公开(公告)号：CN101621891A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910133141.X

申请日：2009-04-09

Applicant: 日立视听媒体股份有限公司

Inventor： 野村里佳 ,  古市浩朗 ,  大关良雄 ,  伊藤和彦 ,  市川文仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  G11B7/22 ,  G11B7/085

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B7/08582 ,  G11B17/056 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明涉及挠性基板的连接构造及光拾波器装置。本发明提供在固定于薄型光拾波器装置的主体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器的第二挠性基板的连接中，能提高连接部的连接强度且能容易地进行修复连接的构造。本发明在固定于光拾波器装置主体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板的连接中，第一挠性基板的另一端和第二挠性基板的另一端以对齐并重叠的方式连接，在第一挠性基板和第二挠性基板的连接部最外导体图形上，形成有在最远离另一端的位置向一边突出的突起。

公开(公告)号：CN107278064A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710674799.6

申请日：2017-08-09

Applicant: 常熟东南相互电子有限公司

Inventor： 陈旭东 ,  李素贞 ,  赖文钦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明公开了一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤一、提供一软性电路板；步骤二、在软性介电层一端至少贯穿开设一通道；步骤三、提供第一硬性电路板和第二硬性电路板；步骤四、在第一硬性介电层中开设第一凹槽，第一凹槽两端的第一硬性介电层上开设有若干一定深度的第一连接孔，在第二硬性介电层中开设第二凹槽，第二凹槽两端的第二硬性介电层上开设有若干一定深度的第二连接孔；步骤五、将第一硬性电路板和第二硬性电路板压合在软性电路板两侧表面；步骤六、图案化第一导电层和第二导电层，设置第一导电通孔和第二导电通孔；步骤七、将部分第一电路层和第二电路层暴露于外。本发明解决了软硬复合电路板制作工艺复杂、生产效率低的技术问题。

公开(公告)号：CN105393380B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201480041028.8

申请日：2014-07-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128

Abstract: 提供一种有机发光元件，根据本发明的一个实施方案，包括：基板，其具有包括阴极、阳极和其间排列的一层或多层有机材料层的发光部件；和位于所述发光部件的外侧的非发光部件；设于所述非发光部件处的两个或更多个的柔性印刷电路板；以及用于所述柔性印刷电路板的相邻端部电连接的焊接部和引线接合部的任一种或多种。

公开(公告)号：CN106793488A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201610707191.4

申请日：2016-08-23

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 蔡镇竹 ,  王正苡 ,  李裕正 ,  杨克勤 ,  陈世昌

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1652 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明公开一种软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法。所述软性电子装置包括第一软板、位于第一软板的第一面的第一电子元件、第二软板、位于第二软板的第一面的第二电子元件以及位于第一软板的第一面与第二软板的第一面之间的粘着层。粘着层包覆第一电子元件与第二电子元件。其中，第一软板的第一面于粘着层之外具有第一FPC(Flexible Print Circuit)接合区，且第一FPC接合区投影至第二软板的范围与第二软板不重叠，第二软板的第一面于粘着层之外具有第二FPC接合区，且第二FPC接合区投影至第一软板的范围与第一软板不重叠。

公开(公告)号：CN103135267B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210483283.0

申请日：2012-11-23

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 姜定烈 ,  金成勋

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种用在显示装置中的印刷电路板（PCB）。更特别地，提供了一种通过防止PCB翘曲而改进粘合的驱动印刷电路板。后表面加强板包括多边形图案，以防止驱动印刷电路板的PCB翘曲，所述PCB翘曲是由于在表面安装技术（SMT）工艺过程中加强板与驱动印刷电路板不同的热收缩而引起的。

公开(公告)号：CN105578742A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201511026174.6

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、柔性电路板连接组件及移动终端。移动终端具有柔性电路板连接组件。柔性电路板连接组件包括柔性电路板及插接座。柔性电路板包括主体、设置在主体的端部的金手指端、及连接套，连接套与主体固定连接，主体位于连接套的外侧，金手指端位于连接套的内侧。金手指端插接于插接座，连接套套设在插接座外。利用连接套与插接座相连，可以有效提高柔性电路板与插接座之间的连接强度，避免主体的金手指端从插接座中松脱，提高连接可靠性。

公开(公告)号：CN105409028A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042074.X

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/049

Abstract: 提供一种用于显示器件的基板上的柔性印刷电路板，根据本发明的一个实施方案，包括：两个或多个柔性印刷电路板，各设有阴极片和阳极片；以及焊接部和引线接合部中的任意一个或多个，其用于电学连接位于柔性印刷电路板的相邻端部的阳极片和阴极片。

公开(公告)号：CN105263262A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510760177.6

申请日：2015-11-10

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 国春朋 ,  秦杰辉 ,  谭小平

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明提供一种背光FPC金手指结构，其包括：背光FPC金手指，具有本体，所述本体的一端具有电镀引线，所述电镀引线的周围设有对位结构；以及主FPC，所述主FPC上设有与所述电镀引线对应的焊盘，所述焊盘的周围也设有对位结构；其中，所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构相对应，并且当所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构对位时，所述电镀引线与所述焊盘完全对位。本发明的有益效果是：相比于现有的技术，通过本发明可以使得焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错，并且通过本发明还可以将主FPC上的对位标记省去，省去对位标识一道制程，能够加快加工过程，从而产生可观的经济效益。

公开(公告)号：CN102257887B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200880132398.7

申请日：2008-12-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 座间悟 ,  大贺贤一

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455

Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。

公开(公告)号：CN103291456A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210599442.3

申请日：2012-12-17

Applicant: 劳斯莱斯有限公司

Inventor： P·布劳顿 ,  R·C·肯尼亚

IPC: F02C7/00 ,  H02G3/04

CPC classification number: H01B7/0045 ,  F02C7/00 ,  F02C7/32 ,  H01B7/17 ,  H01B7/282 ,  H01R12/61 ,  H01R12/78 ,  H05K1/00 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10295 ,  Y02T50/672

Abstract: 本发明涉及电线束。一种燃气涡轮引擎(10)提供有包括嵌入刚性复合材料中的电导体的电线束筏板(200)。筏板(200)被用于围绕燃气涡轮引擎运送电信号(例如可以是功率和/或控制信号)。筏板(200)可以使用柔性电缆连接在一起或连接到其它部件，这可以有助于适应筏板(200)例如通过振动的相对运动。筏板(200)比常规电线束更轻、更紧凑并且更方便掌控。筏板(200)可以为燃气涡轮引擎的其它部件/系统(比如EEC和/或流体管道)提供方便且牢固的安装表面。