公开(公告)号：CN101286456B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200810090193.9

申请日：2008-04-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和弘 ,  中村顺一 ,  金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件100，其具有这样的结构，其中半导体芯片110被倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，其中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且布线板120具有这样一种结构，其中布置了绝缘层第一层122、第二层124、第三层126和第四层128。第一层122具有第一绝缘层121和第二绝缘层123。在第一绝缘层121和第二绝缘层123之间的分界面上的整个圆周上形成了突出部分132，并且突出部分132在径向(圆周方向)上从第一电极焊盘130的一个表面侧的外周突出。

公开(公告)号：CN101673694B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200910004580.0

申请日：2009-03-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  赵智杰

IPC: H01L21/62 ,  H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K3/243 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明揭示一种半导体测试探针卡空间变换器及其制造方法，可包含：沉积作为一接地面的一第一金属于一空间转换器基底上，上述空间转换器基底具有多个第一接触测试垫而定义有一第一节距分布；沉积一第一介电层于上述接地面上；形成多个第二接触测试垫，其定义有异于上述第一节距分布的一第二节距分布；以及形成多个重布引脚于上述第一介电层上，以将上述第一接触测试垫电性连接至上述第二接触测试垫。在某些实施例中，上述可以直接建构于上述空间转换器基底上。上述方法可用于重制一现存的空间转换器以制造节距分布小于原始的测试垫的细间距的测试垫。在某些实施例中，上述测试垫可以是C4测试垫。本发明缩小了接触测试垫的节距分布。

公开(公告)号：CN100539055C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510056380.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 山本充彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。

公开(公告)号：CN101290889A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810090285.7

申请日：2008-04-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/382 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件100具有这样的结构，其中半导体芯片110倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，在该多层结构中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且在芯片安装侧上形成了第一电极焊盘130。在向上朝向焊料连接侧或芯片安装侧逐渐减小的方向上，第一电极焊盘130的锥形表面130具有倾斜度。从而，增大了对施加至焊料接连侧或芯片安装侧的力的吸持力，而且，锥形表面132附着在第一层的绝缘层的锥形内壁上，以便增大到绝缘层的键合强度。

公开(公告)号：CN100380637C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510070096.X

申请日：2005-05-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 下户直典 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20μm至100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D23≥5(3)D150≥2.5(4)(D-65/D150)≤3.0(5)H23≥140(6)(H-65/H150)≤2.3。

公开(公告)号：CN101002516A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580026973.1

申请日：2005-08-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中村健介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的是提供一种介电层的膜厚均匀性及电容器电路的位置精度优异的尽可能地去除多余的介电体层的多层印刷布线板的制造技术及设置有内置电容器电路的多层印刷布线板。为了达到该目的，本发明使用设置有内置电容器电路的多层印刷布线板的制造方法，其经过：在设置有基电极电路的芯材的两表面上设置介电层及第一导电性金属层的第一导电性金属层粘贴工序；把位于外层的上述第一导电性金属层加工成上部电极，使电路部以外的区域的介电层露出的上部电极形成工序：除去电路部以外的露出的介电层的介电层去除工序；埋设上部电极间间隙，在上部电极上设置绝缘层及第二导电性金属层的第二导电性金属层粘贴工序；把第二导电性金属层加工成外层电路的外层电路形成工序。

公开(公告)号：CN1637963A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410011501.6

申请日：2004-12-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下山浩司 ,  松谷伸哉 ,  御堂勇治 ,  大庭美智央 ,  井端昭彦

IPC: H01F5/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F17/0006 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明涉及线圈导体、叠层线圈导体和它们的制造方法以及使用这些导体的电子元器件。线圈导体具有绝缘性基体、第1导体层、以及第2导体层。第1导体层形成于绝缘性基体的表面上设置的凹部。第2导体层在与绝缘性基体之间夹着第1导体层，形成于第1导体层上。利用这样的结构得到剖面形状高精度均匀化的线圈导体。

公开(公告)号：CN1463410A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN02801698.X

申请日：2002-05-14

Applicant: ASK股份有限公司

Inventor： 克里斯托夫·哈洛普

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K3/207 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0376

Abstract: 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。

公开(公告)号：CN1381160A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN01801570.0

申请日：2001-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本晃

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0534 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供以厚膜凹版(11)复制法得来的高密度图案作为内层导体的陶瓷电路基板的制造方法。将粘合剂(14)被覆在耐热性基板(13)上,在耐热性基板上临时复制导体图案(12)。在耐热性基板的导体图案侧叠层未烧结生片(15)并加以加热压缩,从而在未烧结陶瓷生片再次复制导体图案,使其切入该生片。由此在生片上形成导体图案。对该生片和图案进行脱粘处理、烧结后可以制造出以厚膜凹版复制法得来的高密度图案作为内层导体的陶瓷电路基板。

公开(公告)号：CN1375840A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02105629.3

申请日：2002-02-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/046 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明要提供一种电子元件及其制造方法,它的生产周期缩短,裂缝和弯曲很难发生,并能降低成本。中心基板是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而制成的。在中心基板的前、后表面至少一面上用蒸镀、离子镀、离子束加工、气相沉积和喷镀中的一种,并经过图形制成导体图形。半固化的预浸料坯是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而成的复合材料制成薄板而成的。预浸料坯和中心基板交替层压,通过热压成型来制成层压层。