公开(公告)号：CN1098023C

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN96192508.6

申请日：1996-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森要二 ,  川村洋一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠，同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积，使向8和8L中填充的填充树脂13的量，在整个印刷电路板的范围内相同，使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印刷电路板。倘采用这种印刷电路板，由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠，且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同，故在把已设置在已在印刷电路板上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时，可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1307794A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99807898.0

申请日：1999-06-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 西脇陽子 ,  野田宏太

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层印刷电路板,其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29),该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的,在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30),并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层,形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面,并装填介于导体间的凹穴部分。由此,在热循环条件下其抗碎裂性优良,而且不会造成覆盖电镀层损坏。

公开(公告)号：CN1169234A

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：CN96191555.2

申请日：1996-10-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  村濑英树 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 作为提出树脂填料的目的，适合填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和通过使填充该树脂填料的基板表面变光滑获得的具有极好安全性的组合多层印刷电路板结构，本发明提出了一种填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和使用此树脂填料的组合多层印刷电路板，所述填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂和若必要无机颗粒作为添加剂组分。

公开(公告)号：CN1138286A

公开(公告)日：1996-12-18

申请号：CN96104107.2

申请日：1996-03-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林悟

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5385 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/043 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示了一种布线结构体及其制造方法和使用它的电路板。通过在多片高导电率的铜材料中形成凹槽来形成特定的电路图形。导电材料可以层叠的形式给出。在导电材料中形成的凹槽部分中充填绝缘树脂，以集合铜材料。可在加工用底板上形成导电材料和绝缘材料的组成层叠结构。通过从底板分离组成部分，甚至使层叠的各层互相分离可产生有所需电路图形的布线体。

公开(公告)号：CN107864576A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711229110.5

申请日：2017-11-29

Applicant: 惠州市特创电子科技有限公司

Inventor： 许校彬 ,  陈金星 ,  董恩佳 ,  周美繁 ,  陈义仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881

Abstract: 本发明公开了一种内层超厚铜板压合方法，包括下列步骤：S1、发料；S2、內层；S3、钻定位孔；S4、棕化；S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平；S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；S7、下制程。本发明公开的内层超厚铜板压合方法，改善内层超厚铜板的填胶及纤维切割不良，保证品质，为汽车板耐高温做保证。

公开(公告)号：CN103733739B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380002506.X

申请日：2013-04-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01L21/563 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0783

Abstract: 获得一种能够提高填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动性的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上而成的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN104206034A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017541.9

申请日：2013-04-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子间的短路、并且能够应对连接端子的窄间距化的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，其具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备：多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子间；在上述多个连接端子的侧面形成有：抵接面，其与上述填充构件相抵接；以及分离面，其比该抵接面靠上侧且比上述填充构件的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接。

公开(公告)号：CN102415227B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080019491.4

申请日：2010-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  岩越邦男 ,  镰田明彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/4667 ,  B33Y80/00 ,  G03G15/224 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0517

Abstract: 在利用电子照相法形成陶瓷多层基板的正反主面的电极时，改善曝光调色剂所导致的不良情况。在载体构件上形成在要形成表面电极的部位具有开口部的第1外层陶瓷层，通过电子照相法、利用电极调色剂在该外层陶瓷层的开口部形成表面电极。然后，在第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体，之后，通过电子照相法、利用电极调色剂在层叠体上形成背面电极。之后，形成第2外层陶瓷层，以填埋背面电极以外的区域，将层叠体从载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。由于在形成表面/背面电极时产生的曝光调色剂由外层陶瓷层覆盖，因此，能解决电极间短路、IR恶化等问题。

公开(公告)号：CN102056403B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201010528716.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内堀慎也 ,  半田宣正 ,  真田祐纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。

公开(公告)号：CN103109588A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180046480.X

申请日：2011-09-05

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  入泽宗利 ,  金田安生 ,  中川邦弘

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793

Abstract: 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。