公开(公告)号：CN1503355A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03127537.0

申请日：2003-08-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 珍妮特·乔兹维亚克 ,  格雷戈里·马丁 ,  琳达·拉普 ,  斯里尼瓦萨·雷迪

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷封装件及其制造方法。用更小、更薄的金属接点或金属带来取代厚膜焊盘，以消除与大尺寸的接触焊盘相关的多种牵涉应力的失效模式。与采用锚固I/O焊盘的结构相比，金属带使得制造过程更为简单。引入了一单通孔，其与基板层上方中的多通孔进行电连接，用于提高信号网的可靠性，并通过降低寄生电容和漏电来适应于频率更高的应用场合。金属带的定向指向基板的中心。一旦已将内部金属带通孔改向较低局部中心距离点(distance－to－neutral points)，仍在同一I/O俘获焊盘中，并指向基板的中心，然后将单通孔设置在最靠近基板中心的金属带端处。

公开(公告)号：CN1503354A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03101476.3

申请日：2003-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全硕泽 ,  李永根 ,  崔益瑞

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。

公开(公告)号：CN1462574A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02801494.4

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN1301480A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN99806391.6

申请日：1999-05-13

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  苅谷隆 ,  森要二

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01R9/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X,对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F,所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且,因为在该交叉部X不会发生应力集中,所以布线图形中不会发生断路,进而,在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡,因此能提高印刷布线板的可靠性。

公开(公告)号：CN107113959A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580060937.0

申请日：2015-11-04

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： P·J·布朗 ,  A·尚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0251 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0207

Abstract: 公开了一种具有背钻可靠性锚(314、326、328、340)的多层印刷电路板(PCB)(300)以及相关联的方法和机器可读存储介质。该多层PCB包括非功能焊盘，以向在背钻的电镀通孔式(PTH)过孔(304，316，330)上的信号焊盘(310、322、326)提供机械加固。

公开(公告)号：CN103358031B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201310308219.3

申请日：2007-07-10

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 松本久 ,  马克·辛格 ,  利奥·鲍德温 ,  杰弗里·豪尔顿 ,  戴维·V·奇尔德斯

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/03 ,  B23K26/06

CPC classification number: H05K3/0035 ,  B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值（例如，面积和/或体积）来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值（例如，面积和/或体积）。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。

公开(公告)号：CN104854966A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064931.1

申请日：2013-11-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。

公开(公告)号：CN103358031A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310308219.3

申请日：2007-07-10

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 松本久 ,  马克·辛格 ,  利奥·鲍德温 ,  杰弗里·豪尔顿 ,  戴维·V·奇尔德斯

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/03 ,  B23K26/06

CPC classification number: H05K3/0035 ,  B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值（例如，面积和/或体积）来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值（例如，面积和/或体积）。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。

公开(公告)号：CN102543906A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110356537.8

申请日：2011-11-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： J·麦克唐纳 ,  W·麦克金齐三世 ,  W·帕蒙 ,  L·鲁宾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/06 ,  H01Q1/22 ,  G01S7/28

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q13/18 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/095 ,  H05K1/116 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成天线封装(100)包括插入器(110)、集成电路管芯(120)、和在集成天线封装(100)内部形成空腔的盖(130)。有损EBG结构(131)驻留于盖处，位于集成电路装置上。无损EBG结构(132)驻留于盖处，位于微带馈线(131)上。雷达模块(1100)包括多个接收部分(1111-1114)，每个接收部分包括具有反射表面(1633)的抛物线结构(1420)、吸收器结构(1675)、透镜(1653)、以及天线(1313)。

公开(公告)号：CN101848602A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010167456.9

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彥 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。