公开(公告)号：CN101447276B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810149790.4

申请日：2008-09-27

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  高桥岳雄 ,  松本刚 ,  横山刚 ,  宓晓宇

IPC: H01L25/00 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01F17/0013 ,  H01L23/544 ,  H01L23/645 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件，所述电子器件包括：基板；线圈，所述线圈具有螺旋形状，并设置在所述基板上；以及导电图案，所述导电图案设置在所述线圈内部，并具有高于所述线圈的表面的光学反射率的光学反射率，所述导电图案分割成多片。

公开(公告)号：CN102447047A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110301965.0

申请日：2011-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  石崎真也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。本发明的发光装置(1)在陶瓷基板(3)上具有多个LED芯片(11)和相对于多个LED芯片(11)电连接的钎焊用电极焊盘(17(17a、17k))以及连接器连接用电极焊盘(19(19a、19k))。钎焊用电极焊盘(17)形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，连接器连接用电极焊盘(19)形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。

公开(公告)号：CN102237349A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010257692.X

申请日：2010-08-16

Applicant: 英特明光能股份有限公司

Inventor： 周锡烟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/405 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光装置，其包含：多个发光晶片，用以支撑上述这些发光晶片的基板，位于上述的基板上的图案化第一传导层，上述的图案化第一传导用以其增进上述这些发光晶片所发射的光线的辐射与反射，以及位于上述的图案化第一传导层上的图案化第二传导层，其中上述的这些发光晶片设置于上述的图案化第二传导层上。

公开(公告)号：CN101447276A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810149790.4

申请日：2008-09-27

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  高桥岳雄 ,  松本刚 ,  横山刚 ,  宓晓宇

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01F17/0013 ,  H01L23/544 ,  H01L23/645 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件，所述电子器件包括：基板；线圈，所述线圈具有螺旋形状，并设置在所述基板上；以及导电图案，所述导电图案设置在所述线圈内部，并具有高于所述线圈的表面的光学反射率的光学反射率，所述导电图案分割成多片。

公开(公告)号：CN101290888A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200710306090.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  金宏植 ,  安东基 ,  韩美贞 ,  许卿进 ,  林营奎

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法使得在为了对用于半导体封装的印刷电路板进行表面处理而对每个焊盘进行覆镀时的掩模工作减至最少或完全避免，从而简化总工艺，并且提高安装的可靠性。

公开(公告)号：CN1881574A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610084807.3

申请日：2006-05-19

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 村田真司

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/248 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0391 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明的目的是，在布线基板中适当抑制在布线部内或在布线部和基板之间产生的扩散。在本发明的布线基板中，在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间，设置熔点比Au及Ag高的第1高熔点金属部(18)。由于第1高熔点金属部(18)的熔点高，所以扩散系数低，也就是不易扩散的材料。此外还具有作为适当抑制Ag从所述Ag布线部(17)扩散的阻挡材料的功能。如此通过在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间设置第1高熔点金属部(18)，与以往Ag布线部和Au布线部相接形成的方式相比，能够有效地抑制Ag的扩散。

公开(公告)号：CN1691874A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200410037260.2

申请日：2004-04-30

Applicant: 诠脑电子(深圳)有限公司

Inventor： 苏崧棱 ,  徐志强

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/061 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1453

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法，其主要是在具有导电线路的印刷电路板中形成一电阻层，以达到节省电路板放置电阻的空间，缩小电路板的尺寸；减低传统电阻两端接脚产生的电容效应，增强信号传输的速度及品质；可通过传统印刷电路板制程设备而完成，而无需添购太多新型的设备；并具有产量化及降低制造成本的优点。

公开(公告)号：CN1387199A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02119754.7

申请日：2002-05-17

Applicant: 希普列公司

Inventor： D·D·申克 ,  J·谢麦纳尔

IPC: H01C7/00 ,  H01B1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01C17/08 ,  H01C7/006 ,  H01C7/18 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391

Abstract: 本发明提供一种具有与轴相关的电阻率的电阻材料。此种电阻材料在第一方向上具有电阻率,并在正交方向上具有不同的电阻率。此种电阻材料特别适合用作为嵌入印刷线路板的电阻器。

公开(公告)号：CN108401383A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810123865.5

申请日：2018-02-07

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  天津兴森快捷电路科技有限公司

Inventor： 林楚涛 ,  李志东 ,  李艳国

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391

Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法及其刚挠结合板，所述刚挠结合板的制作方法包括：在挠性基材的两相对侧面分别压合第一导电层和第二导电层形成挠性芯板，所述第一导电层包括电阻合金层以及设于电阻合金层一侧的铜箔层；将挠性芯板的第二导电层蚀刻出线路图形；将挠性芯板的第二导电层与第一刚性芯板压合，在第一导电层上蚀刻出线路图形，而后将刚性区域和/或挠性区域中电阻合金层一侧的铜箔层蚀刻，并与第二刚性芯板压合，形成刚挠结合板。本发明避免了在生产过程中，挠性芯板缺乏支撑的刚性介质，从而使电阻合金层在制作过程中发生折损，造成成品率低的现象，保证了成品率。

公开(公告)号：CN104934522B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201510282529.1

申请日：2011-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  石崎真也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H05K1/11 ,  F21K9/20 ,  F21K9/64 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，其中，具备：基板；形成在所述基板上的发光部；覆盖所述发光部的密封体；形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案；以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案，所述发光部具有多个LED，所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少，相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个，所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接，所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接，所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。