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公开(公告)号：CN102227958A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200980148046.5
申请日：2009-10-07
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 , 埃利奥特·A·贝恩斯 , 林政德
CPC classification number: H01R13/6658 , H01R12/67 , H01R24/64 , H01R25/006 , H01R2201/04 , H04L41/12 , H04Q1/136 , H05K1/118 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K3/326 , H05K2201/0311 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/091 , H05K2201/09445 , H05K2201/10189
Abstract: 与数据网络管理系统连用的结构使用将接线板、网络设备和终端用户设备互连的多根电缆，并且还使用集成电路来监控这些终端用户设备的状态。该结构包括各自的主电路板(36)和辅电路板(45)。将多个连接插座(31)安装在主电路板上，并且这些插座被互连到网络内的交换机和其它接线板。电线从插座延伸到终端用户设备，并且与终端用户设备连接，辅电路板与主电路板间隔开，以在容置并保护集成电路(45、52)等的接线板组件内限定空穴(42)。
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公开(公告)号：CN102217149A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200980145623.5
申请日：2009-10-07
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 , 埃利奥特·A·贝恩斯 , 林政德
CPC classification number: H04Q1/136 , H04L41/12 , H05K1/118 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K3/326 , H05K2201/0311 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/091 , H05K2201/09445 , H05K2201/10189
Abstract: 一种与基础架构管理系统连用的接线板(100)，其采用互连到终端用户和工作区输出口的多个电缆以及监控这些终端用户设备和输出口状态的集成电路，该接线板(100)包括一对电路板。多个连接插座(31)安装在两个电路板的第一电路板(36)上，并互连到其它网络设备。从所述插座出来的电线延伸到网络设备并与其连接，并且所述第一电路板具有多个安装在其上的第一集成电路(45)，其监控连接到所述插座的网络设备的状态。第二电路板(49)与所述第一电路板间隔开，并且其包括多个第二集成电路(52)，其将从所述网络上的网络工作区输出口所获取的状态信息传送到例如网络(104)的交换机和扫描仪的网络设备。
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公开(公告)号：CN101940073A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104245.6
申请日：2009-02-04
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 吉田康祐
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/305 , H05K3/328 , H05K2201/091 , H05K2201/10977 , H05K2203/0108 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及挠性印制电路板与电子设备的连接方法。制备了FPC和另一电路板，所述FPC和另一电路板具有端部，在该端部设置有多个导电性互连件。将粘结剂膜布置在所述FPC的端部与所述电路板的端部之间以形成叠堆。从所述FPC侧利用具有其上形成有多个凸起部分的按压表面的刚性头部来热压所述叠堆以软化所述粘结剂膜并且将所述软化的粘结剂膜从利用所述刚性头部的凸起部分进行按压的位置处进行局部地挤出。
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公开(公告)号：CN101801155A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200910300370.6
申请日：2009-02-09
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R12/772 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/10189 , H05K2201/10393
Abstract: 本发明公开一种安装有柔性印刷电路板的电连接器，用以连接模块，该电连接器包括座体单元及柔性印刷电路板，该座体单元形成有收容柔性印刷电路板的收容空间，柔性印刷电路板具有收容于收容空间内的连接区及自该连接区延伸出收容空间的延伸区，且连接区设有数个接触部；所述连接区的接触部凸伸有与模块相接触的弧形表面，从而有利于柔性印刷电路板与模块实现可靠接触。
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公开(公告)号：CN100569046C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200710181791.2
申请日：2007-10-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/183 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/091 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20-22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a-10f)。树脂膜(10，10a-10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b-10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20-22)被设置在该树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且该间隔物(20-22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101563765A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200680056458.2
申请日：2006-11-24
Applicant: 弗兰霍菲尔运输应用研究公司
Inventor： 诺尔曼·马伦科
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/49855 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H05K3/12 , H05K3/326 , H05K3/386 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种电子的、尤其是微电子的功能团以及其生产方法。本发明的方法包括如下步骤：a)在一衬纸(5a)上涂覆一非导电胶(4a)；b)将一导体结构涂覆在所述粘合层(4a)的子区域中；c)将一电子元件(1)置于所述粘合层(4a)上的至少一个外部电子连接触点(2)和所述导体结构(3)上，所述电子元件的所述至少一个连接触点(2)与所述导体结构(3)直接接触，且所述元件(1)的外壳的一部分与所述粘合层(4a)直接接触。本发明的方法使得电子的、尤其是微电子的功能团可以小心、快速且尤其低成本被生产。
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公开(公告)号：CN101382740A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810210444.2
申请日：2008-08-15
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0082 , G03F7/2053 , G03F9/00 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K2201/091 , H05K2201/09918 , H05K2203/082 , H05K2203/107 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供一种不管感光材料的种类如何都能够高精度地决定背面侧相对于表面侧的位置的激光直描装置以及描画方法。本发明的激光直描装置，使激光束(5a)偏向主扫描方向(X轴方向)的同时使载置于工作台(12)上的被描画体(10)向副扫描方向(Y轴方向)移动而将图形描画到被描画体(10)的表面上，以前端从工作台(12)的表面仅突出预定的距离(g)的方式将中空销(20)配置在工作台(12)上，通过使被描画体(10)吸附在工作台(12)上而在被描画体(10)的背面上形成有底的凹部(中空销20的前端轨迹)。并且在背面上描画图形时以凹部为基准进行描画。
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公开(公告)号：CN101379344A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004037.X
申请日：2007-01-26
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 约翰·C·舒尔茨 , 安德鲁·J·欧德科克 , 乔尔·S·派弗 , 纳尔逊·B·小奥布赖恩 , 约翰·A·惠特利 , 卡梅伦·T·默里
CPC classification number: H05K1/189 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/091 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , Y10S362/80 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明公开一种照明组件(10)，包括适形基底(30)，所述适形基底包括由电绝缘层(40)间隔开的第一导电箔(32)和第二导电箔(36)。所述绝缘层包括聚合物材料(43)，在所述材料上载有可提高所述绝缘层热导率的颗粒。多个LED晶粒(20)设置在所述第一导电箔(32)上。
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公开(公告)号：CN101371317A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002685.1
申请日：2007-01-22
Applicant: LS电线有限公司
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/323 , H05K2201/091 , H05K2203/0278 , Y10T29/41 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144
Abstract: 一种依据本发明的使用各向异性导电膜的PCB的连接结构，该连接结构具有利用各向异性导电膜通过热挤压而相互连接的部件，该各向异性导电膜包括作为基底材料的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒，其中至少任一个部件具有柔性性能，以及由于热挤压而形成的凹痕，而使具有柔性性能的部件的表面粗糙度值(Ra)为0.1至5D。
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公开(公告)号：CN101277581A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710200347.0
申请日：2007-03-29
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0039 , H05K1/0215 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/09081 , H05K2201/091
Abstract: 一种电路板的电磁干扰防护方法，包括以下步骤：提供一个电路板，该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口。从电路板基板边缘延伸出至少一与所述电路板之地线接口电连接的导电片。提供一金属防护装置，将所述电路板及导电片收容于该金属防护装置，并使所述导电片与该金属防护装置电气连接。所述电磁干扰防护方法利用与电路板上的地线接口电连接的导电片与金属防护罩电气连接，因该导电片在设置及制作电路板的同时便可制作而成，因此节省了人力。同时，由于导电片的可挠性及弹性，使得导电片紧贴电磁防护罩，避免了接触不良的现象。本发明还提供由上述电磁干扰防护方法所完成的防护电磁干扰的电路板组件。
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