公开(公告)号：CN102112562A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980118341.6

申请日：2009-05-15

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： 李运钧 ,  D·M·让德西尔 ,  M·杨 ,  I·帕弗洛弗斯基 ,  R·L·芬克 ,  Z·雅尼弗

IPC: C09D1/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131

Abstract: 混合金属油墨溶液，然后用分配器印刷或分配到基板上。然后，对膜进行干燥，消除水或溶剂。在一些情况下，可在分配膜之后而在光固化步骤之前引入热固化步骤。基板和沉积的膜可用烘箱固化，或者通过将基板放在加热器如热板的表面进行固化。在干燥和/或热固化步骤之后，通过称作直写的方法将来自光源的激光束或聚焦光导向膜表面。光的作用是对膜进行光固化，使其具有低电阻率。

公开(公告)号：CN102067248A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980118796.8

申请日：2009-03-05

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： E·赛帕拉 ,  M·海诺 ,  M·奥克萨宁 ,  R·莱赫蒂涅米 ,  P·伊科宁 ,  M·波赫亚卡利奥 ,  C·约翰斯 ,  R·拉斯 ,  J·蒂莫宁

IPC: H01F1/00 ,  H05K3/30 ,  C08J3/24 ,  C08J3/12 ,  H01Q1/12 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22

CPC classification number: H01F1/44 ,  B05D3/06 ,  C08J3/24 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01F1/28 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0421 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31938 ,  Y10T428/32 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种材料包括可固化液体聚合物，所述聚合物包括能够显示出磁特性的悬浮的纳米颗粒。所述纳米颗粒以这样的浓度存在，所述浓度足以使所述可固化液体聚合物响应于磁场的施加而流动，所述磁场能使材料被导引进入狭窄的区域以在聚合物被固化之前完全填充此区域。一种方法包括将填充材料施加到至少一个部件，所述填充材料包括包含纳米颗粒的可热固化聚合物，以及将电磁场施加到所述填充材料的至少一部分。所述纳米颗粒包括能够经历局部加热以足以至少部分地固化周围的聚合物的核。还公开了一种用于在射频下使用的组件。所述组件包括基板和被所述基板支撑的至少一个部件。所述基板包括具有能够显示出磁特性的悬浮纳米颗粒的热塑或热固聚合物。所述纳米颗粒具有的类型和在聚合物中的浓度被选择为提供特定的介电常数、磁导率和耗散因数。

公开(公告)号：CN1717156B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200410097882.4

申请日：2004-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宝蔵寺裕之 ,  守田俊章 ,  佐佐木洋

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/24 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/183 ,  H05K3/102 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1131 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为1～50nm构成。另外，最好是构成其厚度为5～100μm的金属层。

公开(公告)号：CN101933129A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880126141.0

申请日：2008-12-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 舟木达弥 ,  久米宗一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014

Abstract: 提供一种制造将芯片元件等安装在布线基板上的电子元件装置的方法，该方法生产效率高、能够降低成本、具有稳定的产品质量。把金属纳米粒子浆(1)施加在基板侧电极(23)上；在布线基板(22)和芯片元件(26)对好位置的状态下，施加负荷(30)，由此使金属纳米粒子浆(1)一直压缩变形到压缩变形极限厚度(31)；接着，加热金属纳米粒子浆(1)，由此得到烧结好金属纳米粒子的接合烧结体(6)，从而将基板侧电极(23)与芯片侧电极(27)相互接合在一起。

公开(公告)号：CN101911293A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123993.4

申请日：2008-12-02

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C-W·黄 ,  Y·托米塔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  G05F1/00

CPC classification number: H01L21/486 ,  C09D11/52 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述形成微电子装置结构的方法。那些方法可包括：形成通过积聚结构与设置在积聚结构上的光敏材料的至少一个开口，其中积聚结构包括封装衬底的一部分；用含金属纳米胶填充至少一个开口；以及烧结含金属纳米胶，以在至少一个开口中形成整体性质金属结构。

公开(公告)号：CN1730548B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200510091147.7

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28 ,  H01L21/08 ,  H01B3/40

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN101208173B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680023111.8

申请日：2006-05-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257

Abstract: 现有的Sn-Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn-Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn-Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的醇系分散液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。

公开(公告)号：CN101031384B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680000923.0

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN100586254C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200580033607.9

申请日：2005-08-29

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： M·夏马 ,  L·T·特兰

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/20

CPC classification number: H04L45/00 ,  G03G15/10 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  H04L45/24 ,  H04L45/245 ,  H04L45/60 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0517 ,  Y02D50/30

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板(PCB)印刷系统(100)。在特定实施例中，该系统包括液态电子照相印刷装置(104)。还提供将导电油墨(106)提供到电子照相印刷装置(104)的至少一个导电油墨(106)提供器。此外，还提供将电介质油墨(108)提供到电子照相印刷装置(104)的至少一个电介质油墨(108)提供器(124)。液态电子照相印刷装置(104)可用来将导电油墨(106)和电介质油墨(108)施加到提供的基板(110)，以便在所施加的导电油墨(106)和所施加的电介质油墨(108)之间的任何接触点处产生基本不互溶的边界划分。还提供一种用于印制印刷电路板的适合方法。

公开(公告)号：CN101608075A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810085925.5

申请日：2008-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李贵钟 ,  金东勋 ,  崔准洛 ,  郑在祐

IPC: C09D11/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0257

Abstract: 本发明涉及一种非水性导电纳米油墨组合物，包括：20至85重量份的选自银、铜、镍、铂、钯、和金的金属纳米颗粒；0.5至10重量份的具有酸酐基团的聚合物；15至80重量份的非水性有机溶剂。本发明的非水性导电纳米油墨组合物防止在干燥过程中产生裂缝，增强了布线与基板之间的粘着力，并且允许在基板上，例如，在包括聚酰亚胺的聚合物以及玻璃或硅晶片上，形成没有裂缝和分层的导电布线和导电膜。