公开(公告)号：CN103371851A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310157839.1

申请日：2013-05-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵庚一 ,  李承宪 ,  金培滢 ,  金永一 ,  宋宗根

IPC: A61B8/00

CPC classification number: H05K7/20336 ,  B06B1/0292 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/326 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10598

Abstract: 在此公开的是一种超声波探头，在被结合到cMUT的集成电路中产生的热从所述超声波探头被释放。所述超声波探头包括：换能器，产生超声波；集成电路，安装在换能器的后表面上；印刷电路板，安装在集成电路的后表面上，并具有开口，以使集成电路的后表面部分地暴露；散热器，具有插入到印刷电路板的开口中的突起，并吸收在集成电路中产生的热；散热模块，将由散热器吸收的热释放到外部。

公开(公告)号：CN103327728A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201210075382.5

申请日：2012-03-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周洁松 ,  唐兴华

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷电路板，包括贯穿该印刷电路板的至少二个相邻通孔、以及分别对应该至少两个通孔的至少二个焊盘，每个焊盘围绕该通孔且设置于该印刷电路板的表面，用以焊接穿孔组件，其中所述该至少二个焊盘的任意两个相邻焊盘中间的位置捞空形成一捞空部。

公开(公告)号：CN103249249A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310049250.X

申请日：2013-02-07

Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司

Inventor： T.特朗普 ,  J.施罗德 ,  A.甘兹 ,  E.赫尼卡 ,  G.克拉夫特

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 公开了一种电路板系统、一种电路板配置和一种用于产生电路板配置的方法。所述系统包括：第一电路板和第二电路板（2），每个电路板具有正面（11、21）和反面（12、22）；至少一个第一电子组件（28），其安装在所述第二电路板（2）的反面上。所述第一电路板在其正面（12）上具有多个导电的第一接触元件（13）。所述第二电路板（2）在其反面（22）上具有多个导电的第二接触元件（26）。此外，凹口（10）形成于所述第一电路板（1）中。所述第二电路板（2）可安装在所述第一电路板上，使得所述第二电路板（2）的反面面向所述第一电路板的正面，所述至少一个第一电子组件（28）至少部分配置在所述凹口（10）中；且每个所述第一接触元件（26）匹配所述第二接触元件（13）之一。

公开(公告)号：CN102142411B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201010104540.6

申请日：2010-02-01

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 姜志伟 ,  陈晓晨 ,  郭志鹏

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/042 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实施例公开了一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。本发明实施例PCBA芯片封装部件包括：模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。本发明实施例还提供一种焊接部件。本发明实施例能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。

公开(公告)号：CN102811552A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210177368.6

申请日：2012-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石垣沙织 ,  石井淳 ,  藤村仁人 ,  杉本悠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/189 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/4873 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。

公开(公告)号：CN102707393A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210055306.8

申请日：2012-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长藤昭子 ,  辻田雄一 ,  程野将行 ,  井上真弥

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/42 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)在下包层(1)的表面具有由与芯形成材料相同的材料构成的电路单元定位用的插入部(4)，该插入部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于插入部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以弯折部(15)嵌合于插入部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。

公开(公告)号：CN102668726A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080058885.0

申请日：2010-12-22

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 虎谷智明 ,  原敏孝 ,  阿部久太郎 ,  柴村求 ,  桥本恭介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072

Abstract: 基板（1）由导体部（7）和树脂部（11）等来构成，所述导体部（7）通过冲压加工等而成；所述树脂部（11）通过注塑成型与导体部（7）进行一体成型。导体部（7）例如是铜合金制。树脂部（11）例如是PPS制。在基板（1）上搭载有作为电子实装零件的实装零件（3）。在实装零件（3）的两侧部，形成电极（5），实装零件（3）通过焊锡（9）与电极（5）和导体部（7）进行电连接。在基板（1）的实装零件（3）下方的各连接部15之间的树脂部（11）（贯通部），形成有作为应力缓冲机构的孔（13）。另外，在实装零件（3）的两侧部，分别形成有作为应力缓冲机构的树脂露出部（13）。

公开(公告)号：CN102573374A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110355802.0

申请日：2011-11-10

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 三好诚 ,  大津努 ,  毛塚昭仁

IPC: H05K7/02 ,  H04B10/14

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明公开了电子设备、用于安装器件的方法、以及光通信设备，所述电子设备包括：基板；器件，其包括法兰，所述器件安装在基板的第一面；板，其布置在基板的第二面的与器件相对应的位置处，第二面与第一面相反；以及紧固部件，其将器件紧固至基板。

公开(公告)号：CN102497747A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110399203.9

申请日：2011-12-05

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 张光耀 ,  方林冬

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种电路板结构的制程方法，其特征在于，包括：提供包含金属基板、金属层以及介电层位于金属基板与金属层之间的电路板；在电路板上形成凹槽使金属基板、介电层与金属层成为裸露状态；在凹槽进行金属连接程序，使金属基板与金属层两者接触。本发明亦提供一种电路板结构，其特征在于，包括金属基板、介电层以及金属层。介电层形成在金属基板上；金属层形成在介电层上；其中，金属基板与金属层两者于一适当位置通过金属连接程序而接触。

公开(公告)号：CN102473447A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080033869.6

申请日：2010-07-21

Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司

Inventor： D·凡诺姆 ,  D·苏西尼 ,  G·松容

IPC: G11B33/14

CPC classification number: G11B33/1413 ,  G06F1/1658 ,  G11B33/142 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20172 ,  H05K7/20727 ,  H05K2201/09072

Abstract: 本发明涉及用于硬盘的对接设备，该设备包括保护外壳(1)，该保护外壳容纳含印刷电路板(2)的电子单元以及安置在形成在保护外壳的第一壁(124)上的开口中或附近的排风装置(6)，所述外壳还提供用于硬盘的槽(3)，使所述排风装置(6)安置在印刷电路板(2)边缘的附近，以致所述排风装置驱动的气流扫过印刷电路板(2)的两个主表面，所述设备的特征在于，提供引导装置，以把排风扇发出的至少一部分气流直接引向硬盘槽(3)。