公开(公告)号：CN1168617A

公开(公告)日：1997-12-24

申请号：CN97110352.6

申请日：1997-04-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 弗朗西斯克·加伯里 ,  斯蒂芬·奥格尤尼

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种带有面积可变的导电金属焊点的塑性网格焊球阵列电子封装件。为了补偿弯曲对最终封装件的影响，中央焊点比靠近边缘的焊点更大。

公开(公告)号：CN1159077A

公开(公告)日：1997-09-10

申请号：CN95116346.9

申请日：1995-08-07

Applicant: 惠普公司

Inventor： M·K·施韦伯特 ,  D·T·坎贝尔 ,  M·海丁格 ,  R·E·克拉夫特 ,  H·A·范德普拉斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 把焊料隆起物通过模版印刷到衬底上，提供间距小于400微米的隆起的衬底。通过模版/掩摸和焊膏法施加焊料，但在回流时掩模仍附着于衬底。通过本发明也可获得大于400微米的间距。本发明还提供了生产体积均匀且可控制的金属球的方法。

公开(公告)号：CN1018249B

公开(公告)日：1992-09-16

申请号：CN89106247.5

申请日：1989-07-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 原田正英 ,  佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次 ,  根津利忠 ,  白井贡 ,  佐佐木秀昭

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15312 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种焊接电子电路器件的焊剂。该焊剂包含0.01至2.0重量%的铅，2.0至8.0重量%的银，其余的含量为锡。该焊剂可在225-250℃使用，其成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀。

公开(公告)号：CN107113967B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201680005385.8

申请日：2016-01-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金田明雄

IPC: H05K1/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L41/083 ,  H01L41/277 ,  H01L41/312 ,  H03H9/02031 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/059 ,  H03H9/125 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供在推进小型化的情况下也能减小寄生电容的基板以及其制造方法。基板(2)具备：基板主体(2A)，其具有第1主面(2a)和与第1主面(2a)对置的第2主面(2b)。在基板主体(2A)的第1主面(2a)的凹部(2c)内设置第1电极连接盘(5a、5b)。在凹部(2c)外的区域(2d)设置第2电极连接盘(6a、6b)。第1电极连接盘(5a)和第2电极连接盘(6a)与不同的电位连接。

公开(公告)号：CN109686719A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201710970101.5

申请日：2017-10-18

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 范家杰 ,  林文杰 ,  王东荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16

CPC classification number: G09G3/32 ,  G09F9/33 ,  G09G3/006 ,  G09G2300/0426 ,  H01L25/167 ,  H01L27/15 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/094 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开关于一种显示设备，包含：一显示面板；以及一电路板，与该显示面板电性连接，其中该电路板包含：一基板；一第一导体层，设置于该基板上，且包含一第一连接垫及一第二连接垫；一第二导体层，设置于该第二连接垫上且与该第二连接垫电性连接；一第一电子元件，设置于该第一连接垫上，且与该第一连接垫电性连接；以及一第二电子元件，设置于该第二导体层上，且经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接；其中，该第一连接垫具有一第一厚度，该第二连接垫与该第二导体层的总厚度为一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1.2至5000之间。

公开(公告)号：CN108770198A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810551682.3

申请日：2018-05-31

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 孟瑶

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明公开了一种封装有片状元件的电路板，导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。上述禁布区中不会设置有导电箔，而上述禁布区覆盖焊盘的部分侧边，使得导电箔仅仅会通过另一部分侧边与焊盘相接触。通过设置禁布区可以减少导电箔与焊盘侧边之间接触的面积，从而减少导电箔因冷却收缩而对片状元件的牵引力，进而减少立碑情况的发生。同时通常情况下，片状元件与导电箔相接触的引脚只需要传递电流，对于导电箔的接触面积并没有具体限定，从而不会对片状元件所产生的信号造成影响。

公开(公告)号：CN104934522B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201510282529.1

申请日：2011-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  石崎真也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H05K1/11 ,  F21K9/20 ,  F21K9/64 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，其中，具备：基板；形成在所述基板上的发光部；覆盖所述发光部的密封体；形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案；以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案，所述发光部具有多个LED，所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少，相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个，所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接，所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接，所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。

公开(公告)号：CN108012415A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711145204.4

申请日：2017-11-17

Applicant: 新华三技术有限公司

Inventor： 孙安兵 ,  沈大勇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明提供了一种表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺，涉及集成电路领域。该表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。其中，主焊盘区的一端用于与印制电路板的信号走线连接，另一端用于与电子元件连接。子焊盘区设置于主焊盘区的另一端，子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。本发明实施例提供的表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺兼顾了信号质量和工艺加工，在有效控制焊盘的残桩长度、提升完整链路的性能的同时，利于大规模加工时电子元件与表贴焊盘结构的连接可靠性。

公开(公告)号：CN104284511B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410306759.2

申请日：2014-06-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  清水敬介 ,  中村雄一

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/308 ,  H01L2224/19

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。

公开(公告)号：CN107197595A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710344512.3

申请日：2017-05-16

Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司

Inventor： 潘照荣 ,  张坤

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板及其焊接设计，印制电路板包括一无线模块焊接区域；无线模块焊接区域的中心布设有与一第一无线模块的各个引脚对应的第一焊盘组；无线芯片焊接区域的边缘布设有与一第二无线模块的各个引脚对应的第二焊盘组；第一无线模块和第二无线模块中功能相同的引脚对应的焊盘相连接；上述技术方案能够兼容不同的无线模块，同时不会增加额外的焊接面积，集成度和可靠性高。