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公开(公告)号：CN104137658A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010603.3
申请日：2013-02-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/036 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
Abstract: 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。
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公开(公告)号：CN103843467A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047318.4
申请日：2012-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 林桂
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。
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公开(公告)号：CN103650648A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280032117.7
申请日：2012-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/115 , G01R1/203 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0269
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板，能以优异的TCR特性来实现100ｍΩ以下的超低电阻，而且，即使采用利用过孔导体引出电阻膜的结构，也能在电阻膜与过孔导体之间获得优异的连接可靠性。多层陶瓷基板（1）具有由被层叠的多个陶瓷层（2）构成的陶瓷素域（3），包含形成在陶瓷层（2）之间的电阻膜（5、6）的电阻体（4），以及形成为在厚度方向上贯穿陶瓷层（2）且第一端部（11）与电阻膜（5）相连接的引出用过孔导体（9、10）。电阻膜和引出用过孔导体均含有构成合金类电阻材料的例如Ni和Cu，引出用过孔导体中Ni成分的浓度具有在与电阻膜（5）相连接的第一端部（11）中较高、且从第一端部（11）向着相反的第二端部（12）侧逐渐变低的倾斜结构。
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公开(公告)号：CN103596359A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210286911.6
申请日：2012-08-13
Applicant: 广达电脑股份有限公司 , 达丰(上海)电脑有限公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/029 , H05K2201/068
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板结构，其包含多个相互层叠的电路层板。各电路层板包含环氧树脂板体与纤维织物。纤维织物被环氧树脂板体完全包覆其中。最外层的两个相对电路层板的环氧树脂板体的外表面皆具有金属焊垫，且此两个环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。
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公开(公告)号：CN102763036A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180008765.4
申请日：2011-02-01
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/095 , G03F7/0047 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269
Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2)，为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、与底部填充树脂部、模塑树脂部的密合性优异，距上述基板较远的表面层部分的上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它部分低。在优选的实施方式中，前述感光性树脂层或固化覆膜层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，距前述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它层中的无机填料的含有比例低。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714191A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005905.2
申请日：2011-01-13
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , C04B35/587 , C04B37/026 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3878 , C04B2235/3882 , C04B2235/5276 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/6587 , C04B2235/721 , C04B2235/723 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/945 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/74 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K2201/0248 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , Y10T428/24413 , Y10T428/24421 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够使将由金属形成的构件接合时的接合强度提高的氮化硅质基板、以及可通过使用这种氮化硅质基板而提高可靠性的电路基板和电子装置。所述氮化硅质基板(1)，在由氮化硅质烧结体形成的基板(1a)的主面一体化有含硅的多个粒状体(1b)，从粒状体(1b)的局部延伸出多个以氮化硅为主成分的针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)。在基板(1a)的主面上涂布焊料，在已涂布的焊料上配置电路构件、放热构件，然后通过在经加热而进行接合时使多个粒状体(1b)一体化于基板(1a)的主面，从粒状体(1b)的局部延伸出多个针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)，从而可得到较高的固定效果，因此能够使氮化硅质基板(1)与电路构件、放热构件牢固接合。
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公开(公告)号：CN101268725B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680034124.5
申请日：2006-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/0269 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基体的陶瓷层与收缩抑制用的陶瓷层的层间配置内部导体的状态下、能够抑制内部导体的剥离及断线的陶瓷多层基板。陶瓷多层基板具有：第1陶瓷层(11)；与第1陶瓷层(11)的主面接触那样层叠的第2陶瓷层(12)；以及在第1陶瓷层(11)与第2陶瓷层(12)的层间形成的内部导体(13)，在该陶瓷多层基板中，在第1陶瓷层(11)中形成磷成分层(16a)，该磷成分层(16a)具有随着从内部导体(13)离开而浓度降低那样的浓度梯度。
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公开(公告)号：CN101836511A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113076.8
申请日：2008-10-23
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/31511
Abstract: 提供了适用作多层芯片载体中介电构造层的交联聚合物薄膜。所述薄膜适用于使用尺寸上对温度改变稳定的薄膜的任何应用中。
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公开(公告)号：CN1092240A
公开(公告)日：1994-09-14
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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50.发明公开
公开(公告)号：EP2525398A1
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：EP11732925.0
申请日：2011-01-13
Applicant: Kyocera Corporation
Inventor： ISHIMINE,Yuusaku , MORIYAMA,Masayuki , KOMATSUBARA,Kenji
CPC classification number: H01L23/13 , C04B35/587 , C04B37/026 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3878 , C04B2235/3882 , C04B2235/5276 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/6587 , C04B2235/721 , C04B2235/723 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/945 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/74 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K2201/0248 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , Y10T428/24413 , Y10T428/24421 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , H01L2924/00
Abstract: Provided is a silicon nitride substrate capable of enhancing the bond strength when a member made of a metal is bonded to the substrate, and a circuit substrate and an electronic device capable of improving reliability by using the silicon nitride substrate. The silicon nitride substrate 1 comprises a substrate 1a comprising a silicon nitride sintered body, and a plurality of granular bodies 1b containing silicon and integrated to a principal surface of the substrate 1a, wherein a plurality of needle crystals 1c or column crystals 1d comprising mainly silicon nitride are extended from a portion of the granular bodies 1b. A brazing material is applied to a principal surface of the substrate 1a, and a circuit member and a heat radiation member are arranged on the applied brazing material, and bonded by heating. Because of a plurality of granular bodies 1b integrated to the principal surface of the substrate 1a, and a plurality of the needle crystals 1c or the column crystals 1d extended from a portion of the granular bodies 1b, a high anchor effect is produced so that the circuit member and the heat radiation member are firmly bonded to the silicon nitride substrate 1.
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