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公开(公告)号：CN101194045A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020926.0
申请日：2006-06-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松永哲广
IPC: C23C28/00 , B05D7/24 , B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: C23C28/00 , B05D2202/45 , B05D2350/65 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/27 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达成该目的，本发明采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层与硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的镍层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面上具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用一种带有极薄底层树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔贴合于绝缘树脂基材的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合面上，具有换算厚度为0.5μm～5μm的极薄底层树脂层。
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公开(公告)号：CN100358398C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200480002006.7
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , Y10T428/12431 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供未实施粗糙化处理的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔。为了实现该目的，采用下述的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔(1)等，其为在未进行粗糙化处理的铜箔(3)的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于，在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)在2μm以下的面上，具有硅烷偶合剂层(2)，在该硅烷偶合剂层(2)上，具有换算厚度在1～5μm的范围内的极薄底涂树脂层(4)。
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公开(公告)号：CN101080959A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200580043216.5
申请日：2005-12-16
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4626 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K2201/0145 , H05K2201/0358 , H05K2203/135 , H01L2924/00
Abstract: 提供制备电路组件的方法。该方法包括：(a)施加可固化的涂料组合物到基底上，所述可固化的涂料组合物由(i)一种或更多种含活性氢的树脂，(ii)一种或更多种聚酯固化剂，和(iii)任选地一种或更多种酯交换催化剂形成，(b)固化该可固化的涂料组合物，在基底上形成涂层，和(c)施加导电层到至少部分所述固化的组合物的表面上。还提供通过该方法制备的电路组件。
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公开(公告)号：CN1333015C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN03807334.X
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: C08K3/346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T428/269
Abstract: 提供了一种显示改进的机械性能、尺寸稳定性、耐热性和阻燃性、特别是高温物理性能的树脂组合物、基板材料、薄片、层压板、携带树脂的铜箔、镀铜的层压材料、TAB带、印刷电路板、预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热固性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，树脂组合物具有的平均线性膨胀系数(α2)高达17×10-5[℃-1]。
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公开(公告)号：CN1942502A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011314.0
申请日：2005-04-14
Applicant: 纳美仕有限公司
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/621 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K2201/0358 , Y10T428/12569 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在高频率区域内形成具有低介电常数、低介质损耗因数的固化物的环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜。一种环氧树脂组合物，其包含：(A)选自由具有苯酚骨架和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂、及重均分子量为10,000～200,000、并且具有羟基的双官能团性直链状环氧树脂构成的族中的1种以上的环氧树脂，以及(B)用脂肪酸酯化了酚性羟基的至少一部分的改性苯酚酚醛清漆树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1942310A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011970.0
申请日：2005-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B37/20 , B32B15/08 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种双面覆金属箔层压板，其作为制造印刷电路板的基本材料，而具有以往所没有的薄的绝缘层厚度，且具备充分的层间绝缘特性。为了实现该目的，采用一种双面覆金属箔层压板的制造方法，该方法是对在包含骨架材料的绝缘层的两面具备导电性金属层的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用2张在金属箔的一面设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔，并以使一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与另一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而对这些第一附有树脂的金属箔的彼此进行粘合。
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公开(公告)号：CN1856223A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610078609.6
申请日：2006-04-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B37/0007 , B32B37/0046 , B32B2457/08 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种层叠基板制造方法。在压制工艺中，将缓冲件设置在RCC上并在它们之间设置不锈钢板，使得该缓冲件的长边和短边分别与RCC的长边和短边对准。将该缓冲件的长边和短边的长度分别设计成等于或短于RCC的长边和短边的长度。通过此特征，能够减少在将RCC压制在核心件上时在周边区域内形成的RCC上的凸起。
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公开(公告)号：CN1820942A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510130571.8
申请日：2005-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/0038 , B32B37/203 , B32B2037/243 , B32B2038/168 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2274/00 , B32B2305/55 , B32B2307/31 , B32B2307/546 , B32B2307/5825 , B32B2309/02 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/1545 , Y10T156/1007
Abstract: 本发明公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；以及一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。
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公开(公告)号：CN1643071A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807334.X
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: C08K3/346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T428/269
Abstract: 提供了一种显示改进的机械性能、尺寸稳定性、耐热性和阻燃性、特别是高温物理性能的树脂组合物、基板材料、薄片、层压板、携带树脂的铜箔、镀铜的层压材料、TAB带、印刷电路板、预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热固性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，树脂组合物具有的平均线性膨胀系数(α2)高达17×10－5[℃－1]。
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公开(公告)号：CN1194597C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01802001.1
申请日：2001-06-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B37/0023 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/09509 , Y10S428/914 , Y10T428/1438 , Y10T428/24843 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明的目的是防止外层铜箔层贴到内层用基板时所产生的凹陷不良，其中内层用基板具有作为间隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)等层间导通装置的通孔或凹穴。为此，所采用的覆铜箔层压板的制造方法的特征是，使用以下铜箔作为外层而制成覆铜箔层压板：(1)用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米2以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔，(2)附有可浸蚀载箔的铜箔，并且载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上；或(3)附有可剥离载箔的铜箔，其中载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上，并且加热后测得载箔层与铜箔层之间形成的接合界面层的剥离厚度为0.049-2.94牛顿/厘米。
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