%的作为导电性粒子。

公开(公告)号：WO2007004765A1

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：PCT/KR2005/002557

申请日：2005-08-05

Applicant: CHEIL INDUSTRIES INC. ,  JUN, Jung Bae ,  PARK, Jin Gyu ,  LEE, Jae Ho ,  BAE, Tae Sub ,  PARK, Jung Il ,  LEE, Sang Woon

Inventor： JUN, Jung Bae ,  PARK, Jin Gyu ,  LEE, Jae Ho ,  BAE, Tae Sub ,  PARK, Jung Il ,  LEE, Sang Woon

IPC: C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: Disclosed herein are anisotropic conductive particles having superior electrical reliability which are useful as materials for electrical connection structures. Further disclosed is a method for preparing conductive particles comprising polymer resin base particles and a conductive complex metal plating layer formed on the surface of the base particles wherein the conductive complex metal plating layer has a substantially continuous density gradient and consists of nickel (Ni) and gold (Au).

Abstract translation: 本文公开了具有优异的电可靠性的各向异性导电颗粒，其可用作电连接结构的材料。 还公开了一种制备导电颗粒的方法，该导电颗粒包括聚合物树脂基础颗粒和形成在基础颗粒表面上的导电复合金属镀层，其中导电复合金属镀层具有基本连续的密度梯度，由镍（Ni）和 金（Au）。

公开(公告)号：WO1995004387A1

公开(公告)日：1995-02-09

申请号：PCT/JP1994001240

申请日：1994-07-27

Applicant: CITIZEN WATCH CO., LTD. ,  OKANO, Akihiko ,  OKANO, Terutaka

Inventor： CITIZEN WATCH CO., LTD.

IPC: H01R04/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: A connection terminal portion of a substrate and a terminal portion of an external circuit substrate or a terminal portion of a part are electrically connected together using an anisotropic electrically conducting film. A structure in which a first substrate (100) having a connection terminal portion (31) and a second substrate (200) having a connection terminal portion (13) or a connection terminal portion of a part are connected together with an anisotropic electrically conducting adhesive (22) containing electrically conducting particles (21), wherein the thickness of the electrically conducting film (14) provided for the connection terminal of the first substrate (100), the second substrate (200) or the part is smaller than the diameter of the electrically conducting particles (21). The invention is further concerned with a method of accomplishing the electrical connection.

Abstract translation: 基板的连接端子部分和外部电路基板的端子部分或部分的端子部分使用各向异性导电膜电连接在一起。 一种结构，其中具有连接端子部分（31）的第一基板（100）和具有连接端子部分（13）或部分的连接端子部分的第二基板（200）与各向异性导电粘合剂 （22），其中设置用于所述第一基板（100）的连接端子的导电膜（14）的厚度，所述第二基板（200）或所述部分的厚度小于所述第一基板 导电颗粒（21）。 本发明还涉及一种完成电连接的方法。

公开(公告)号：US09307655B2

公开(公告)日：2016-04-05

申请号：US14321995

申请日：2014-07-02

Applicant: AU Optronics Corporation

Inventor： Chih-Hung Chen ,  Po-Fu Huang ,  Chih-Hao Wang

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136

Abstract: A circuit board module includes a first circuit board, an electrically conductive structure, a first bump, a second circuit board and an electrically conductive film. The electrically conductive structure and the first bump are disposed on the supporting surface of the first circuit board. The electrically conductive structure and the first bump respectively have a first maximal thickness T1 and a second maximal thickness T2 along the normal direction of the supporting surface. The second circuit board is disposed on the electrically conductive structure and the first bump. The electrically conductive film is disposed between the second circuit board and the electrically conductive structure, and it has a plurality of electrically conductive particles. An average particle diameter D of the electrically conductive particles when undeformed satisfies: 0

Abstract translation: 电路板模块包括第一电路板，导电结构，第一凸块，第二电路板和导电膜。 导电结构和第一凸块设置在第一电路板的支撑表面上。 导电结构和第一凸块分别具有沿着支撑表面的法线方向的第一最大厚度T1和第二最大厚度T2。 第二电路板设置在导电结构和第一凸块上。 导电膜设置在第二电路板和导电结构之间，并且其具有多个导电颗粒。 当未变形时导电颗粒的平均粒径D满足：0

公开(公告)号：US20150034366A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US14481188

申请日：2014-09-09

Applicant: Panasonic Corporation

Inventor： Shingo YOSHIOKA ,  Hiroaki FUJIWARA ,  Hiromitsu TAKASHITA ,  Tsuyoshi TAKEDA

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01L2224/81385 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0706 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/611

Abstract: One aspect of the present invention relates to a circuit board including an insulating base substrate; and a circuit layer that is formed of a conductor and that is provided on the surface of the insulating base substrate, wherein the insulating base substrate has a smooth surface having a surface roughness Ra of 0.5 μm or less, and the conductor is at least partially embedded in a wiring groove formed in the surface of the insulating base substrate.

Abstract translation: 本发明的一个方面涉及一种包括绝缘基底的电路板; 以及电路层，其由导体形成，并且设置在所述绝缘基底基板的表面上，其中所述绝缘基底具有表面粗糙度Ra为0.5μm以下的平滑表面，并且所述导体至少部分地 嵌入形成在绝缘性基板的表面的布线槽。

公开(公告)号：US08569189B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US12994880

申请日：2009-06-03

Applicant: Rabin Bhattacharya ,  Liesbeth Van Pieterson ,  Koen Van Os ,  Thomas Schuler ,  Guido Lamerichs ,  Erwin Altewischer

Inventor： Rabin Bhattacharya ,  Liesbeth Van Pieterson ,  Koen Van Os ,  Thomas Schuler ,  Guido Lamerichs ,  Erwin Altewischer

IPC: B32B5/16

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2041 ,  Y10T442/2098 ,  Y10T442/2107 ,  Y10T442/2123 ,  Y10T442/2738

Abstract: The invention relates to an electronic textile comprising a textile substrate having a substrate electrode, and an electronic component having a component electrode. The component electrode is in electrically conductive contact with the substrate electrode via a coupling layer having a directionally dependent conductance so as to preferentially allow an electrical current to flow between the substrate electrode and the component electrode. As the coupling layer does not have to be patterned to prevent the occurrence of parasitic electrical currents, the electrically conductive contact between the substrate electrode and the component electrode has an improved reliability.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子织物，其包括具有基底电极的织物基底和具有部件电极的电子部件。 部件电极通过具有方向依赖电导的耦合层与衬底电极导电接触，以便优先地允许电流在衬底电极和部件电极之间流动。 由于耦合层不必被图案化以防止寄生电流的发生，所以基板电极和部件电极之间的导电接触具有改进的可靠性。

公开(公告)号：US20120152455A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13403316

申请日：2012-02-23

Applicant: Min-Sok JANG ,  Kyung-Hwan KO ,  Seung-Il LEE ,  Jin-Wook MOON ,  Jeong-Geun HAN

Inventor： Min-Sok JANG ,  Kyung-Hwan KO ,  Seung-Il LEE ,  Jin-Wook MOON ,  Jeong-Geun HAN

IPC: B32B37/12 ,  B05D5/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/025 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991

Abstract: In an anisotropic conductive adhesive containing a conductive particle, the conductive particle includes a resin particle that is provided with a cavity formed therein and a conductive layer surrounding a surface of the resin particle. The cavity is formed by mixing the resin particle with a reactant and partially removing the reactant from the resin particle. Thus, the conductive particle may readily absorb an external pressure, thereby providing an improved malleability to the conductive particle.

Abstract translation: 在含有导电性粒子的各向异性导电性粘合剂中，导电性粒子包括树脂粒子，该树脂粒子形成有腔，该导电性层包围树脂粒子的表面。 通过将树脂颗粒与反应物混合并从树脂颗粒中部分除去反应物而形成空腔。 因此，导电性粒子可以容易地吸收外部压力，从而为导电性粒子提供改善的延展性。

公开(公告)号：US07291393B2

公开(公告)日：2007-11-06

申请号：US10489406

申请日：2002-09-17

Applicant: Takeshi Wakiya ,  Yoshikazu Yoneda ,  Masako Ueba

Inventor： Takeshi Wakiya ,  Yoshikazu Yoneda ,  Masako Ueba

IPC: B32B5/16 ,  B05D7/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B22F1/025

Abstract: An objective of the invention is to provide a coated conductive particle having superior connection reliability, a method for manufacturing such coated conductive particle, an anisotropic conductive material and a conductive-connection structure.A coated conductive particle comprising a particle having a surface made of conductive metal and an insulating particles to coat the surface of the particle having the surface made of conductive metal there with, wherein the insulating particles are chemically bonded to the particle having the surface made of conductive metal via a functional group (A) having a bonding property to the conductive metal so that a single coating layer is formed.

Abstract translation: 本发明的目的是提供具有优异连接可靠性的涂覆导电颗粒，这种涂覆导电颗粒的制造方法，各向异性导电材料和导电连接结构。 包括具有由导电金属制成的表面的颗粒和绝缘颗粒的涂覆的导电颗粒，以将具有由导电金属制成的表面的颗粒的表面涂覆在其上，其中绝缘颗粒化学键合到具有由 导电金属经由具有与导电金属的接合特性的官能团（A），从而形成单个涂层。