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公开(公告)号：CN101533587B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200910126535.2
申请日：2009-03-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 吕宰英
CPC classification number: G09G3/288 , G09G3/296 , G09G2300/0426 , G09G2320/0233 , G09G2330/06 , H01J11/12 , H01J11/46 , H05K1/0237 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K2201/09254 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括支撑等离子体显示面板的基座。具有多个扫描集成电路的印刷电路板安装在基座上。第一柔性印刷电路和第二柔性印刷电路的线将扫描电极连接到扫描集成电路。第一柔性印刷电路和第二柔性印刷电路的每个的线包括：第一外线和第二外线，在第一柔性印刷电路和第二柔性印刷电路的每个的各侧；至少一条内线，在第一外线与第二外线之间；以及至少一条虚设线，在第一外线的外侧。第一柔性印刷电路的第二外线连接到第二柔性印刷电路的虚设线。
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公开(公告)号：CN102638931A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210074096.7
申请日：2005-07-27
Applicant: 泰拉丁公司
Inventor： 尹英洙 , 费尔南多·阿吉雷 , 尼古拉斯·J·特内克基斯
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0251 , H05K3/3436 , H05K2201/0792 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法。公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导电层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。
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公开(公告)号：CN102522464A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110444205.5
申请日：2006-06-14
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor： 朴喜正
CPC classification number: H05K1/0209 , G02F1/133603 , H01L33/641 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/341 , H05K2201/0108 , H05K2201/0305 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969
Abstract: 提供了一种制造发光二极管封装的方法。特别地，有效地使得在工作和组装该发光二极管封装期间产生的热消散。在主体部的底部形成有金属材料的散热层以使散热效果最大化，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理而防止变形。因此，可以实现均匀的亮度。
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公开(公告)号：CN101730932B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200880019350.5
申请日：2008-06-06
Applicant: 桑迪士克公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K2201/09781 , H05K2203/175 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 公开了一种半导体裸芯衬底面板，包括在面板上相邻半导体封装外廓之间的最小切口宽度，同时确保镀覆的电端子的电隔离。通过减少相邻封装外廓之间边界的宽度，对于半导体封装在衬底面板上获得了附加的空间。
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公开(公告)号：CN1878670B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200380110766.5
申请日：2003-12-05
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 戈文达拉简·纳塔拉简 , 拉斯奇德·J·贝扎马
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/645 , C04B2237/32 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/561 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/567 , C04B2237/62 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , H01L21/4857 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09781 , Y10T156/108 , Y10T428/24926
Abstract: 一种通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在未加工陶瓷层压板(100)中控制热压制烧结的多层陶瓷层压板(100)的烧结后扭曲的方法。将一个或多个非致密化结构(40)放置在一个或多个陶瓷印刷电路基板(10)上，然后堆叠和层压该一个或多个陶瓷印刷电路基板以形成未加工陶瓷层压板(100)。然后烧结该层压板，并且该非致密化结构(40)将控制热压制的多层陶瓷基片的尺寸。通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在各个产品合并之间的切口区域(30)中，该方法可以用来控制作为单个或者合并基片制造的MLC基片的烧结后尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102473688A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033856.9
申请日：2010-02-24
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/49844 , H01L23/62 , H01L23/647 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/0204 , H05K1/0256 , H05K1/0257 , H05K1/0262 , H05K1/053 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0761 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在例如功率半导体装置、逆变器模块等的电功率转换器等电力设备中所使用的高电压绝缘电路基板，提供使配线图案端部的电场集中降低、且使局部放电得以抑制、并且可靠性高的绝缘电路基板。本发明的绝缘电路基板包括金属基底基板和配线图案，在该金属基底基板的至少一侧的面经由绝缘层形成有该配线图案，其特征在于，在所述配线图案之中存在电位差的两个邻接配线图案之间，配设有与所述绝缘层接触、且具有所述邻接配线图案间电位差之间的电位的一个以上的配线图案或导体。根据本发明，可使高电压外加的配线图案端部的电场集中得以降低，且使耐局部放电性得以提高。
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公开(公告)号：CN101499452B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200910001973.6
申请日：2009-01-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成有盖绝缘层。在安装区域上配置有导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部结合。在绝缘层的另一个面上设置有例如由铜构成的金属层。在金属层上以横切与电子部件相对的区域并且分割切断金属层的方式形成有缝隙。
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公开(公告)号：CN102378490A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110225013.5
申请日：2011-08-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , G11B5/486 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09781 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板集合体片及其制造方法。在带电路的悬挂基板集合体片的至少一端侧的带电路的悬挂基板与支承框之间的区域设有虚设图案部。在虚设图案部上，在支承基板上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上形成有多个导体图案，以覆盖各导体图案的方式在各基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。虚设图案部中的基底绝缘层和覆盖绝缘层的至少一方具有槽部。
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公开(公告)号：CN102315377A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110126029.0
申请日：2011-05-16
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
CPC classification number: H05K1/181 , G03G15/04054 , G03G15/326 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H05K1/0219 , H05K2201/0723 , H05K2201/09136 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。
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公开(公告)号：CN101606247B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200780046707.4
申请日：2007-10-25
Applicant: 克里公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/1815 , H01L2924/3011 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光器件(LED)组件可以包括电绝缘基底(100a-k)以及在该绝缘基底(100a-k)的表面(105a-k)上的导热层(112a-k)。发光器件(114a-k)可以在导热层(112a-k)上使得该导热层(112a-k)在该发光器件(114a-k)与该电绝缘基底(100a-k)之间。此外，该导热层可以在至少一个方向上延伸超出该发光器件(114a-k)的边缘一段距离，该距离大于该发光器件(114a-k)宽度的一半。
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