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公开(公告)号：CN101874428A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880117862.5
申请日：2008-11-07
Applicant: S·D·沃伦公司
Inventor： 加里·P·布伦克霍恩
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K3/0023 , H05K3/1275 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/0139 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明公开了一种用于制造电子器件(例如，晶体管等)、太阳能电池阵列、光学显示器阵列、这样的器件及阵列的一部分等的方法。该方法涉及制备包括凸起区域和凹进区域图案的基板预制品。使用刮涂和/或尖端印刷制造各种电子阵列和太阳能电池阵列。
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公开(公告)号：CN101796690A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105371.9
申请日：2008-07-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01R12/22
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/714 , H01R13/405 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K1/181 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10393
Abstract: 本发明涉及一种具有MID电路载体和连接接口的电路装置，其中，连接接口布置在MID电路载体的表面上。该电路装置此外还包含至少一个电接触对，该电接触对具有至少一个连接接口接触元件和至少一个设置在所述表面上并布置在连接接口接触元件上的MID接触元件。本发明此外还涉及一种接触元件组，其具有至少一个用于与MID电路载体电接触的电接触元件，该电接触元件在MID电路载体的表面上形成、与MID电路载体电连接并且离开该表面延伸。所述至少一个接触元件与MID电路载体的线路元件连接。
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公开(公告)号：CN101682981A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016400.4
申请日：2008-03-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/105 , B82Y10/00 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K1/119 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/083 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/159 , H05K2203/173
Abstract: 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。
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公开(公告)号：CN100579782C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200610114888.7
申请日：2006-08-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 依田刚
CPC classification number: H05K1/183 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2002/14491 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K3/368 , H05K2201/0347 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2203/167
Abstract: 一种器件安装结构，具备：基体；单元，其具有搭载有器件的搭载区域；突起，其形成于所述单元的一面上；第一布线，其配置于所述单元的所述突起的顶部和所述搭载区域之间；槽，其设于所述基体上，安装所述突起的至少一部分；第二布线，其配置于所述基体的所述槽的底部，与所述第一布线电连接。所述第一布线包括：含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。
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公开(公告)号：CN101546820A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910127097.1
申请日：2009-03-27
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 金奉永
CPC classification number: H01M2/34 , H01M2/0404 , H01M2/1241 , H01M2/36 , H01M10/4257 , H01M2200/00 , H05K1/117 , H05K3/328 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037
Abstract: 本发明涉及保护电路板和使用该保护电路板的电池组。该保护电路板包括：印刷电路板，该印刷电路板包括第一区域和第二区域；至少一个安全装置，其位于所述印刷电路板的所述第一区域上，所述第一区域在垂直于所述印刷电路板和所述安全装置的接触平面的方向上比所述第二区域薄；以及位于所述印刷电路板上的外部连接端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101371352A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200680052634.5
申请日：2006-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/4803 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4694 , H05K2201/0195 , H05K2201/09045 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T428/24926 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种抗冲击性和小型化适应性优良而且尺寸精度良好、可靠性高的多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片和多层陶瓷电子部件的制造方法。在通过叠积陶瓷基体材料层和收缩抑制层而形成并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件(4)的第1主面(14)的部分区域，设置含非金属无机粉末和树脂且利用树脂固定在该第1主面(14)的台座部(11)，并在台座部(11)将通路孔导体(17)配置成一方端面露出在台座部(11)的表面，在台座部11的表面上露出的通路孔导体(17)的一方端面(17a)以导电连接材料为中介连接半导体元件(13)等表面安装型电子元件。取表面安装型电子元件与台座部之间填充与台座部的树脂成分相同的树脂的结构。作为表面安装型电子元件，在台座部装载半导体元件。
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公开(公告)号：CN101278605A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036134.2
申请日：2006-07-28
Applicant: 维尔克工业有限公司
Inventor： 霍华德·A·金斯福德 , 克里斯特尔·费里 , 威廉·P·克卢恩 , 马克·A·克拉纳 , 布赖恩·布莱克蒙
CPC classification number: H05K3/0014 , B29C2043/465 , B29L2031/729 , F21S4/20 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K1/0284 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/183 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/301 , H05K3/326 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2036 , H05K2201/209 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143 , H05K2203/1189 , H05K2203/1545 , Y10S362/80
Abstract: 一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片，所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载，该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件的区域。
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公开(公告)号：CN100409497C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200480001761.3
申请日：2004-08-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H01R13/66 , H01R29/00 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K3/403 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10189
Abstract: 在一种内置电子元件的连接器中，一个基件由三维铸模电路板形成，该基件具有接合部，以与对应部连接器相接合。在基件的表面上形成有：将电连接至母板上的布线图形的接线端，将电连接至对应部连接器的触点接线端的触点，以及将电连接至电子元件的导电图形。因此，本发明能较容易地根据使用目的修改导电图形并进行复杂的布线。并且，由于电子元件设置于基件上，所以连接器可以具有大量的内置电子元件，并且设计的自由度增加。另外，本发明可使用回流焊接技术连接电子元件，从而改善了电子元件的安装可操作性。
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公开(公告)号：CN101203986A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022468.4
申请日：2006-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/42 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/0108 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24504
Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。
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公开(公告)号：CN101103253A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200680002321.9
申请日：2006-01-11
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 青木勇秀
IPC: G01D5/245
CPC classification number: H05K1/0271 , G01D11/245 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/10151 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种旋转检测器，包括：磁体，在该磁体与旋转构件之间形成磁场；磁检测元件，位于磁体的附近，检测出由于旋转构件的旋转而使该磁体产生的磁场变化；和信号处理电路(3)，用于处理来自磁检测元件的信号，所述信号处理电路由树脂(7)涂覆和密封，与安装有表面电极(4)的电极形成区(15)邻接的区域中形成低于电极形成区(15)的凹部(14a、14b)，所述凹部(14a、14b)中填充有树脂(7)。由此可以提供一种旋转检测器，它可以抑制安装在电路形成部上的部件以及部件与表面电极之间的接合部等由于温度变化造成的膨胀和收缩而导致的缺陷。
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