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公开(公告)号：CN1222990C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN01821600.5
申请日：2001-12-19
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
Inventor： L·-A·奥洛夫松
IPC: H01L21/60 , H01L23/535 , H05K7/02 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4046 , H05K1/0204 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/0382 , H05K2201/10234 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和/或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一个或多个孔(4)。在每个孔中插入金属球(6)，并施加压力使金属球变形，从而使形成的插塞牢固地抵靠该孔的壁而固定。变形的球或插塞被固定在具有金属化的内表面的孔内，以用于在印刷电路板的金属化的顶面(2)和底面(3)之间以及在多层板的情况下在中间金属化层之间导热与/或导电。
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公开(公告)号：CN1465075A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802628.4
申请日：2002-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B82Y25/00 , B22F9/007 , B22F9/008 , B22F2999/00 , C22C1/0441 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/12 , C22C38/14 , H01B1/22 , H01F1/0574 , H01F1/0579 , H01F1/058 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L25/16 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , B22F1/0044 , B22F9/08
Abstract: 本发明提供一种导电性膏的制造方法，该制造方法包括：对导电体粒子施加应力，在变形度为1.01～1.5的前提下使导电体粒子变形的工序；以及将变形的导电体粒子和以热固性树脂为主成分的粘合剂混合的工序。在此，所谓变形度，就用激光衍射法测定的平均粒径而言，是指变形后的导电体粒子的平均粒径除以变形前的导电体粒子的平均粒径所得到的值。将该导电性膏适用于限制了被压缩性的预成型板，能够抑制通孔间的短路和绝缘性的降低。
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公开(公告)号：CN1372783A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN01801180.2
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0382
Abstract: 提供了一种制造印刷线路板的方法,该方法中:使用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔,可以同时处理铜箔和树脂层,不必在铜箔上进行蚀刻处理。即是采用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷部分如通路孔,随后电镀形成中间层电连接,形成抗蚀刻剂层,从而进行线路蚀刻处理。具体而言,覆铜层压板是一种使用波纹状铜箔形成外铜箔而形成的层压板。
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公开(公告)号：CN1055370C
公开(公告)日：2000-08-09
申请号：CN95115396.X
申请日：1995-08-23
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 禹石河
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/3447 , H05K3/4092 , H05K3/44 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/09054 , H05K2201/09554 , H05K2201/10659 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的散热装置，它是利用半导体器件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从器件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体器件和散热板相结合。它是由设置着半导体器件的印刷线路板、使热量散发的散热板、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热板的孔构成。
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公开(公告)号：CN1126940A
公开(公告)日：1996-07-17
申请号：CN95115396.X
申请日：1995-08-23
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 禹石河
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/3447 , H05K3/4092 , H05K3/44 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/09054 , H05K2201/09554 , H05K2201/10659 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供马达启动用的半导体元件散热装置，它是利用半导体元件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从元件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体元件和散热板相结合的，它是由设置着半导体元件的印刷线路板、使热量散发的散热机构、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热机构的孔构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108702839A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680082152.8
申请日：2016-12-12
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/0061 , H05K5/006 , H05K7/142 , H05K2201/0382 , H05K2201/09054 , H05K2201/10598 , H05K2203/162 , H05K2203/163 , H05K2203/166
Abstract: 本发明的主题是一种用于将用于机动车辆的印刷电路板（2）安装在支撑结构（3）上的安装方法，该支撑结构包括至少一个铆钉（32）。印刷电路板包括至少一个安装孔（22）和至少一个标记（24），其中所述安装孔（22）能够容纳所述铆钉并且界定导电区域（23），所述标记（24）包括控制端部（24‑1），所述标记在所述导电区域上延伸直到所述控制端部（24‑1）。所述方法包括：定位步骤，其用于将印刷电路板定位在支撑结构上，使得铆钉延伸穿过安装孔；铆接步骤，其用于铆接铆钉，使得铆钉的头部在导电区域上至少部分地被压平；以及确定步骤，其用于当铆钉的头部覆盖标记的控制端部时，确定铆接的合格。
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公开(公告)号：CN106797700A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580053845.X
申请日：2015-10-12
Applicant: 德国贺利氏公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0306 , H05K2201/0382 , H05K2201/09736 , H05K2201/098
Abstract: 本发明涉及一种复合材料，该复合材料包括陶瓷基底S及陶瓷基底S的至少一个表面上的至少一个金属层M，其中金属层M在横向方向和/或垂直方向上具有特定的形状。本发明还涉及一种相应的导体电路的布局及其应用，一种用于生产至少一个导体电路的方法，一种电路板以及一种冲压工具和/或压印工具。
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公开(公告)号：CN104023472B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201410145442.5
申请日：2010-08-24
Applicant: NLT科技股份有限公司
IPC: H05K1/11 , H05K1/14 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13458 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K3/368 , H05K3/4046 , H05K2201/0382 , H05K2201/09845 , H05K2201/10136 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。
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公开(公告)号：CN102696167B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080045615.6
申请日：2010-07-14
Applicant: 博泽汽车零件哈尔施塔特有限责任两合公司
CPC classification number: H05K3/202 , H02K3/522 , H02K5/08 , H05K3/103 , H05K2201/0382 , H05K2201/09118 , H05K2201/10287 , H05K2201/10598 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及机动车的一种电气部件，其带有塑料壳体和至少主要部分以喷射铸造方法嵌入塑料壳体中的用于提供功能必需的电气连接的导体线路结构(1)。提出，导体线路结构(1)由分开的、相应不直地延伸的电线构成并且与电线的直的走向的每个偏差在制造技术上仅追溯到相应的弯曲过程。
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公开(公告)号：CN104812571A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201480003201.5
申请日：2014-08-01
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , B32B15/04 , B32B2457/12 , H01L51/0021 , H01L51/003 , H01L51/441 , H01L51/5203 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K3/20 , H05K2201/0382 , H05K2203/107 , H05K2203/1105
Abstract: 本申请涉及一种具有3D结构的金属图形的制造方法，一种金属图形层压板以及该金属图形层压板的用途。根据所述金属图形的制造方法，所述具有3D结构的金属图形可以有效地形成在接受器上。尤其，具有3D结构的金属图形也可以有效且快速地转移到接受器的表面，例如，金属图形无法轻易转移的柔性基板。例如，使用该方法制造的金属图形层压板可以有效地用于柔性电子器件的电极层或者金属互连线。
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