公开(公告)号：CN101406114A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009279.8

申请日：2007-03-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·梁 ,  S·黑尔 ,  H·赫克 ,  G·布里斯特 ,  B·霍赖恩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

Abstract: 一种制品包括电路板和位于该电路板上或该电路板中的一对迹线。该一对迹线包括第一段和继续接合到该第一段的第二段。该第一段与第一纵轴线重合。第二迹线包括沿第一迹线之第一段延伸的第一段。第二迹线之第二段继续接合到第二迹线之第一段。第二迹线之第二段与第一纵轴线重合。

公开(公告)号：CN101147432A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200480023188.6

申请日：2004-08-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 詹姆斯·麦考尔 ,  戴维·夏伊金德

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249935 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249943 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3065

Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或人字形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模－共模转换。

公开(公告)号：CN1794902A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510128687.8

申请日：2002-07-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。

公开(公告)号：CN1639398A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03804673.3

申请日：2003-02-27

Applicant: 吉维迪意大利有限公司

Inventor： 小部和志 ,  版井智文 ,  铃木吉原 ,  D·斯卡里 ,  M·斯卡里

IPC: D03D15/00

CPC classification number: D03D15/0011 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296

Abstract: 本发明涉及利用扁平纤维织成的织物及其生产方法。本发明提供了玻璃纤维织物的生产方法，该玻璃纤维织物没有表现处表面毛羽且是紧密织造的，可利用该玻璃纤维织物获得具有高度刚性的印刷电路；以及一种玻璃纤维织物、一种预浸渍体和印刷电路。玻璃纤维织物(40)由包含多根玻璃长丝的经纱(20)和纬纱(30)织成；关于经纱(20)和纬纱(30)，这两个组分中的至少一个没有经过加捻并且其玻璃长丝的外形是扁平的。由于经纱(20)和纬纱(30)这两个组分中的至少一个没有经过加捻，因此能够在织造操作期间限制表面毛羽并且同时获得纤维分开并均匀分布，而不需要执行纤维均匀再分布的特殊处理。此外，由于经纱(20)和纬纱(30)这两个组分中的至少一个的长丝F具有扁平的外形，因此长丝F之间的间隔较小，玻璃纤维织物的纤维分布程度较高并且印刷电路层压板的刚性较高。

公开(公告)号：CN1623229A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN03802766.6

申请日：2003-01-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 奥洞明彦

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种组成通讯功能组件的高频组件及其制造方法，该高频组件包括基板部分(2)和元件部分(3)，基板部分由有机基板(11、12)主面上的多个引线层(14至17)形成，平整化至少其最顶层以形成生长表面，元件部分(3)包括传送高频信号的无源元件和分布参数元件连同形成于基板部分(2)生长表面上的有机绝缘层(26、28)中的引线层(27、29)。元件部分(3)中的导电部件(19、20和32)对应于基板部分(2)中的有机基板(11)未设置玻璃织物的部分形成。

公开(公告)号：CN1425268A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN01808367.6

申请日：2001-02-22

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： D·E·达纳 ,  V·韦尔帕里 ,  许朗秋 ,  C·F·卡勒二世 ,  B·E·诺维切

IPC: H05K1/03 ,  C08K3/00 ,  C08K3/34

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C03C25/47 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/127 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/3455

Abstract: 本发明提供一种电子支承物(10)，它包括：(A)由至少一种无玄武岩玻璃的纤维形成的至少一种编织纤维加固材料(20)；(B)至少一种基质材料(16)，它与至少一种加固材料(20)的至少一部分接触，至少一种基质材料(16)包含至少一种非氟化聚合物与至少一种无机填料(18)；其中至少一种无机填料(18)包括至少一种具有高电阻率的不能水合的层状无机固体润滑剂，而且以全部固体为基准，至少一种无机填料(18)包括至少一种无机填料(18)与至少一种基质材料(16)的组合总重量的至少6％的重量。

公开(公告)号：CN1402695A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN00813538.X

申请日：2000-07-28

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： B·E·诺维奇 ,  K·拉蒙-希林斯基 ,  W·J·罗伯特森 ,  X·吴 ,  V·维尔帕里 ,  E·L·劳顿 ,  W·B·赖斯

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供了一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含一种有机组分和300K温度时热导率至少为1瓦特/(米·K)的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含有机组分和不可水合的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；(c)至少一种成膜材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值，(b)至少一种聚合物材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒；(b)至少一种不同于所述至少一种中空有机颗粒的润滑材料。

公开(公告)号：CN1157547A

公开(公告)日：1997-08-20

申请号：CN96122853.9

申请日：1996-10-16

Applicant: 松下电工株式会社 ,  日东纺绩株式会社

Inventor： 坂口幸三 ,  长岭文雄 ,  宫里桂太 ,  服部浩昌 ,  渡边达也 ,  日比野明宪

IPC: H05K1/03 ,  D03D15/00

CPC classification number: D03D15/0011 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  Y10S428/901 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/322 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/3431

Abstract: 本发明提供了一种可用于印刷线路板基材的玻纤织物，该玻纤织物具有15-30g/m2的质量，不必增加该玻纤织物厚度即可增大其撕破强力，其特征在于，所述的玻纤织物的经纱或纬纱中的任一种纱由75或更大旦尼尔数的股线提供，并粗于另一种纱，另外，所述较粗股线单位长度上的纱密度设定小于另一种股线的单位长度上的纱密度。

公开(公告)号：CN88103416A

公开(公告)日：1988-12-21

申请号：CN88103416

申请日：1988-06-03

Applicant: 新神户电机株式会社

Inventor： 刈屋一 ,  野田雅之 ,  山口贵宽 ,  高桥克治

IPC: B32B15/14 ,  B32B17/06

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/08 ,  B32B15/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/188 ,  B32B2305/20 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/047 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3252 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/656

Abstract: 一种金属箔覆盖层压板，其中具有由间-芳族聚酰胺纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维和玻璃纤维中的至少二种纤维形成并用含有在其主链端具有羧基的丙烯腈/丁二烯共聚物的环氧树脂浸渍的一种片材状基质和覆盖在所述片材状基质上的一层金属箔。

公开(公告)号：CN106031308B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201480076264.3

申请日：2014-12-23

Applicant: 飞利斯有限公司

Inventor： 亚尔马·E·A·胡伊特马 ,  菲利普·稻垣

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G09F9/301 ,  G09F21/02 ,  G09F21/026 ,  H01R12/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/14 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0291 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种动态挠性制品或装置诸如臂章包括：挠性电子构件诸如挠性电子显示器，及耦接至该挠性电子构件的挠性支撑结构，其中该挠性支撑件及该挠性电子构件可沿两个维挠曲以进而能够符合复杂曲弯表面。该挠性支撑件包括弯曲限制结构，该弯曲限制结构约束该挠性电子构件的弯曲以防止不合需要的弯曲。